10 月 16 日消息，據(jù)韓媒 ChosunBiz 今天報道，臺積電計劃將 2nm 晶圓的代工價格上調(diào) 50%，讓高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶感到為難。

業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電此前將上調(diào) N3P 工藝代工價格后，高通移動端芯片預(yù)計將漲價 16%，聯(lián)發(fā)科芯片的售價也將上漲約 24%，這種漲價直接沖擊了兩家公司的盈利能力，因此兩家公司已對漲價趨勢表達不滿。

同時臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的工廠也遇到了人員、設(shè)備優(yōu)化瓶頸，其生產(chǎn)成本將高于中國臺灣地區(qū)工廠，業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂這可能使臺積電與現(xiàn)有客戶在價格談判中陷入僵局。

值得注意的是，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?阿蒙在近期表示：“我們在晶圓代工方面會盡可能保留多種選擇”，不過他也補充道，雖然英特爾最近成功量產(chǎn) 18A 工藝，不過這家公司目前“還不是他們的選項”。

考慮到目前世界上能量產(chǎn)比 3nm 更先進工藝的廠商只有臺積電、三星和英特爾，高通 CEO 的此番言論被業(yè)界解讀為可能將三星列入“備胎清單”，作為第二選擇。

業(yè)內(nèi)人士透露，三星的半導(dǎo)體代工部門正在與臺積電暗中競爭，希望拿下高通下一代驍龍芯片的生產(chǎn)訂單，同時臺積電美國工廠仍面臨人力短缺與生產(chǎn)效率不佳問題，就算生產(chǎn) 4nm 芯片，其成本也比中國臺灣地區(qū)最少高出 30%。

一位熟悉三星的業(yè)內(nèi)人士表示：“與臺積電不同，三星在美國德州已有近 20 年的代工生產(chǎn)經(jīng)驗”，他認為三星代工生產(chǎn)芯片比臺積電更具本地化優(yōu)勢。