凌陽(yáng)科技面向條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片
發(fā)表于:6/19/2023
Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅(qū)動(dòng)器解決方案
發(fā)表于:6/16/2023
X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化
發(fā)表于:6/15/2023
WiSA Technologies開(kāi)始接受WiSA E多聲道音頻開(kāi)發(fā)套件的預(yù)訂
發(fā)表于:6/15/2023
東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC,節(jié)省電路板空間
發(fā)表于:6/15/2023
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性
發(fā)表于:6/15/2023
運(yùn)用升降壓充電芯片IU5180實(shí)現(xiàn)Type-c給1-4節(jié)鋰電池快速充電
發(fā)表于:6/14/2023