3月12日，摩根士丹利發(fā)表針對(duì)中國(guó)人工智能（AI）GPU的報(bào)告指出，在過(guò)去12個(gè)月，中國(guó)在突破設(shè)備與晶圓代工瓶頸方面取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展。預(yù)期在政策支持下，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能與芯片供應(yīng)量將于2028年前后滿足核心自主需求。

摩根士丹利認(rèn)為，中國(guó)通過(guò)擴(kuò)大芯片、晶圓廠及設(shè)備規(guī)模來(lái)彌補(bǔ)制程技術(shù)劣勢(shì)的本土化戰(zhàn)略正持續(xù)取得成效。樂(lè)觀情景假設(shè)下，中國(guó)國(guó)內(nèi)AI GPU將拓展至訓(xùn)練工作負(fù)載并可能獲得海外客戶采用；悲觀情景則假設(shè)下，差異化優(yōu)勢(shì)消退導(dǎo)致商品化與產(chǎn)業(yè)整合。預(yù)測(cè)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將于2030年達(dá)到670億美元，意味2024年至2030年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)23%；預(yù)計(jì)中國(guó)AI芯片至2030年自給率達(dá)76%。

報(bào)告指出，政策支持可加速早期發(fā)展，但長(zhǎng)期價(jià)值取決于商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)AI GPU供應(yīng)商須展現(xiàn)有說(shuō)服力的經(jīng)濟(jì)效益，方便能維持2028年后的持續(xù)成長(zhǎng)。

摩根士丹利分析顯示，憑借較低的價(jià)格、更便宜的電力成本及日益完善基礎(chǔ)設(shè)施，中國(guó)AI數(shù)據(jù)中心的總擁有成本（TCO）具競(jìng)爭(zhēng)力；在推理工作負(fù)載領(lǐng)域，每Token成本比最高性能更關(guān)鍵，進(jìn)一步強(qiáng)化中國(guó)解決方案的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。