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臺積電首度公開EUV光刻機(jī)生產(chǎn)芯片全程

2025-10-20
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 臺積電 ASML 光刻機(jī) AI芯片

10月20日消息,這是臺積電內(nèi)部“銀色高速公路”首度公開。

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近日,臺積電發(fā)布一段罕見視頻,展示其位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠內(nèi)部運作,讓外界得以深入了解該工廠采用的N4/N5先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)過程。


視頻中,數(shù)百臺高科技設(shè)備有序地制造芯片,特別是ASML的極紫外光(EUV)光刻機(jī),這些設(shè)備負(fù)責(zé)生產(chǎn)如NVIDIA的Blackwell B300等先進(jìn)AI芯片

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影片開場呈現(xiàn)了被稱為 “銀色高速公路” 的臺積電自動化物料處理系統(tǒng)(AMHS),該系統(tǒng)由懸空軌道構(gòu)成,專門運輸裝載 300mm(12吋)晶圓的前開式晶圓傳送盒(FOUP)。

這些晶圓傳送盒在工廠內(nèi)的有序運行,直觀展現(xiàn)了高產(chǎn)量制造環(huán)境下維持生產(chǎn)周期時間的關(guān)鍵物流保障機(jī)制。

此外,影片重點介紹了ASML的極紫外光(EUV)光刻機(jī)(Twinscan NXE:3600D),該設(shè)備通過 CO2激光激發(fā)錫靶產(chǎn)生等離子體,生成13.5nm 波長的光,從而在晶圓上 “印刷” 精細(xì)電路圖案。

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這種EUV技術(shù)具備單次曝光實現(xiàn)約13nm的半間距分辨率的能力,充分彰顯了當(dāng)前半導(dǎo)體制造技術(shù)的先進(jìn)性。

目前,臺積電Fab 21工廠第一階段已投入運營,主要為蘋果、AMD和NVIDIA等美國知名企業(yè)制造芯片。

臺積電還計劃推進(jìn) Fab 21工廠的第二階段建設(shè),建成后將具備生產(chǎn)N3和N2系列芯片的能力。

臺積電CEO魏哲家近期透露,這一升級計劃將加速實施,以響應(yīng)市場上客戶對AI相關(guān)芯片的強(qiáng)勁需求增長。

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