《電子技術(shù)應(yīng)用》
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國(guó)內(nèi)首條全國(guó)產(chǎn)化12寸硅光芯片流片平臺(tái)正式投用

2025-11-12
來(lái)源:快科技
關(guān)鍵詞: 硅光芯片 CMOS 晶圓

11月11日消息,據(jù)“中國(guó)光谷”微信公眾號(hào)介紹,日前,國(guó)內(nèi)首條基于12寸40nm CMOS工藝線(xiàn)的全國(guó)產(chǎn)化硅光PDK(工藝設(shè)計(jì)套件)、TDK(測(cè)試設(shè)計(jì)套件)及ADK(封裝設(shè)計(jì)套件)流片服務(wù)平臺(tái)正式在光谷投用。

該平臺(tái)由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)建設(shè)運(yùn)營(yíng),標(biāo)志著光谷企業(yè)在硅光領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)又一關(guān)鍵突破。

據(jù)介紹,傳統(tǒng)芯片靠電子傳輸數(shù)據(jù),好比汽車(chē)運(yùn)貨,硅光芯片則讓光子穿梭于光纖,變身“光速高鐵”。

該平臺(tái)創(chuàng)新構(gòu)建硅光MPW服務(wù)模式,通過(guò)將多個(gè)芯片設(shè)計(jì)集成于同一晶圓流片,實(shí)現(xiàn)成本分?jǐn)?,大幅降低研發(fā)門(mén)檻。

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國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心硅光芯片

平臺(tái)基于40nm制程的硅光PDK1.0性能總體達(dá)到商用要求,其加工精度、波導(dǎo)損耗、光耦合效率等指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。

據(jù)了解,除PDK外,平臺(tái)還集成了TDK和ADK,可提供芯片從集成設(shè)計(jì)到封裝驗(yàn)證的全流程支撐,可滿(mǎn)足科研成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)品研制中的快速迭代需求。

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國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心硅光芯片加工場(chǎng)景

近年隨著技術(shù)成熟及AI需求爆發(fā),硅光芯片在人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域迎來(lái)大規(guī)模應(yīng)用。

咨詢(xún)機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)計(jì),到2030年硅光芯片在光通信芯片市場(chǎng)占比將增至60%。


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