1月27日消息，2026年將成為三星及其晶圓代工業(yè)務的轉(zhuǎn)折點，最新報告顯示，該公司2nm GAA工藝的良率正趨于穩(wěn)定，隨著客戶訂單的持續(xù)增加，該業(yè)務板塊有望在明年實現(xiàn)盈利。

另一方面，臺積電的產(chǎn)能開始觸及上限，眾多客戶將三星視為替代方案，高通也位列其中。

據(jù)悉，三星已在美國得克薩斯州泰勒工廠投入超370億美元，計劃于今年3月啟動極紫外光刻設備的測試運行，產(chǎn)線將從4nm制程升級到2nm GAA制程。

三星的這次產(chǎn)線升級引發(fā)廣泛關注，除了AMD，高通將會成為三星的下一個合作方。

為降低代工成本，高通后續(xù)的驍龍8系旗艦芯片將交由三星代工，采用三星2nm GAA工藝制程。

爆料指出，高通驍龍8 Elite Gen6系列標準版或?qū)⒉捎萌?nm GAA工藝制程，Pro版采用臺積電N2P工藝制程，明年的驍龍8 Elite Gen7系列或?qū)⑷坑扇谴どa(chǎn)。

資料顯示，驍龍888、驍龍8 Gen1芯片都由三星代工，因發(fā)熱問題，從驍龍8+ Gen1開始，高通轉(zhuǎn)投臺積電。如今通過爆料來看，為了降低代工成本，高通重回三星的可能性很大。