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XDF Vitis Lab探秘

　　還在為錯過XDF上Lab Zone的案例體驗而錘頭頓足嗎？　　還在為不知道如何部署和使用Vitis與Vitis AI而心灰意冷嗎？　　大家都可以通過以下Vitis Acceleration Lab中精選出來的優(yōu)秀技術分享案例來學習與跟進，幫助大家指導和使用Vitis。

發(fā)表于：12/13/2019

9大領域187項全球工程前沿發(fā)布！有你的研究方向嗎？

發(fā)表于：12/13/2019

格芯前CTO轉投英特爾

據(jù)路透社報道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前CTO Gary Patton招致麾下。據(jù)報道，在更早之前，Gary Patton在IBM芯片部門工作多年。

發(fā)表于：12/13/2019

Vishay推出IHDF邊繞電感器，高度僅為15.4 mm，飽和電流達230 A

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年12月12日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型IHDF邊繞通孔電感器---IHDF-1300AE-10，額定電流72 A，飽和電流高達230 A，適合用于工業(yè)和國防應用。Vishay Dale IHDF-1300AE-10采用鐵粉磁芯技術，最大高度僅為15.4 mm，在-55 °C至+125 °C嚴苛的工作溫度范圍內，交流和直流功耗低，具有優(yōu)異的散熱性能。

發(fā)表于：12/12/2019

5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的邊緣計算技術架構與應用

5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是當前我國5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中的熱點與焦點，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和5G中都引入了邊緣計算技術，但是著眼點有所不同。分析了基于5G邊緣計算的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應用和發(fā)展情況，總結了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)邊緣計算技術架構，在此基礎上給出云邊端協(xié)同的5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)邊緣計算技術架構。

發(fā)表于：12/12/2019

西門子推出MindSphere標準應用Analyze MyDrives V1.0，并發(fā)布Sinamics Connect 300全新智能功能

　　西門子在2019紐倫堡電氣自動化系統(tǒng)及元器件展（SPS）上展示了其最新的智能和網(wǎng)絡驅動技術解決方案。通過將全部驅動系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)，機器制造商和工廠建設者以及用戶都可利用數(shù)字化雙胞胎更精準地對機器和工廠進行虛擬仿真，并根據(jù)仿真結果調試和優(yōu)化，從而減少停機時間，提高生產(chǎn)率。

發(fā)表于：12/11/2019

Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET，提高功率密度和效率

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年12月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用小型熱增強型PowerPAK 1212-8SCD封裝新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是業(yè)內最低RS-S(ON)的60 V共漏極器件，專門用于提高電池管理系統(tǒng)、直插式和無線充電器、DC/DC轉換器以及電源的功率密度和效率。

發(fā)表于：12/11/2019

ADI公司推出四通道輸出DC/DC µModule®穩(wěn)壓器

　2019年12月 -- ADI公司今日推出LTM4668和LTM4668A ?Module?穩(wěn)壓器，這兩款四通道輸出DC/DC穩(wěn)壓器的輸出電流最高可達4.8A。這些新器件集成了開關控制器、功率FET、電感器和其他支持組件，簡化了設計過程，同時降低了功耗，減少了電路板空間。它們非常適合電信、網(wǎng)絡和工業(yè)應用。

發(fā)表于：12/11/2019

MathWorks 公司獲得《控制工程》中文版雜志 2019 年度編輯推薦獎

　　中國北京 – 2019 年 12月 11 日 – MathWorks公司今日宣布，Simulink 獲得《控制工程》中文版雜志 2019 年度“編輯推薦獎”。Simulink 憑借其電力電子器件控制設計解決方案斬獲“工業(yè)軟件和平臺”類大獎殊榮。這一獎項由《控制工程》中文版雜志全球編輯團隊評選得出。

發(fā)表于：12/11/2019

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細信息，并啟動早期使用計劃

計算密集型網(wǎng)關和邊緣設備的趨勢正在推動傳統(tǒng)確定性控制應用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求，后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動了PolarFire 片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）早期使用計劃（EAP）。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的強化型實時微處理器子系統(tǒng)，同時支持Linux 操作系統(tǒng)，為嵌入式系統(tǒng)帶來一流的低功耗、熱效率和防御級安全性。

發(fā)表于：12/11/2019

是德科技與 CUSTOMCELLS合作開發(fā)電池化成線和相關技術

2019 年 12月 11日，北京 ——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，領先的鋰離子電池供應商 CUSTOMCELLS 公司將在其德國圖賓根制造廠引入是德科技的電池化成線。雙方的合作還包括開發(fā)和驗證新算法、軟件、儀器以及化成/測量方法。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：12/11/2019

e絡盟大舉投資備貨TE Connectivity產(chǎn)品，在庫品類空前豐富

　　中國上海，2019 年 12月 11日 – 全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟大舉投資備貨TE Connectivity產(chǎn)品，進一步豐富其產(chǎn)品種類，以方便設計工程師為項目開發(fā)尋獲最適配的元器件。借助其全球分銷網(wǎng)絡，e絡盟客戶本年度即可方便地選購種類齊全的TE Connectivity產(chǎn)品。其亞太區(qū)客戶現(xiàn)可采購逾10萬種TE Connectivity產(chǎn)品，均支持現(xiàn)貨供應、極速發(fā)貨。

發(fā)表于：12/11/2019

Commvault與AWS緊密集成，助力傳統(tǒng)制造業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型

　　工業(yè)和制造業(yè)先后經(jīng)歷了1.0機械化、2.0電氣化、3.0自動化三次革命，現(xiàn)如今，以互聯(lián)網(wǎng)為代表的新一代信息通信技術正在引發(fā)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，引領工業(yè)和制造業(yè)邁向大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術驅動的4.0智能化時代。

發(fā)表于：12/11/2019

國產(chǎn)半導體設備逐漸呈現(xiàn)譜系化發(fā)展

設備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)和實現(xiàn)集成電路技術進步的關鍵。得益于國內需求、政策支持、資本、人才儲備，中國半導體制造具備突破的基礎。中國 IC產(chǎn)業(yè)處于“前有追趕目標，后無潛在對手”的國際格局中，“全球最大半導體消費市場”的地位是中國“后發(fā)優(yōu)勢”的重要基礎之一。疊加國家戰(zhàn)略、資本實力、全球研發(fā)人才的儲備，推動硅材料、設計、制造、封裝測試及裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化突破的基礎堅實而穩(wěn)固。

發(fā)表于：12/11/2019

2020 年中國大陸半導體設備市場規(guī)模有望躍居全球之首

中國大陸正處于晶圓制造產(chǎn)能擴張的歷史性階段，逆周期投資是中國半導體設備需求韌性和成長性較強的重要支撐。中國大陸作為全球最大半導體消費市場，消費重心一定程度上也牽引產(chǎn)能重心轉向中國，同時疊加國家戰(zhàn)略支持，全球產(chǎn)能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，2019~2021 年中國本土企業(yè)有望成為晶圓廠建設的主力，大陸半導體設備需求增長具備堅實基礎。

發(fā)表于：12/11/2019