4月6日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報道，存儲芯片大廠三星電子在今一季度將DRAM合約價上漲了100%之后，而二季度的DRAM合約價將再度上漲30%。這也反應了人工智能（AI）基礎設施投資持續(xù)擴張的背景下，DRAM需求依然強調。

報道稱，三星電子已確認于3月底與主要客戶完成價格談判，并簽署了供應合同。30%的DRAM合約價漲幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手機所需的通用DRAM。

一位熟悉此事的行業(yè)高管表示：“仍有許多客戶希望提前獲得DRAM以保障供應安全，因此我們將在第一季度后進一步提高價格并供貨?！?/p>

三星電子此前在第一季度將DRAM的平均價格提高了100%。這是因為隨著對AI基礎設施投資的擴展，AI加速器的供應迅速增加，且對其安裝的HBM需求也隨之增加。隨著包括三星電子在內的主要內存制造商將產能集中在HBM上，通用DRAM的供應變得不足，導致價格急劇上漲。

這意味著，如果2025年DRAM價格為10,000韓元，那么第一季度將以20,000韓元和第二季度26,000韓元的價格向市場供應。這意味著“DRAM價格是當今最便宜的”這句話仍適用。第二季度的漲幅比第一季度緩慢，但漲價仍在繼續(xù)。而這也必然將會導致PC、智能手機等依賴于通用DRAM的智能終端產品的價格持續(xù)上漲。

在今年一季度，聯(lián)想、惠普、華碩、戴爾等PC大廠，以及OPPO、vivo等智能手機廠商都因為DRAM等零部件成本的上漲，已經對相關產品進行了漲價。

戴爾科技集團臺灣總經理廖仁祥在3月底的新春媒體交流會上也表示，因DRAM等零組件成本上漲，戴爾的PC產品已調漲價格，具體漲幅視各產品的零組件成本占比而定，目前市場確實在提前拉貨，今年第一季看得到“拉力很強”，用戶知道現(xiàn)在這個時候買大概是今年最低價。

進入二季度，隨著DRAM等核心零部件的價格進一步上漲，PC和智能手機也將繼續(xù)面臨成本上漲壓力。

PC大廠華碩聯(lián)合科技系統(tǒng)事業(yè)總經理廖逸翔3月下旬在接受采訪時指出，PC關鍵零組件的漲價已是不可逆的方向，第二季PC價格預估將上漲25% 至30%，第三季仍有繼續(xù)漲價的壓力，因此若消費者本來就有換機需求，建議“越早買越好，越后面會越來越高”，甚至可說是“越早買越享受”。

小米公司4月3日發(fā)布公告稱，受全球存儲芯片等關鍵零部件價格持續(xù)大幅飆升影響，經過審慎評估，公司將自2026年4月11日00:00起，調整部分在售產品的建議零售價。

同日，業(yè)內還傳出消息稱，蘋果近期正以高價大量從市場上掃貨移動DRAM，甚至不惜犧牲部分利潤，來確保自身供應穩(wěn)定，同時避免競爭對手取得足夠的內存。

這些跡象也反應了目前DRAM供應依然緊缺，并且供應緊缺的問題還將會持續(xù)。

雖然近期一些DDR4的漲幅已經放緩（比如，DRAM Exchange數(shù)據(jù)顯示一些DDR4產品，例如DDR4 8Gb的平均固定交易價格與上個月相同），甚至部分DDR5內存條現(xiàn)貨甚至出現(xiàn)了價格下跌。但是，普遍共識是最新的通用DRAM產品和服務器應用的DDR5的價格仍在穩(wěn)步上漲。這其中的關鍵原因在于三大DRAM產能供應增長低于需求增長。

根據(jù)SemiAnalysis的預測，2026年全球總DRAM產能供給比需求仍低約7%，其中HBM供應缺口將從2025年的約5%擴大到2026年的約6%。2027年，HBM供應缺口將進一步擴大到約9%。與此同時，2026年至2027年，通用DRAM的供應卻也會持續(xù)維持在約7%左右。

一位行業(yè)高管解釋道：“隨著我們試圖擴大以大型科技為核心的AI服務器等基礎設施建設，高性能DRAM和HBM的需求并未改變”，并且“長期合同和穩(wěn)定保障DRAM的競爭需求也在加劇?！?/p>

由于擁有全球最大DRAM產能的三星電子已將價格上調30%，SK海力士和美光預計將在第二季度以類似的價格漲幅水平來進行DRAM供應。據(jù)說他們正與其他存儲器制造商制定價格上漲和供應合同方法的詳細戰(zhàn)略，并與客戶進行討論。