據(jù)標(biāo)述科技報(bào)道，浙江晶盛機(jī)電股份有限公司近期在其投資者關(guān)系活動(dòng)中確認(rèn)，公司首條12英寸碳化硅襯底加工研發(fā)中試線已于2025年9月26日在其子公司爍科晶研正式貫通。報(bào)道指出，該中試線的關(guān)鍵突破在于其所有環(huán)節(jié)設(shè)備均為自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了100%國(guó)產(chǎn)化。

12英寸碳化硅技術(shù)浪潮興起

報(bào)道指出，增大晶圓尺寸是降低成本的關(guān)鍵路徑。據(jù)晶盛機(jī)電表示，與當(dāng)前主流的8英寸產(chǎn)品相比，12英寸碳化硅襯底每片晶圓可產(chǎn)出的芯片數(shù)量提升約2.5倍，將在大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)顯著降低單位成本。

報(bào)道援引行業(yè)分析稱，一旦12英寸襯底進(jìn)入量產(chǎn)階段，單片成本有望下降約40%，而車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊單價(jià)可能從目前的150美元左右降至約90美元。報(bào)道補(bǔ)充指出，這將為新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、5G通信等下游領(lǐng)域的成本優(yōu)化發(fā)揮關(guān)鍵作用。

在晶盛機(jī)電推進(jìn)技術(shù)的同時(shí)，其他公司也在推動(dòng)12英寸碳化硅的發(fā)展。報(bào)道強(qiáng)調(diào)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)中科鋼研的12英寸碳化硅襯底線良率已達(dá)65%并目標(biāo)在2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，以及英飛凌與天科合達(dá)正合作開(kāi)發(fā)計(jì)劃于2026年問(wèn)世的12英寸溝槽柵SiC MOSFET，大尺寸碳化硅時(shí)代正加速到來(lái)。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)全球影響力持續(xù)提升，自主化進(jìn)程加速

在我國(guó)持續(xù)推進(jìn)碳化硅產(chǎn)業(yè)自主可控的背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)正快速擴(kuò)大其全球影響力。報(bào)道援引行業(yè)數(shù)據(jù)稱，中國(guó)在全球碳化硅襯底市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)將從2024年的35%提升至2025年的60%，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將超過(guò)80%。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2024年 Wolfspeed 以34%的份額引領(lǐng)全球碳化硅襯底市場(chǎng)，但國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手天科合達(dá)和中科鋼研正奮起直追，市場(chǎng)份額均已達(dá)到17%。

碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展

報(bào)道顯示，新能源汽車(chē)仍是碳化硅功率器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)，在2024年占據(jù)全球市場(chǎng)的73.1%。報(bào)道同時(shí)強(qiáng)調(diào)，AI數(shù)據(jù)中心正成為新的增長(zhǎng)動(dòng)力，不斷上升的功耗和散熱需求推動(dòng)電源和冷卻系統(tǒng)升級(jí)，碳化硅有望助力解決高端AI芯片的散熱挑戰(zhàn)。

值得注意的是，據(jù)《財(cái)富》雜志報(bào)道，英偉達(dá)據(jù)稱計(jì)劃在其下一代Rubin架構(gòu)中采用碳化硅替代傳統(tǒng)硅襯底，以瞄準(zhǔn)更高性能——這一轉(zhuǎn)變可能為行業(yè)開(kāi)啟新的機(jī)遇。