工業(yè)自動化最新文章 安謀科技鄒偉：Armv9新架構(gòu)打造新計算時代的大計算平臺 【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會在深圳順利召開。會議邀請了來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達半導體等多家公司的技術(shù)專家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導體產(chǎn)業(yè)新未來。 發(fā)表于：8/9/2021 重磅行業(yè)白皮書披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察，ADI全線解決方案助力消除關(guān)鍵落地痛點 行動計劃完整反應了當前工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，ADI首次線下發(fā)布的思想領(lǐng)導力白皮書《工業(yè)4.0數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察：無縫連接推動工業(yè)創(chuàng)新》關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)也反應這個趨勢。 發(fā)表于：8/9/2021 快充僅是第三代半導體應用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度 談及功率領(lǐng)域，SiC、GaN對比硅材料的優(yōu)勢體現(xiàn)在導通電阻小、寄生參數(shù)小等天然特性，且更多國內(nèi)外廠商加速入局，勢必進一步拉低第三代半導體的生產(chǎn)成本。因此，業(yè)界有一部分聲音認為，SiC和GaN將會很快全面替代硅材料，而事實上真是這樣嗎？ 發(fā)表于：8/9/2021 揭秘半導體制造全流程（中篇） 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。 發(fā)表于：8/9/2021 Swissbit 推出用于高端工業(yè)應用的 CFast? 存儲卡 F-800 8月 3 日，瑞士布龍施霍芬。為滿足在高可靠性啟動盤和可移動數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域久經(jīng)考驗的 CFast? 格式不斷增長的需求，Swissbit 推出了最新的 F-800 產(chǎn)品系列。F-800 采用了高品質(zhì) SLC-NAND 閃存芯片和最新的控制器固件，為嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)應用提供最高等級的性能、耐久性和可靠性。這其中還包括耐高溫性和防止掉電時數(shù)據(jù)丟失。 發(fā)表于：8/7/2021 意法半導體的摩洛哥Bouskoura工廠2022年可再生能源使用率將達50% 中國，2021 年 8 月 4 日--服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，作為2027年實現(xiàn)碳中和計劃的一部分，Bouskoura工廠可再生能源采購比例到2022年將達到50%，而這一數(shù)字在2020年是1%。 發(fā)表于：8/6/2021 Diodes 公司的可調(diào)式線性 ReDrivers 可在高速 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1 接口上支持更高的信號完整性 【2021 年 08 月 05 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出兩款新的 3.3V 多通道主動式解復用器，進一步強化多元的線性 ReDriver? IC 產(chǎn)品系列?，F(xiàn)今行動工作站、電競計算機和顯示器適配器對圖像功能越來越重視，先進的 ReDrivers 裝置可以滿足解多任務(wù)需求，同時也可以完全符合最新的工業(yè)計算機和嵌入式系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/6/2021 復旦微電今日成功登陸科創(chuàng)板 2021年8月4日，上海訊——8月4日，上海復旦微電子集團股份有限公司（證券簡稱“復旦微電”,證券代碼“688385”）在科創(chuàng)板上市,發(fā)行價格6.23元/股。4日開盤，公司股價報53.51元/股。 復旦微電成立于1998年，自成立以來，持續(xù)專注于集成電路設(shè)計與研發(fā)，圍繞金融、社保、防偽溯源、工業(yè)控制、智能電表以及高可靠應用等多個領(lǐng)域，為客戶提供系統(tǒng)專業(yè)的解決方案，在安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片等領(lǐng)域已具備較好的技術(shù)儲備和較強的研發(fā)優(yōu)勢，自主研發(fā)的單相智能電表MCU芯片產(chǎn)品、EEPROM產(chǎn)品、智能卡芯片等多種產(chǎn)品均處于行業(yè)先進水平。 發(fā)表于：8/4/2021 Diodes 公司推出具備內(nèi)部耦合電容器的 8 通道 ReDriver，可提升高速 UPI 2.0 與 PCIe 4.0 接口的訊號質(zhì)量 【2021 年 08 月 02 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布為旗下大規(guī)模線性 ReDriver? IC 產(chǎn)品系列再添生力軍。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 線路長度，并將耗電量及相關(guān)物料清單成本降至最低。 發(fā)表于：8/3/2021 Vishay推出可在+155 °C高溫下連續(xù)工作的7575尺寸IHLP®商用電感器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年8月2日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新款I(lǐng)HLP® 超薄大電流商用電感器---IHLP7575GZ-51，也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一體成型電感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作溫度達+155C，適用于計算機、通信和工業(yè)應用，直流電阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30%，額定電流高35%，成本比8787外形尺寸器件低50%。 發(fā)表于：8/3/2021 重磅行業(yè)白皮書披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察，ADI全線解決方案助力消除關(guān)鍵落地痛點 今年年初，工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃（2021—2023年）》對今后三年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重點工作內(nèi)容做出部署，具體包括：實施網(wǎng)絡(luò)體系強基行動，推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通工程，推動IT與OT網(wǎng)絡(luò)深度融合；實施平臺體系壯大行動，推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺體系化升級工程，推動工業(yè)設(shè)備和業(yè)務(wù)系統(tǒng)上云上平臺數(shù)量比2020年翻一番；等等。行動計劃完整反應了當前工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，ADI首次線下發(fā)布的思想領(lǐng)導力白皮書《工業(yè)4.0數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察：無縫連接推動工業(yè)創(chuàng)新》關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)也反應這個趨勢。 發(fā)表于：8/3/2021 ADI蔡振宇：以無縫連接推動工業(yè)創(chuàng)新 【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會在深圳順利召開。會議邀請了來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達半導體等多家公司的技術(shù)專家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導體產(chǎn)業(yè)新未來。 發(fā)表于：8/2/2021 浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心正式揭牌 雙方強強聯(lián)合，切實推動產(chǎn)業(yè)界乃至國家的技術(shù)創(chuàng)新 發(fā)表于：8/2/2021 這匹黑馬走了三步 成為快速充電大玩家 從2008年WPC（無線充電聯(lián)盟）成立并統(tǒng)一了無線充電標準后，隨著全球廠商融入規(guī)范，逐漸形成了無線充電的生態(tài)。目前，不少廠商的旗艦手機和耳機都具備無線充電功能，而圍繞無線充電芯片市場也可謂巨頭環(huán)伺，競爭十分激烈，新進者沒有絕活絕難出位。 發(fā)表于：7/31/2021 從新材料到新技術(shù) EEVIA2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會 近日，在“第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇”上，來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo的技術(shù)專家和高管們共聚一堂，為現(xiàn)場眾多行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)觀眾詳盡解讀了當前工業(yè)和汽車半導體市場在應用層面的痛點，探討了國際半導體大廠的破解思路，為后來者們明晰了方向。 發(fā)表于：7/31/2021 ?…305306307308309310311312313314…?
