消費電子最新文章 NVIDIA計算光刻平臺正式落地臺積電 3 月 19 日消息，英偉達今天發(fā)布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進部署使用英偉達的計算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進半導體芯片的物理極限。 發(fā)表于：3/19/2024 英偉達發(fā)布最強AI加速卡Blackwell GB200 2080億晶體管！英偉達推出最強AI芯片GB200：今年上市 發(fā)表于：3/19/2024 國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器 動態(tài)范圍接近人眼！國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器：首發(fā)LOFIC技術 發(fā)表于：3/19/2024 SK海力士開始量產(chǎn)HBM3E內存，本月下旬起向英偉達供貨 3 月 19 日消息，英偉達今日發(fā)布了地表最強的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用臺積電 4NP 工藝制程，配備 192 HBM3E 內存，共有 2080 億個晶體管，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發(fā)布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內存產(chǎn)品 HBM3E 已開始量產(chǎn)，并將從本月下旬起向客戶供貨，距離去年 8 月宣布開發(fā)僅隔了 7 個月。 發(fā)表于：3/19/2024 Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% 發(fā)表于：3/19/2024 兆芯開先KX-7000處理器現(xiàn)身Geekbench 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。 發(fā)表于：3/19/2024 消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。 以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。 據(jù)了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產(chǎn)。 發(fā)表于：3/18/2024 三星DRAM預估今年下半年產(chǎn)能恢復到2023年前水平 市場調查機構 Omdia 近日發(fā)布預估報道，認為三星的 DRAM 產(chǎn)能有望在 2024 年下半年恢復到 2023 年前的水平。 發(fā)表于：3/18/2024 ChatGPT每天消耗超過50萬度電力 ChatGPT每天消耗超過50萬度電力，AI大模型有多耗能？ 發(fā)表于：3/18/2024 3410億參數(shù)自研大模型Grok宣布開源 6 個月掏出 3410 億參數(shù)自研大模型，馬斯克說到做到！ 就在剛剛，馬斯克的 AI 創(chuàng)企 xAI 正式發(fā)布了此前備受期待大模型 Grok-1，其參數(shù)量達到了 3140 億，遠超 OpenAI GPT-3.5 的 1750 億。 這是迄今參數(shù)量最大的開源大語言模型，遵照 Apache 2.0 協(xié)議開放模型權重和架構。 發(fā)表于：3/18/2024 Nexperia推出能量平衡計算器，幫助能量采集以及進一步延長電池壽命 奈梅亨，2024 年 3 月 12 日：Nexperia今天宣布推出能量平衡計算器。這是一款功能強大的網(wǎng)絡工具，旨在幫助電池管理工程師最大限度地延長其應用的電池壽命或實現(xiàn)無電池應用。該計算器為工程師提供精確的數(shù)據(jù)，幫助他們做出明智的決策，以便將Nexperia的能量采集PMIC集成到其系統(tǒng)中。 發(fā)表于：3/15/2024 國產(chǎn)GPU廠商景嘉微成功研發(fā)景宏系列AI算力產(chǎn)品 3月14日消息，國產(chǎn)GPU龍頭廠商景嘉微近日宣布，景宏系列高性能智算模塊及整機產(chǎn)品研發(fā)成功，將盡快面向市場推廣。 景宏系列是面向AI訓練、AI推理、科學計算等應用領域的高性能智算模塊及整機產(chǎn)品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度運算，支持全新的多卡互聯(lián)技術進行算力擴展。 適配國內外主流CPU、操作系統(tǒng)及服務器廠商，能夠支持當前主流的計算生態(tài)、深度學習框架和算法模型庫，大幅縮短用戶適配驗證周期。 目前來看，隨著AI技術進一步發(fā)展，通用人工智能及其應用將產(chǎn)生更大算力需求。 當前國內智能算力基礎設施步入加速建設階段，包括互聯(lián)網(wǎng)、政府、運營商等智能算力主要需求方加大相關投入，海外及國產(chǎn)AI芯片均供不應求。 此前國產(chǎn)芯片整體滲透率低，隨著互聯(lián)網(wǎng)廠商加大以華為昇騰為首的國產(chǎn)算力采購力度，未來國產(chǎn)廠商會有極大的發(fā)展空間。 發(fā)表于：3/15/2024 HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士 3 月 14 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2024 年 HBM 內存市場主流規(guī)格為 HBM3，不過英偉達即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。 發(fā)表于：3/15/2024 三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn) 三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好 發(fā)表于：3/15/2024 Intel處理器全球份額高達78％！6倍于AMD Intel處理器全球份額高達78％！6倍于AMD 發(fā)表于：3/15/2024 ?…124125126127128129130131132133…?
