工業(yè)自動化最新文章 曠視科技：中國的人工智能要“腳踏實地” 人工智能的發(fā)展與普及不斷改變著人們的生活方式，據(jù)《中國人工智能發(fā)展報告2018》統(tǒng)計，我國已成全球人工智能投融資規(guī)模最大的國家，人工智能企業(yè)在人臉識別、語音識別、智能音箱、智能家居等應用領域處于國際前列。 發(fā)表于：3/2/2019 俄羅斯坐不住了，也把人工智能提到國家戰(zhàn)略 據(jù)俄羅斯總統(tǒng)網(wǎng)站報道，俄羅斯將于6月中旬完成人工智能國家戰(zhàn)略的制定，以加強對人工智能等產(chǎn)業(yè)的投資和支持。 發(fā)表于：3/2/2019 從造房子到布局機器人，碧桂園在下一場高科技大棋 1956年的夏天，美國達特茅斯（Dartmouth）大學召開的一場學術會議，多年以后，這場學術會議被認定為機器人產(chǎn)業(yè)以及全球人工智能研究的起點。2016年的春天，一場AlphaGo與世界頂級圍棋高手李世石的人機對戰(zhàn)，將機器人推向了新的高度，僅在中國就有上億人直接或間接地觀看了AlphaGo與李世石的比賽。就在最近，1月9日，世界首位機器人公民索菲亞（Sophia）現(xiàn)身在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES），并接受了媒體的采訪。 發(fā)表于：3/2/2019 Naver/KT/英特爾將聯(lián)合開發(fā)5G機器人，未來服務員會失業(yè)嗎？ 據(jù)businesskorea報道，在工業(yè)領域均各有所長的Naver、KT和英特爾，將開始涉足基于5G機器人市場。 發(fā)表于：3/2/2019 總投資714.2億元！嘉興79個重大項目集中開工 2月28日上午，浙江省舉行全省擴大有效投資重大項目集中開工儀式，在全省上下吹響狠抓重大項目建設的“沖鋒號”。 發(fā)表于：3/1/2019 IT6000新品發(fā)布會全國巡回進行時！ --2250V兆瓦級源載系列震撼上市 2018年10月，ITECH重磅推出了IT6000系列產(chǎn)品，包含IT6000B回饋式源載系統(tǒng)、IT6000C雙向可編程直流電源和IT6000D大功率可編程直流電源，超過兩百個型號的產(chǎn)品正式發(fā)售。為此，ITECH在全國各區(qū)域開展了多場新品發(fā)布會，獲得了各地經(jīng)銷商及工程師的高度關注和配合。 發(fā)表于：3/1/2019 基于SoC FPGA和CNN模型的動作識別系統(tǒng)設計 動作識別是重要的機器視覺研究領域之一。設計實現(xiàn)基于SoC FPGA和CNN模型的動作識別系統(tǒng)。設計實現(xiàn)流水線型LK光流計算、基于HOG與SVM的行人檢測模塊；設計實現(xiàn)動態(tài)行人檢測與靜態(tài)行人檢測結果的融合算法，計算出目標人物所在區(qū)域；利用該區(qū)域的視頻圖像和光流場數(shù)據(jù)，輸入CNN模型計算得到目標人物的動作識別結果; 設計指令集架構的NPU單元用于實現(xiàn)CNN模型計算。整個系統(tǒng)基于DE10-Nano開發(fā)板進行軟硬件協(xié)同開發(fā)，能夠識別“站立”、“行走”、“揮手”和“下蹲”等動作。該系統(tǒng)具有較高的識別率和較強的設計靈活性，方便CNN模型的擴展與修改。 發(fā)表于：3/1/2019 高速運動平臺彈速補償?shù)腇PGA實現(xiàn)方法 針對高速運動平臺彈速補償?shù)膶崟r性要求，在基于距離徙動校正(Range Cell Migration Compensation，RCMC) 的思想上提出了一種彈速補償?shù)腇PGA實現(xiàn)方法。將距離徙動校正的思想用于彈速補償，提高了相參積累后的信噪比，并在FPGA中完成硬件實現(xiàn)，仿真實驗表明使用FPGA實現(xiàn)彈速補償方法具有實時性高、處理速度快、精度高等有優(yōu)點。 發(fā)表于：3/1/2019 揭秘SK海力士DDR5-6400內存細節(jié) SK海力士近日公布了第一顆DDR5-6400內存芯片，頻率高達6400MHz，是現(xiàn)在多數(shù)DDR4內存的兩倍左右，而單顆容量為16Gb(2GB)。 發(fā)表于：2/28/2019 技術突破！中企成功制備4英寸氧化鎵單晶 27日，從中國電子科技集團有限公司獲悉，近日，中國電科46所經(jīng)過多年氧化鎵晶體生長技術探索，通過改進熱場結構、優(yōu)化生長氣氛和晶體生長工藝，有效解決了晶體生長過程中原料分解、多晶形成、晶體開裂等問題，采用導模法成功制備出高質量的4英寸氧化鎵單晶。 發(fā)表于：2/28/2019 【大族技術講堂】半導體Low－K晶圓激光開槽工藝技術方案 在半導體制程中，Low－K是相對于二氧化硅具有小的相對介電常數(shù)的材料（主要有SiOF，SiOC以及幾種有機Low－K材料等）；其主要應用在0.13um及以下工藝技術中，配合銅互連工藝技術，目的是減小電路的寄生電容（Cu是為了減小寄生電阻，因其電阻率較Al小很多），從而實現(xiàn)更快的開關速度和更低的散熱量。 發(fā)表于：2/28/2019 基于改進SFM的三維重建算法研究 針對現(xiàn)有運動恢復結構算法重建模型存在點云稀疏等問題，提出一種利用不同匹配數(shù)據(jù)進行模型重建的算法。首先通過對比上下文直方圖(CCH)生成匹配數(shù)據(jù)，利用M估計抽樣一致(MSAC)估算圖像基礎矩陣，進而分解得到平移和旋轉矩陣，并根據(jù)相機內參計算投影矩陣，然后利用KLT匹配算法更新匹配數(shù)據(jù)，最后三角化生成三維點云。該算法匹配精度高，圖像基礎矩陣易于收斂，通過位移實現(xiàn)特征點匹配，彌補了圖像低頻區(qū)域匹配數(shù)據(jù)不足的缺陷。實驗結果表明，與現(xiàn)有算法相比，該算法生成的點云更致密；在真實環(huán)境下，該算法可用于物體三維重建。 發(fā)表于：2/28/2019 物聯(lián)網(wǎng)結合AI、工業(yè)4.0、數(shù)位健康，將帶來什么改變？ MWC 2019以智慧連結(Intelligent Connectivity)作為展會主軸，將物聯(lián)網(wǎng)結合AI、工業(yè)4.0、數(shù)位健康等活動八大核心，并以隨時提供高度情境化與個性化體驗作為目標。而此次物聯(lián)網(wǎng)主題研討會上，除釋放價值、超越連結等前瞻性議題外，無人機與資安亦為重點討論議題。 發(fā)表于：2/28/2019 基于AdaBoost-PSO-ELM算法的滑坡位移預測研究 礦山排土場滑坡的過程是一個動態(tài)、大延遲、高度非線性的特性問題，影響礦山排土場滑坡的因素眾多，各個特性指標間相互影響，關于排土場滑坡預警并沒有嚴格的劃分標準。對此，提出一種自適應提升算法(Adaptive Boosting，AdaBoost)、改進的粒子群算法(Particle Swarm Optimization，PSO)和極限學習機(Extreme Learning Machine，ELM)相結合的礦山排土場滑坡短期預測方法。該方法首先利用粒子群優(yōu)化算法得出ELM模型的最佳輸入?yún)?shù)，再通過自適應提升算法將得到的多個極限學習機弱預測器組成新的強預測器并進行預測，最后以某礦山排土場采集的數(shù)據(jù)為算例，結果表明改進的組合方法的預測精度明顯優(yōu)于由粒子群優(yōu)化算法優(yōu)化參數(shù)的極限學習機模型和單獨的極限學習機模型的預測精度，其預測結果接近于真實值，為實現(xiàn)礦山排土場滑坡預警提供了可能。 發(fā)表于：2/28/2019 ICinsights：晶圓代工廠新常態(tài) IC產(chǎn)業(yè)的進步取決于IC制造商是否繼續(xù)提供更多先進節(jié)點的服務。 發(fā)表于：2/27/2019 ?…509510511512513514515516517518…?
