12月23日，據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的報(bào)告，2025年第三季度全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%，達(dá)到848億美元（約為5960億元人民幣）。這一兩位數(shù)增長(zhǎng)主要來(lái)自AI GPU在前端晶圓制造及后端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)需求。以臺(tái)積電為代表的純晶圓代工廠成為增長(zhǎng)核心，而中國(guó)廠商則在本土補(bǔ)貼政策支持下同步受益。

在純晶圓代工廠中，臺(tái)積電表現(xiàn)優(yōu)異，持續(xù)領(lǐng)跑整體市場(chǎng)。2025年第三季度，其營(yíng)收同比增長(zhǎng)高達(dá)41%。增長(zhǎng)主要來(lái)自蘋(píng)果旗艦手機(jī)3nm芯片的量產(chǎn)爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客戶(hù)對(duì)4/5nm制程的滿(mǎn)載需求。

與臺(tái)積電的強(qiáng)勁增長(zhǎng)相比，非臺(tái)積電晶圓代工廠在第三季度的增長(zhǎng)勢(shì)頭有所趨緩。整體來(lái)看，其實(shí)現(xiàn)了6%的同比增長(zhǎng)，低于2025年第二季度的11%。此外，非存儲(chǔ)IDM廠商在第三季度整體恢復(fù)增長(zhǎng)，同比提升4%，這表明庫(kù)存去化周期已接近尾聲。

OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）行業(yè)在第三季度繼續(xù)保持繁榮態(tài)勢(shì)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%（2024年同期為5%）。Counterpoint預(yù)計(jì)，2026年先進(jìn)封裝產(chǎn)能將同比大幅提升100%，因此AI GPU與AI ASIC將在2025-2026年成為OSAT廠商最主要的增長(zhǎng)引擎。