消費電子最新文章 聯(lián)想公布AI PC五大核心特征 在今天下午的聯(lián)想拯救者及消費生態(tài)新品發(fā)布會上，聯(lián)想官方公布了 AI PC 五大核心特征，回答了 AI PC 和普通電腦到底有何區(qū)別的問題。 聯(lián)想表示，AI PC 的第一個核心特征就是本地混合 AI 算力，擁有 CPU+GPU+NPU 本地混合計算架構，并且支持個人終端和家庭主機 / 企業(yè)主機協(xié)同運算。 發(fā)表于：1/18/2024 聯(lián)發(fā)科天璣9300、9200處理器已通過Wi-Fi 7認證 聯(lián)發(fā)科天璣9300、9200處理器已通過Wi-Fi 7認證 發(fā)表于：1/18/2024 谷歌下一代Pixel手機Tensor芯片首次與臺企合作 谷歌下一代 Pixel 手機 Tensor 芯片首次與臺企合作 在與三星合作了 Tensor 芯片之后，消息稱谷歌下一代 Tensor 和 AI 芯片的半導體采購策略上發(fā)生了 " 意外 " 的轉變，將目光轉向臺企，而非繼續(xù)由三星獨攬。 發(fā)表于：1/18/2024 華為已解決麒麟芯片供應問題 往日一機難求的華為Mate60 Pro+/RS，如今京東自營已經(jīng)放開買了。 筆者查閱發(fā)現(xiàn)，在華為京東自營官方旗艦店，華為Mate 60 Pro+ 16GB+1TB宣白版已經(jīng)不用搶，直接可以購買。 此外，華為Mate60 RS玄黑版也不用搶。 華為Mate 60 Pro+和華為Mate60 RS的其他版本，以及華為Mate60全系、華為Mate60 Pro全系目前仍然要搶。 發(fā)表于：1/17/2024 新思科技將以350億美元收購Ansys 新思科技將以350億美元收購Ansys 美東時間周二，芯片設計軟件制造商新思科技(Synopsys)宣布，將以350億美元現(xiàn)金加股票的方式收購Ansys。美股早盤，新思科技股價上漲了3.6%，Ansys下跌了3.8%。 發(fā)表于：1/17/2024 2023 全球半導體收入下降 11% 2023 全球半導體收入下降 11%：英特爾從三星手中奪回第一，英偉達首次躋身前五行列 發(fā)表于：1/17/2024 3年MIPS官司純國產(chǎn)CPU龍芯大獲全勝 純國產(chǎn)CPU龍芯大獲全勝！3年MIPS官司結束 芯聯(lián)芯賠償4147.66萬元 發(fā)表于：1/17/2024 AMD Zen5銳龍8000已經(jīng)量產(chǎn) AMD CES 2024 上發(fā)布了首次引入 Zen4 架構的桌面級銳龍 8000G APU，還增加了幾款 Zen3 架構產(chǎn)品，包括銳龍 7 5700X3D、銳龍 7 5700、銳龍 5 5600GT/5500GT，但是大家肯定更想看到 Zen5。 發(fā)表于：1/17/2024 臺積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設備 臺積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設備 發(fā)表于：1/17/2024 LG 確認將進軍 XR 領域 LG 確認將進軍 XR 領域，首款設備最快明年問世 LG 電子 CEO Cho Joo-wan 近日向韓國科技媒體 The Guru 確認，公司計劃最早于明年推出 XR 設備。然而，由于韓語中 " 設備 " 一詞沒有單數(shù)復數(shù)之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款產(chǎn)品還是多款產(chǎn)品。 Cho Joo-wan 表示，LG 電子已將 XR 設備研發(fā)轉移至電視部門，旨在 " 加快開發(fā)速度 "。 LG 在 VR 領域并不陌生，但此前經(jīng)歷并不順利。早在 2016 年，他們曾推出過一款用于觀看 360 度視頻的智能手機頭顯，但市場反響平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 頭顯原型，不過最終并未上市。 發(fā)表于：1/17/2024 智譜AI推出國產(chǎn)大模型GLM-4 智譜AI推出國產(chǎn)大模型GLM-4 發(fā)表于：1/17/2024 鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式即將啟動 華為正式宣布將于 2024 年 1 月 18 日舉行“鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式”，屆時，將揭開鴻蒙生態(tài)和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。 發(fā)表于：1/16/2024 消息稱臺積電 2025 年為蘋果量產(chǎn) 2nm 芯片 消息稱臺積電 2025 年為蘋果量產(chǎn) 2nm 芯片 根據(jù) DigiTimes 報道，蘋果下一代 2nm 芯片技術將于 2025 年量產(chǎn)。 IT之家去年 12 月援引集邦咨詢報道，臺積電正在積極推進 2nm 工藝節(jié)點，首部機臺計劃今年 4 月進廠。 發(fā)表于：1/16/2024 SK 海力士CAMM 內(nèi)存將登陸臺式機 SK 海力士：CAMM 內(nèi)存將登陸臺式機 發(fā)表于：1/16/2024 韓國宣布建設世界最大半導體產(chǎn)業(yè)集群 韓國周一宣布，擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元（IT 之家備注：當前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時創(chuàng)造 300 萬個就業(yè)崗位。 他們計劃用這筆錢在現(xiàn)有芯片工廠的基礎上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設施，屆時京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時預計將成為世界上最大的最大半導體產(chǎn)業(yè)集群。 發(fā)表于：1/16/2024 ?…140141142143144145146147148149…?
