4 月 20 日消息，SK 海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量產(chǎn)基于第六代 10 納米級(jí)（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 產(chǎn)品。

從官方獲悉，SOCAMM2  是一款將主要適用于智能手機(jī)等移動(dòng)端設(shè)備的低功耗內(nèi)存，針對(duì)服務(wù)器環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化的內(nèi)存模塊，主要面向下一代 AI 服務(wù)器等應(yīng)用場(chǎng)景，具備厚度薄與可擴(kuò)展性等特性，特別適用于 AI服務(wù)器。該產(chǎn)品采用壓縮式連接器，可提升信號(hào)完整性且易于更換。

SK 海力士表示，公司采用 1c 工藝的 SOCAMM2，是專為高性能 AI 運(yùn)算優(yōu)化的解決方案。與傳統(tǒng)的 RDIMM  相比，其帶寬提升逾兩倍，功耗降低 75% 以上。

寄存雙列直插式內(nèi)存模塊（RDIMM），則是在存儲(chǔ)器模塊的內(nèi)存控制器與 DRAM 芯片之間增加可中繼地址、命令信號(hào)的寄存器（Register）或時(shí)鐘緩沖器（Buffer），適用于服務(wù)器和工作站的 DRAM 模塊。

該公司強(qiáng)調(diào)，該 SOCAMM2 產(chǎn)品是面向英偉達(dá)的 Vera Rubin  平臺(tái)設(shè)計(jì)的。此外，該產(chǎn)品可從根本上緩解數(shù)千億參數(shù)級(jí) AI 大模型在訓(xùn)練與推理過(guò)程中所面臨的存儲(chǔ)瓶頸  問(wèn)題，SK 海力士期待其助力能夠大幅提升整體系統(tǒng)的處理速度。

SK 海力士方面還表示：隨著 AI 發(fā)展從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理階段，支持大語(yǔ)言模型低功耗運(yùn)行的 SOCAMM2 作為下一代存儲(chǔ)器解決方案，正備受矚目。為滿足全球云服務(wù)供應(yīng)商（Cloud Service Provider）客戶需求，公司提前搭建起穩(wěn)定的量產(chǎn)體系。