2月4日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)模擬芯片巨頭德州儀器（TI）正與物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司芯科科技（Silicon Labs）展開(kāi)深入談判，計(jì)劃以約70億美元（約合人民幣486億元）的價(jià)格收購(gòu)后者，目前談判已進(jìn)入后期階段，預(yù)計(jì)數(shù)日內(nèi)有望達(dá)成協(xié)議，不過(guò)具體條款仍未明確，交易也存在推遲或破裂的可能。

此次交易對(duì)芯科科技的估值達(dá)70億美元，較其周二下午44億美元（約合人民幣305億元）的市值大幅溢價(jià)。截至周二美股收盤，德州儀器市值為2043億美元（約合人民幣1.4萬(wàn)億元），芯科科技市值為45億美元（約合人民幣312億元）；受消息影響，盤后交易中德州儀器股價(jià)跌超2%，芯科科技股價(jià)則暴漲超33%。截至目前，兩家公司均未對(duì)外媒的置評(píng)請(qǐng)求作出回應(yīng)。

值得注意的是，這將是德州儀器自2011年以65億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司后，規(guī)模最大的一筆收購(gòu)交易。芯科科技自2021年剝離基礎(chǔ)設(shè)施和汽車部門后，便專注于物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線設(shè)備芯片研發(fā)，此次收購(gòu)將為德州儀器開(kāi)辟全新的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)賽道，進(jìn)一步完善其芯片布局。

近期德州儀器業(yè)績(jī)與資本動(dòng)作頻頻：上周其發(fā)布的季度業(yè)績(jī)展望超出華爾街預(yù)期，數(shù)據(jù)中心季度收入同比大增70%，公司也看好數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)潛力；2024年，德州儀器獲16億美元聯(lián)邦撥款，用于德州和猶他州的工廠建設(shè)；2025年6月，該公司還宣布將在美國(guó)7家工廠投入超600億美元（約合人民幣4163億元），持續(xù)加碼產(chǎn)能布局。

當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于整合期，芯片企業(yè)紛紛通過(guò)并購(gòu)整合資源，意圖在AI產(chǎn)業(yè)浪潮中搶占競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。