12 月 12 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱三星代工（Samsung Foundry）近日推出名為“Heat Pass Block”（HPB）的全新封裝技術，并計劃將其開放給蘋果和高通等客戶。

援引博文介紹，該技術將會在 Exynos 2600 芯片上首發(fā)，與以往將 DRAM 內存直接堆疊在芯片頂部的設計不同，三星工程師將 DRAM 移至芯片側面，并在應用處理器（AP）頂部直接封裝了一個銅基 HPB 散熱器。

這種設計讓散熱器與處理器核心直接接觸，極大提升了熱傳導效率。數(shù)據(jù)顯示，相比較三星上一代產品，該結構讓芯片的平均運行溫度降低了 30%。

據(jù)韓國媒體 ET News 報道，三星計劃將這一獨家 HPB 封裝技術開放給外部客戶，其中包括高通和蘋果。盡管蘋果自 2016 年 A10 芯片起便轉向臺積電，高通也于 2022 年開始將驍龍 8 Gen 1+ 的訂單交予臺積電，但三星此舉意在通過技術優(yōu)勢爭取回流訂單，重塑代工市場格局。

該媒體援引極客灣的評測數(shù)據(jù)，指出高通第五代驍龍 8 至尊版芯片存在功耗過高情況，其整板功耗高達 19.5W，遠超蘋果 A19 Pro 同等測試下的 12.1W。

該媒體認為，這一“高燒”現(xiàn)象主要源于其六顆性能核心的高頻運行，導致設備散熱壓力倍增，這為三星提供了絕佳的市場切入點。