11月6日，市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報告，將今年全球八大主要云端服務(wù)大廠（CSP）的資本支出（CapEx）總額的同比增長率由61%上修至65%。同時，預(yù)計2026年全球八大CSP廠商仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計資本支出將提高到6,000 億美元，同比增幅仍高達(dá)40%，展現(xiàn)AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的長期增長潛力。

全球八大CSP廠商分別為谷歌、亞馬遜AWS、Meta、微軟、甲骨文、阿里巴巴、騰訊、百度。以谷歌為例，其已經(jīng)上調(diào)了2025年資本支出至910億美元-930億美元，以應(yīng)對AI數(shù)據(jù)中心與云端計算需求激增；Meta也上修2025年資本支出至700億美元-720億美元，并預(yù)計2026年資本支出同比增長65%至1,180億美元；AWS則將2025年資本支出上調(diào)至1,250億美元；微軟雖未披露完整2025財年資本支出金額，但預(yù)計2026財年資本支出高于2025財年。

TrendForce表示，這一輪CPS大廠資本支出增長將推動AI服務(wù)器需求全面升溫，并帶動GPU / ASIC、存儲芯片、封裝材料等上游供應(yīng)鏈，以及液冷散熱模組、電源供應(yīng)及ODM組裝等下游系統(tǒng)廠商同步擴張，驅(qū)動AI硬件生態(tài)鏈邁入新輪結(jié)構(gòu)性成長周期。

CSP廠商計劃提高資本資出，也將為英偉達(dá)機柜方案添加更強的增長動能。 預(yù)計2026年GB300和VR200 Rack的合計出貨量有望優(yōu)于此前預(yù)期，其中以北美五大CSP廠商為主要客戶，甲骨文受益于北美政府專案、云端AI數(shù)據(jù)中心租賃服務(wù)等需求，成長力度最大。

預(yù)計，2026年市場將更積極導(dǎo)入機柜式AI方案。除英偉達(dá)規(guī)劃新的VR200 Rack外，主要競爭對手AMD也將推動Helios機柜式方案，包含了Venice CPU和MI400 GPU，Meta與甲骨文成為首批導(dǎo)入Helios的業(yè)者。 Meta同時也將布局英偉達(dá)GB / VR Rack及自研ASIC方案。