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基于CompactPCI體系的高性能監(jiān)測(cè)測(cè)向處理平臺(tái)研究

提出一種新的高速并行采樣技術(shù)架構(gòu)以及基于可編程芯片技術(shù)和支持靈活配置的并行處理嵌入式硬件架構(gòu)。該平臺(tái)集多通道高速采集、大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、高性能DSP與大規(guī)模FPGA緊耦合實(shí)時(shí)處理等功能于一體，在綜合集成與應(yīng)用方面具有創(chuàng)新性，能夠保障對(duì)多模式、多速率、多頻段信號(hào)分析在信號(hào)層上頻域的寬闊全覆蓋和時(shí)域的連續(xù)性，同時(shí)又因其硬件上提供了豐富的資源裕量，因而可以滿足信息層上對(duì)多種標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議分析的需求及應(yīng)對(duì)其未來(lái)的演進(jìn)。

發(fā)表于：8/14/2018

VIPVS加速7 nm工藝模擬版圖設(shè)計(jì)

在格芯基于7 nm技術(shù)研發(fā)高速Serdes IP過(guò)程中，版圖設(shè)計(jì)的復(fù)雜度日益增加。其中復(fù)雜DRC(Design Rule Check)驗(yàn)證和復(fù)雜MPT(Multi Patterning)方法為整個(gè)設(shè)計(jì)流程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。因此，一個(gè)能夠應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的版圖設(shè)計(jì)流程非常重要，尤其是對(duì)EDA工具新功能的應(yīng)用，例如： Cadence Virtuoso Interactive Physical Verification System(VIPVS)工具。VIPVS能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)sign-off 規(guī)格的DRC 驗(yàn)證，縮短版圖驗(yàn)證迭代過(guò)程，為多重圖案上色提供高效的方法。介紹格芯高速Serdes 版圖團(tuán)隊(duì)如何使用VIPVS(主要討論高效DRC驗(yàn)證和多重圖案上色功能)進(jìn)行基于格芯7 nm Finfet工藝的高速Serdes芯片版圖設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/14/2018

基于VSDP-XcitePI的片上耦合干擾的快速驗(yàn)證方法

介紹了一種基于VSDP-XcitePI提取片上電源模型并仿真分析片上耦合干擾的快速驗(yàn)證流程，使用XcitePI基于芯片版圖對(duì)Die上金屬層寄生快速準(zhǔn)確地提取生成芯片級(jí)／宏模塊級(jí)的RLCK模型/S參數(shù)模型，對(duì)一款高性能混合信號(hào)前端芯片進(jìn)行數(shù)字-模擬間干擾分析，將Die上電源網(wǎng)絡(luò)及指定關(guān)鍵信號(hào)的金屬層寄生模型帶入全鏈路聯(lián)合仿真，較好地復(fù)現(xiàn)了測(cè)試現(xiàn)象。所分析芯片面積為1.44 mm2，分析精度達(dá)到支撐10 μV級(jí)的變化量，分析帶寬超過(guò)5 GHz。此外，介紹了VSDP平臺(tái)對(duì)S參數(shù)模型的后處理方法，確保全鏈路仿真的收斂性和高效率。

發(fā)表于：8/14/2018

發(fā)酵過(guò)程中影響微生物生理代謝的溶解氧

發(fā)酵是食品、醫(yī)藥等許多行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵生產(chǎn)過(guò)程,溶解氧又是微生物發(fā)酵過(guò)程中的一個(gè)至關(guān)重要的參數(shù)。

發(fā)表于：8/13/2018

無(wú)線傳感器產(chǎn)品在中糧智慧農(nóng)場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)的應(yīng)用

中糧智慧農(nóng)場(chǎng)是中糧聯(lián)手中國(guó)農(nóng)科院建設(shè)的重點(diǎn)農(nóng)業(yè)項(xiàng)目，位于“中國(guó)北京農(nóng)業(yè)生態(tài)谷”的中部。

發(fā)表于：8/13/2018

詳解應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域的各類傳感器

智能手機(jī)之所以被稱之為智能，主要原因是它具備了傳統(tǒng)通訊設(shè)備所沒有的附加屬性。智能手機(jī)在智能的道路上越走越遠(yuǎn)，我們平日里用手機(jī)解決大部分的問(wèn)題，上網(wǎng)、游戲、導(dǎo)航、支付等等，從中受益頗多。

發(fā)表于：8/13/2018

光電液位開關(guān)在機(jī)器人流程自動(dòng)化系統(tǒng)中的應(yīng)用

在早期階段檢測(cè)泄漏，防止不必要的成本，提高最終用戶的信心，并為客戶的產(chǎn)品或服務(wù)增加價(jià)值。工采網(wǎng)提供的光電液位開關(guān) - LLC200D324-003的單點(diǎn)光學(xué)液位開關(guān)技術(shù)提供了一種可靠且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，可以檢測(cè)是否存在任何流體。在運(yùn)行過(guò)程中切換高液位或低液位可以快速簡(jiǎn)便地與控制系統(tǒng)集成。位于變速箱中以保持最低水平，或在油底殼中檢測(cè)沒有油，開關(guān)將提供幾乎瞬時(shí)所產(chǎn)生的問(wèn)題指示。由于沒有可移動(dòng)的部件磨損，耐高溫和高壓，并且只需要1毫米的液體可以打開或關(guān)閉尖端，開關(guān)可以保護(hù)機(jī)器人系統(tǒng)免受損壞。

發(fā)表于：8/13/2018

硫化氫檢測(cè)儀中應(yīng)用的硫化氫傳感器

半導(dǎo)體技術(shù)硫化氫檢測(cè)儀被設(shè)計(jì)用以監(jiān)測(cè)環(huán)境空氣中硫化氫氣體的濃度，它的測(cè)量范圍從標(biāo)準(zhǔn)型的0-20/50/100ppm（可在工作現(xiàn)場(chǎng)調(diào)節(jié)）到高測(cè)量范圍型的10,000ppm。

發(fā)表于：8/13/2018

IT8700系列多路電子負(fù)載今夏“瘦身”——IT8701主機(jī)框上市推新

2018年8月訊：專業(yè)的儀器制造商ITECH艾德克斯電子有限公司近日宣布IT8700 系列多路輸入可編程直流電子負(fù)載新增IT8701主機(jī)框，延續(xù)了IT8702主機(jī)框的功能以及特點(diǎn)，成功“瘦身”，可根據(jù)需求選擇2個(gè)模塊，專門應(yīng)對(duì)2-4路，功率范圍從150W 到1200W 的測(cè)試需求而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/13/2018

基于模糊控制的鋰電池恒流放電系統(tǒng)

針對(duì)鋰電池恒流放電控制系統(tǒng)的大慣性、非線性和大滯后性等問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種基于模糊控制算法的自動(dòng)控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)以單片機(jī)Mega128作為主控芯片，運(yùn)用PWM脈寬調(diào)制技術(shù)對(duì)鋰電池的放電電流進(jìn)行控制。實(shí)驗(yàn)證明，該系統(tǒng)可以迅速響應(yīng)電流變化，且運(yùn)行穩(wěn)定可靠，可廣泛地應(yīng)用于各類鋰電池的生產(chǎn)和容量檢測(cè)場(chǎng)合。

發(fā)表于：8/13/2018

基于邊緣檢測(cè)的Retinex圖像增強(qiáng)算法

針對(duì)消除背景光照對(duì)圖像的影響時(shí)出現(xiàn)的細(xì)節(jié)弱化、色彩失真的問(wèn)題，提出了一種基于邊緣檢測(cè)的Retinex彩色圖像增強(qiáng)算法。根據(jù)人類視覺特性從圖像中提取亮度分量并檢測(cè)邊緣信息，在平滑點(diǎn)和邊緣點(diǎn)處采用不同的模板估計(jì)背景光照，以避免強(qiáng)邊緣處的光暈現(xiàn)象；通過(guò)調(diào)整圖像中的背景光照比例提升局部對(duì)比度，并根據(jù)反射圖像直方圖自適應(yīng)調(diào)整全局對(duì)比度；利用R、G、B通道及亮度分量的等價(jià)變換進(jìn)行色彩恢復(fù)，以保證增強(qiáng)前后圖像色調(diào)一致。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，增強(qiáng)后的圖像標(biāo)準(zhǔn)差提升了19.34%，信息熵增大了13.18%。

發(fā)表于：8/13/2018

一種基于Android系統(tǒng)的鍵盤模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)了一種基于TCA9535芯片的Android系統(tǒng)外擴(kuò)鍵盤模塊。該模塊采用矩陣式鍵盤設(shè)計(jì)，通過(guò)I2C總線與主控芯片相連，利用按鍵產(chǎn)生的中斷對(duì)鍵盤進(jìn)行掃描，并完成鍵值的上報(bào)。詳細(xì)介紹了Android系統(tǒng)的鍵盤驅(qū)動(dòng)開發(fā)流程和鍵值處理的一些經(jīng)驗(yàn)，實(shí)測(cè)證明達(dá)到了實(shí)用化的要求。這種總線方式的鍵盤模塊設(shè)計(jì)最大限度地利用了主控芯片資源，具有良好的可移植性和可擴(kuò)展性，有一定的應(yīng)用參考價(jià)值。

發(fā)表于：8/13/2018

一種基于硬件實(shí)現(xiàn)的游程檢測(cè)算法

在實(shí)際系統(tǒng)中對(duì)游程檢測(cè)的實(shí)現(xiàn)速度、電路規(guī)模有很高的要求，而傳統(tǒng)的檢測(cè)方法性能較低。針對(duì)此問(wèn)題提出了一種新的游程檢測(cè)算法。該算法基于硬件實(shí)現(xiàn)，電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)速度快，占用資源少。

發(fā)表于：8/13/2018

基于PaxScan1313的實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用

以PaxScan1313平板探測(cè)器作為研究對(duì)象，利用Windows環(huán)境下多媒體定時(shí)器與多線程編程技術(shù)，開發(fā)了PaxScan1313平板探測(cè)器實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)。該系統(tǒng)滿足了射線檢測(cè)中實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性與精確性的要求。

發(fā)表于：8/13/2018

基于多場(chǎng)景FSDB向量解析提高電源完整性分析覆蓋率

超高晶體管密度和不斷增加的工作頻率導(dǎo)致更嚴(yán)重的電源完整性問(wèn)題，基于FSDB的門級(jí)向量進(jìn)行仿真可實(shí)現(xiàn)更精確的分析結(jié)果。FSDB持續(xù)時(shí)間太長(zhǎng)，在整個(gè)仿真周期內(nèi)分析全芯片電源完整性是不切實(shí)際的，需解析其中實(shí)際案例覆蓋率最高的時(shí)間段。本文所述方法基于電源完整性相關(guān)特征，通過(guò)多場(chǎng)景FSDB向量解析，提高IR-Drop和PowerEM違例覆蓋率，實(shí)現(xiàn)更全面的電源完整性分析方案。

發(fā)表于：8/13/2018