1 月 9 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱隨著 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片將引入更復(fù)雜的 3D 封裝技術(shù)，蘋果公司與英偉達(dá)在臺積電先進(jìn)產(chǎn)能上的長期“互不侵犯”局面即將終結(jié)。

該媒體指出在臺積電的生產(chǎn)線上，蘋果和英偉達(dá)的技術(shù)路線此前可謂“井水不犯河水”。援引博文介紹，蘋果主要利用臺積電的先進(jìn)工藝及 InFO（集成扇出型）封裝技術(shù)制造 A 系列處理器，而英偉達(dá)則側(cè)重于利用 CoWoS（晶圓級芯片上封裝）技術(shù)生產(chǎn) GPU。

然而，隨著芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，這種平衡即將被打破。蘋果計(jì)劃在未來的芯片設(shè)計(jì)中采用更激進(jìn)的封裝方案，這將導(dǎo)致兩家科技巨頭在臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能（特別是 AP6 和 AP7 設(shè)施）上展開直接競爭。

為了突破性能瓶頸，蘋果正在重構(gòu)其芯片封裝架構(gòu)。對于未來的 A20 芯片，蘋果預(yù)計(jì)將采用 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，通過將 CPU、GPU 和神經(jīng)引擎等獨(dú)立模塊整合在同一封裝中，大幅提升設(shè)計(jì)靈活性。

同時(shí)，針對高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，蘋果傾向于采用臺積電的 SoIC-MH（系統(tǒng)整合芯片）技術(shù)。這種 3D 封裝方案允許芯片在水平和垂直方向上進(jìn)行多層堆疊，從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度。

供應(yīng)鏈的最新動(dòng)態(tài)進(jìn)一步佐證了這一趨勢。消息顯示，蘋果 M5 系列芯片將采用由長興材料（Eternal Materials）獨(dú)家供應(yīng)的新型液態(tài)塑封料（LMC）。

值得注意的是，這種 LMC 材料是專門為滿足臺積電 CoWoS 封裝的嚴(yán)苛規(guī)格而研發(fā)的。這一細(xì)節(jié)強(qiáng)烈暗示，蘋果正逐步將其 M 系列芯片的生產(chǎn)工藝向類 CoWoS 標(biāo)準(zhǔn)靠攏，從而不可避免地進(jìn)入英偉達(dá)的“領(lǐng)地”。

SemiAnalysis 分析認(rèn)為，隨著蘋果向 M5/M6 Ultra 過渡并大規(guī)模使用 SoIC 和 WMCM 技術(shù)，臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能將面臨巨大壓力。

面對可能出現(xiàn)的資源爭奪戰(zhàn)，蘋果已開始尋找替代方案，以降低對單一供應(yīng)商的依賴。蘋果目前正在評估利用英特爾的 18A-P 工藝生產(chǎn)預(yù)計(jì)于 2027 年發(fā)布的入門級 M 系列芯片。

如果產(chǎn)能危機(jī)迫使蘋果將 20% 的基礎(chǔ)版 M 系列芯片訂單轉(zhuǎn)移至英特爾，這將對代工市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。據(jù)估算，在良率超過 70% 且晶圓平均售價(jià)為 1.8 萬美元的前提下，這一舉措有望為英特爾帶來約 6.3 億美元的代工收入。