消費(fèi)電子最新文章 平頭哥發(fā)布首顆PCle5.0 SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510！ 11月1日，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發(fā)布旗下首顆為云計算場景深度定制的SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，正式進(jìn)軍企業(yè)級SSD市場！ 發(fā)表于：11/2/2023 芯片IP巨頭ARM上市，但它的時代還在嗎？ 全球最大芯片IP公司ARM，終于上市了。第一天大漲25%，整棟辦公樓都充滿了財富自由的聲音。結(jié)果一個月不到，就跌破發(fā)行價，市值蒸發(fā)百億。 發(fā)表于：11/2/2023 蘋果M3芯片深度解讀 蘋果公司本周發(fā)布了新一代 M 系列 Apple Silicon 處理器，并隨之推出了新一代 MacBook Pro，為新處理器發(fā)布的繁忙月份畫上句號。關(guān)于這系列芯片的初步介紹，可以查看昨日發(fā)布的文章《蘋果發(fā)布M3系列芯片，高達(dá)920億晶體管》。 發(fā)表于：11/1/2023 ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇 10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專家出席論壇并發(fā)表演講。 發(fā)表于：11/1/2023 清洗細(xì)微間隙中的污染物有多重要？ 10月19日，ZESTRON出席CEIA無錫研討會并發(fā)表演講《低底部間隙清洗的挑戰(zhàn)》。節(jié)選精彩內(nèi)容與大家分享。 發(fā)表于：11/1/2023 e絡(luò)盟向全球供貨Raltron頻率管理設(shè)備 中國上海，2023年10月27日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟與全球頻率管理解決方案提供商Raltron合作，在全球分銷其全系列頻率管理設(shè)備。 發(fā)表于：11/1/2023 貿(mào)澤電子新品推薦：2023年第三季度推出了超過16000個新物料 2023年10月27日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：11/1/2023 ams OSRAM新款OSTAR® LED色彩更為鮮明，對比度也更加突出，而且亮度更高 中國 上海，2023年10月30日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，其OSTAR® Projection Power產(chǎn)品系列中推出四款新LED——LE xx P1MS/AS。新款LED搭載0.33英寸數(shù)字光處理（DLP）成像器的投影設(shè)備，光學(xué)性能卓越。 發(fā)表于：10/31/2023 清華大學(xué)研發(fā)光電融合芯片，算力超商用芯片三千余倍 清華大學(xué)自動化系（戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授）與電子工程系（方璐副教授、喬飛副研究員）聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的三千余倍。該成果已于近期發(fā)表在《自然》雜志上。 發(fā)表于：10/31/2023 蘋果發(fā)布M3系列芯片，高達(dá)920億晶體管 今天，Apple 正式發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。這三款芯片采用突破性技術(shù)，可顯著提高 Mac 的性能并釋放新功能。 發(fā)表于：10/31/2023 意法半導(dǎo)體為Ellipse無電池的動態(tài)卡驗(yàn)證模塊提供保護(hù)和電源 2023年10月26日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 為金融科技創(chuàng)新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增強(qiáng)卡支付的安全性。CompoSecure(納斯達(dá)克股票代碼：CMPO)公司將推出首款采用 EVC 技術(shù)的金屬卡，這一創(chuàng)新的支付解決方案將提升支付體驗(yàn)，增強(qiáng)用戶保護(hù)功能，意法半導(dǎo)體 ST31N600芯片的幕后支持功不可沒 發(fā)表于：10/30/2023 邊漲價邊裁員，存儲市場真的復(fù)蘇了嗎？ 近日消息，固態(tài)存儲廠商Solidigm證實(shí)，由于行業(yè)不景氣，公司目前正在進(jìn)行適度裁員。Solidigm發(fā)表聲明稱，由于半導(dǎo)體行業(yè)的長期低迷及其對市場狀況的影響，公司已經(jīng)實(shí)施了裁員。公司將為即將離職的同事提供支持和遣散費(fèi)。 發(fā)表于：10/30/2023 全新 MSM II 金屬按鈕 MSM 系列按鈕已在市場上成功被使用 30 多年，以其耐用性、精確性和特別高品質(zhì)的工藝而聞名。這些特性與附加功能相結(jié)合，讓新一代 MSM II 達(dá)到相同程度的差異化。 發(fā)表于：10/28/2023 大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案 2023年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍(lán)牙功放機(jī)方案。 發(fā)表于：10/28/2023 亞信AX88179B新品亮相：即刻體驗(yàn)無需驅(qū)動的USB以太網(wǎng)連網(wǎng) 亞信電子推出最新一代免趨動（Driverless）USB千兆以太網(wǎng)芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)控制芯片】，提供客戶一個即插即用（Plug and Play）的USB轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)芯片解決方案，無需煩人的驅(qū)動程序下載與安裝步驟，從而優(yōu)化客戶的連網(wǎng)體驗(yàn)。 發(fā)表于：10/28/2023 ?…107108109110111112113114115116…?
