中文引用格式: 陳容,陳嵐,李錕,等. 智能芯片IP軟核的質(zhì)量評測方法研究[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用,2026,52(1):28-32.
英文引用格式: Chen Rong,Chen Lan,Li Kun,et al. Research on quality evaluation method of smart chip IP soft core[J]. Application of Electronic Technique,2026,52(1):28-32.
引言
近年來,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G技術(shù)的爆發(fā)式增長,集成電路設(shè)計復(fù)雜度呈指數(shù)級攀升,為了應(yīng)對復(fù)雜的功能需求并縮短產(chǎn)品設(shè)計周期,現(xiàn)代芯片設(shè)計流程所采用的解決方案是IP(Intellectual Property)復(fù)用[1-3]。IP核按照固化程度可分成三類:軟核、固核和硬核。其中,軟核以寄存器傳輸級(Register-Transfer Level,RTL)代碼的形式進行交付,具有最高的配置靈活性。在智能芯片的設(shè)計流程中,IP軟核可根據(jù)需求進行功能和性能方面的定制,且不受工藝平臺限制,得到了廣泛的應(yīng)用。
與傳統(tǒng)的通用處理器芯片不同的是,智能芯片具有更強的任務(wù)專用性與計算能力,主要用于實現(xiàn)某些特定的AI任務(wù)的高效處理,這類芯片通常伴隨著對更緊湊的設(shè)計周期、更高的定制化程度以及更高的設(shè)計復(fù)用能力的需求[4]。而IP核的復(fù)用會帶來功能缺陷的放大效應(yīng),任何微小的缺陷都會隨著復(fù)用擴散至所有采用該IP核的片上系統(tǒng)(System on Chip,SoC)設(shè)計中,帶來嚴(yán)重的系統(tǒng)性風(fēng)險[5]。故IP軟核的質(zhì)量問題是智能芯片設(shè)計流程中值得關(guān)注的問題,其可靠性、兼容性與安全性直接關(guān)乎最終芯片的功能正確性與市場競爭力。質(zhì)量評測不僅是對IP軟核功能正確性的驗證,更是對其性能、穩(wěn)定性、安全性和合規(guī)性的全面考量。通過嚴(yán)格的質(zhì)量評測,可以及早發(fā)現(xiàn)IP軟核中潛在的問題,并進行針對性的優(yōu)化和改進,從而確保智能芯片的整體質(zhì)量和性能。
因此,建立一套科學(xué)、結(jié)構(gòu)化、可擴展的IP軟核質(zhì)量評價體系具有重要的現(xiàn)實意義和工程價值。本文提出了一個面向智能芯片的IP軟核質(zhì)量評價框架策略,通過本研究,期望能夠推動IP軟核質(zhì)量評估法的標(biāo)準(zhǔn)化和工程落地,為智能芯片開發(fā)流程提供更具可靠性和可控性的技術(shù)支撐。
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作者信息:
陳容1,陳嵐1,李錕2,李苗3,溫孝謙2,陸仁杰1,秦兆慧1,王亞麗1
(1.中國科學(xué)院微電子研究所,北京 100029;
2.中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院,北京 100007;
3.中國電子科技集團公司智能院信息科學(xué)研究院,北京 100043)

