【中國(guó)上海，2026年1月15日】— 全球電子協(xié)會(huì)（原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）近日正式發(fā)布 IPC-6921《有機(jī)封裝基板的要求及可接受性》標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)性規(guī)定了有機(jī)封裝基板應(yīng)用的產(chǎn)品鑒定、性能要求及可接受性判定準(zhǔn)則，為封裝產(chǎn)業(yè)在人工智能、高性能計(jì)算、汽車電子等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域提供了統(tǒng)一、可參照的國(guó)際技術(shù)規(guī)范。

國(guó)際化技術(shù)組協(xié)作，歷時(shí)三年完成標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)
IPC-6921標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)技術(shù)組成立于 2022年，由廣州廣芯封裝基板有限公司與洛克希德·馬丁空間系統(tǒng)公司(Lockheed Martin Space Systems)擔(dān)任聯(lián)合主席，共同推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)方向與開發(fā)進(jìn)程。

技術(shù)組匯聚了來自?shī)W特斯(AT&S)、安靠封裝測(cè)試(Amkor)、長(zhǎng)電科技(JCET)、閃迪(Sandisk)等企業(yè)的246 位技術(shù)專家，成員覆蓋IC載板產(chǎn)業(yè)鏈上下游多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，包括OEM（原始設(shè)備制造商）、OSAT（半導(dǎo)體封裝測(cè)試與服務(wù)商）、載板制造商、原材料供應(yīng)商、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)及研究機(jī)構(gòu)。歷時(shí)三年，技術(shù)組在充分討論和多輪評(píng)審基礎(chǔ)上完成標(biāo)準(zhǔn)制定，體現(xiàn)了廣泛的行業(yè)參與和緊密的國(guó)際協(xié)作。

可接受性判定準(zhǔn)則及圖示化說明

IPC-6921標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)覆蓋Wire Bonding（引線鍵合）封裝基板和Flip Chip（倒裝芯片）封裝基板兩類典型產(chǎn)品形態(tài)，圍繞設(shè)計(jì)、制造、質(zhì)量控制和可靠性等方面，對(duì)技術(shù)要求和判定準(zhǔn)則進(jìn)行了系統(tǒng)性定義。

在產(chǎn)品外觀驗(yàn)收方面，IPC-6921 提供了大量清晰的照片和插圖，用于定義有機(jī)封裝基板在內(nèi)部或外部可觀察到的目標(biāo)條件、可接受條件和缺陷條件。驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)采用區(qū)分關(guān)鍵功能區(qū)域的方式展示，以明確同一瑕疵在不同功能區(qū)域下可能適用的不同驗(yàn)收條件。本標(biāo)準(zhǔn)覆蓋的有機(jī)封裝基板關(guān)鍵功能區(qū)域包括但不限于：邊軌區(qū)，基材區(qū)，阻焊區(qū)域，Wire Bonding焊盤，SMT 焊盤，BGA焊盤，芯片粘接區(qū)域，焊接凸塊(C4 bump)，聲學(xué)孔，識(shí)別點(diǎn)，注膠口等。

面向多類應(yīng)用的性能與可靠性要求

在性能和可靠性方面，IPC-6921 對(duì)有機(jī)封裝基板的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)提出了全面要求，內(nèi)容涵蓋：

· 表面處理和表面電鍍涂層要求

· 封裝基板各區(qū)域尺寸要求

· 導(dǎo)體、孔及結(jié)構(gòu)完整性的質(zhì)量要求

· 電氣性能、機(jī)械性能及環(huán)境可靠性要求

· 驗(yàn)收測(cè)試頻率與質(zhì)量一致性管控要求

上述要求為有機(jī)封裝基板在高密度、高可靠性應(yīng)用條件下的設(shè)計(jì)與制造提供了重要參考，適用于高性能計(jì)算、AI、數(shù)據(jù)中心及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著人工智能、5G/6G通信和新能源汽車等應(yīng)用的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。全球電子協(xié)會(huì)東亞區(qū)總裁肖茜表示：“有機(jī)封裝基板作為連接芯片與系統(tǒng)的關(guān)鍵載體，其質(zhì)量與可靠性直接影響終端產(chǎn)品性能。IPC-6921通過統(tǒng)一技術(shù)理解和質(zhì)量判定準(zhǔn)則，為先進(jìn)封裝技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用提供了重要基礎(chǔ)?！?/p>

線上技術(shù)交流會(huì)預(yù)告

為幫助產(chǎn)業(yè)更系統(tǒng)理解 IPC-6921 標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵條款與判定邏輯，IPC中國(guó)將于2026年2 月5日 組織IPC-6921《有機(jī)封裝基板的要求及可接受性》線上技術(shù)交流會(huì)。會(huì)議將重點(diǎn)介紹標(biāo)準(zhǔn)框架、核心技術(shù)要求與典型驗(yàn)收判定要點(diǎn)，并就行業(yè)關(guān)注的問題進(jìn)行互動(dòng)交流。

歡迎關(guān)注 “IPC亞洲”公眾號(hào)或通過訂閱渠道獲取報(bào)名方式、會(huì)議議程與后續(xù)技術(shù)解讀等相關(guān)信息。

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關(guān)于全球電子協(xié)會(huì)

全球電子協(xié)會(huì)是全球電子產(chǎn)業(yè)的代表機(jī)構(gòu)，攜手?jǐn)?shù)千家會(huì)員企業(yè)和合作伙伴，致力于強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。我們倡導(dǎo)公平貿(mào)易、科學(xué)監(jiān)管與區(qū)域制造能力建設(shè)，并推廣產(chǎn)業(yè)最佳實(shí)踐、前沿洞察與創(chuàng)新技術(shù)，賦能產(chǎn)業(yè)邁向更美好未來。前身為 IPC，全球電子協(xié)會(huì)服務(wù)于年產(chǎn)值超 6 萬億美元的全球電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)，并在亞太、歐洲、北美及南美等多地設(shè)有辦事機(jī)構(gòu)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：www.electronics.org