1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)將由Galaxy S26系列首發(fā)搭載。但是，近期有網(wǎng)友曝光了三星即將推出的下一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2700的更多細(xì)節(jié)。

根據(jù)爆料顯示，三星計(jì)劃于2027年推出的Exynos 2700移動(dòng)處理器的代號(hào)為“Ulysses”，預(yù)計(jì)將采用三星第二代2nm GAA工藝SF2P量產(chǎn)。據(jù)介紹，SF2P制程相比上一代 SF2 性能提升了12%，功耗將低了25%。

在CPU核心方面，Exynos 2700芯片預(yù)計(jì)將采用Arm最新的C2-Ultra和C2-Pro核心，其中包括1個(gè)3.90GHz C1-Ultra核心（也有消息稱主頻為4.20GH），3個(gè)3.25GHz C1-Pro核心，6個(gè)2.75GHz C1-Pro核心。得益于C2系列內(nèi)核的加持，Exynos 2700芯片預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)約35%的IPC性能提升。

在GPU方面，Exynos 2700還將集成三星Xclipse 960 GPU（時(shí)鐘頻率未公開），支持光線追蹤。

在端側(cè)AI加速方面，Exynos 2700還配備32K Mac神經(jīng)處理單元（NPU）的AI引擎。

在內(nèi)存和接口支持方面，Exynos 2700將支持LPDDR6 和 UFS 5.0，可以帶來(lái)的更快數(shù)據(jù)傳輸速率，預(yù)計(jì)可帶來(lái)30%至40%的提升。需要指出的是，LPDDR6支持最高14.4 Gbps的帶寬。

在性能提升的同時(shí)，Exynos 2700在散熱上還做了全新的升級(jí)，預(yù)計(jì)將采用FOWLP-SbS（并排）封裝技術(shù)，該技術(shù)為DRAM和AP采用統(tǒng)一的熱通路塊（銅基散熱片），實(shí)現(xiàn)高效的散熱過(guò)程，尤其是HPB覆蓋整個(gè)AP，這與當(dāng)前Exynos 2600芯片只有部分AP直接接觸散熱片不同。

在Exynos 2700的整體性能表現(xiàn)方面，如果采用的是主頻為4.20GHz的C1-Ultra內(nèi)核，預(yù)計(jì)其單核Geekbench 6得分將達(dá)到4800，多核得分為15000，相較Exynos 2600將分別提升約40%和30%。