消費(fèi)電子最新文章 Nexperia發(fā)布具備市場(chǎng)領(lǐng)先效率的晶圓級(jí)12和30V MOSFET 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號(hào)Trench MOSFET，該產(chǎn)品采用超緊湊晶圓級(jí)DSN1006封裝，具有市場(chǎng)領(lǐng)先的RDS(on)特性，在空間受限和電池續(xù)航運(yùn)行至關(guān)重要的情況下，可使電力更為持久。 發(fā)表于：7/27/2022 英飛凌將推出利用手機(jī)進(jìn)行無(wú)線充電的智能鎖解決方案 【2022年7月22日，德國(guó)慕尼黑訊】未來(lái)，鑰匙在人們?nèi)粘Ｉ钪械脑S多領(lǐng)域都將成為歷史。英飛凌科技股份公司將面向市場(chǎng)推出一款可以通過(guò)手機(jī)開(kāi)啟和關(guān)閉的智能鎖解決方案。該智能鎖無(wú)需電池，能夠利用手機(jī)進(jìn)行無(wú)線充電，這就是所謂的“能量采集”技術(shù)。 發(fā)表于：7/25/2022 英飛凌針對(duì)NFC無(wú)源鎖等應(yīng)用推出集成了半橋驅(qū)動(dòng)IC的單芯片解決方案NAC1080 【2022年7月22日，德國(guó)慕尼黑訊】2020年，全球智能鎖市場(chǎng)規(guī)模為13.8億美元 ，市場(chǎng)需求量達(dá)到了890萬(wàn)套。預(yù)計(jì)從2021至2028年，智能鎖的市場(chǎng)需求量將以21.4%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）快速增長(zhǎng)1。通過(guò)集成半橋驅(qū)動(dòng)IC和能量采集模塊，即可利用單芯片解決方案打造智能執(zhí)行終端，且所需的組件數(shù)量很少。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了基于ARM® Cortex®-M0內(nèi)核的32位可編程微控制器（MCU），其內(nèi)置NFC無(wú)線通訊模塊，可助力客戶經(jīng)濟(jì)高效地開(kāi)發(fā)智能執(zhí)行終端，如無(wú)源鎖等。 發(fā)表于：7/25/2022 中美芯片競(jìng)爭(zhēng)30年：美國(guó)從37%變12%，中國(guó)從0變成16% 眾所周知，美國(guó)那個(gè)520億美元（約3500億元）的芯片大禮包，終于算是確定下來(lái)了，估計(jì)很快就要實(shí)施。 發(fā)表于：7/25/2022 中國(guó)大陸廠商，聯(lián)手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上個(gè)月份的最后一天，三星終于宣布量產(chǎn)了3nm GAA晶體管芯片，領(lǐng)先了臺(tái)積電，也終于完成了三星自己定的目標(biāo)，那就是上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：7/25/2022 中國(guó)廠商跨界自研芯片的困局 近些年，隨著數(shù)據(jù)量暴漲，以及業(yè)務(wù)形式的多樣化，特別是各種創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式的推出，各家互聯(lián)網(wǎng)大廠都遇到了同樣的難題：買不到適用的服務(wù)器處理器及相關(guān)芯片。最早遇到這類問(wèn)題的是谷歌（Google），為了解決應(yīng)用需求，該公司不得不建立了自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專門為自家的設(shè)備定制處理器，大名鼎鼎的TPU就是這樣誕生的。 發(fā)表于：7/25/2022 AI芯天下丨深度丨亞馬遜AWS自研芯片深度分析 二十五年前，亞馬遜是一個(gè)賣書(shū)的公司；十五年前，亞馬遜是一個(gè)電商公司；現(xiàn)在，它更像是云計(jì)算公司。 發(fā)表于：7/22/2022 韓國(guó)WA15-6819B高性能DSP數(shù)字功放芯片 WA15-6819B全數(shù)字音頻包括立體聲功率級(jí)芯片；采用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)電路；內(nèi)置多重保護(hù)機(jī)制；音質(zhì)飽滿細(xì)膩；加入了ASRC（異步采樣率轉(zhuǎn)化）的功能，使得輸入IIS的采樣頻率可從8kHz到192kHz自由無(wú)差別變化，以應(yīng)對(duì)不同電路方案的設(shè)計(jì)，除了常規(guī)的2.0CH（BTL）和0.1CH（PBTL）設(shè)計(jì)以外，還能實(shí)現(xiàn)2.1CH（2xSE+1xBTL）的輸出設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：7/21/2022 Rohm羅姆最新幾款電源芯片Rohm羅姆最新幾款電源芯片 BD7F205EFJ-C是一種無(wú)光耦合器的隔離反彈射轉(zhuǎn)換器。不需要光耦或變壓器輔助繞組的反饋電路，從而減少設(shè)定件。此外，采用原始適應(yīng)的接通時(shí)間控制技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)快速負(fù)載響應(yīng)。此外，各種保護(hù)功能實(shí)現(xiàn)了高可靠性隔離電源應(yīng)用的設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：7/21/2022 一季度5nm及更先進(jìn)處理器三星占據(jù)高達(dá)60%的代工 這些年，手機(jī)芯片成為領(lǐng)跑先進(jìn)制程的代表，當(dāng)前，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進(jìn)入4nm，年內(nèi)甚至有望迎來(lái)首顆3nm手機(jī)處理器。 發(fā)表于：7/21/2022 高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍 7月20日早間消息，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產(chǎn)品(驍龍wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。 發(fā)表于：7/21/2022 里程碑式突破！龍芯3號(hào)處理器芯片組7A2000發(fā)布 據(jù)龍芯中科官方消息，與龍芯3號(hào)系列處理器配套的橋片(即芯片組)正式發(fā)布了，型號(hào)為“龍芯7A2000”，不但高速I/O接口達(dá)到市場(chǎng)主流水平，還首次集成了自研的GPU核心。 發(fā)表于：7/21/2022 字節(jié)跳動(dòng)確認(rèn)自研芯片：不外賣 本月初，曾有消息稱字節(jié)跳動(dòng)正在發(fā)力自研芯片，并為此招聘包括SoC和Core前端設(shè)計(jì)、模型性能分析與驗(yàn)證、底層軟件和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、低功耗設(shè)計(jì)、芯片安全等大量芯片相關(guān)工程師。 發(fā)表于：7/21/2022 意法半導(dǎo)體觸屏控制器支持新一代AMOLED節(jié)能顯示器 2022 年 7 月 18 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 FingerTip FTG2-SLP觸屏控制器實(shí)現(xiàn)了支持最新的有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管 (AMOLED)顯示器的先進(jìn)功能，有望讓智能手機(jī)更加省電，續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。 發(fā)表于：7/20/2022 韓國(guó)Wellang丨數(shù)字功放WA15-6819B性能概述 韓國(guó)Wellang是NF（耐福）在韓國(guó)的母公司，數(shù)字功放芯片WA15-6819B對(duì)應(yīng)NTP8918是一顆內(nèi)置DSP的數(shù)字Class-D音頻功率放大芯片，數(shù)字音頻信號(hào)處理模塊和全數(shù)字PWM調(diào)制模塊，擁有高達(dá)90%的轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)可以進(jìn)行差異化音效調(diào)節(jié)，滿足高保真的聲音輸出。 發(fā)表于：7/20/2022 ?…276277278279280281282283284285…?
