消費電子最新文章 賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！ 根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。 發(fā)表于：2022/6/15 阿里云首發(fā)CIPU處理器 為OS反向自研 剛剛，阿里云正式對外發(fā)布全新處理器：CIPU。不僅架構(gòu)全自研，還號稱要“替代CPU成為新一代云計算核心硬件”! 發(fā)表于：2022/6/15 AMD突然發(fā)布新卡RX 6700 月初有曝料稱，AMD要發(fā)布于一款RX 6700，規(guī)格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之間，尤其顯存是很特殊的160-bit 10GB。 發(fā)表于：2022/6/15 PC大廠中，為何只有蘋果可以造芯？ 以往的蘋果開發(fā)者大會（簡稱“WWDC”），全場最亮的星一定是手機(jī)或者電腦新品，但此屆大會，令外界最為關(guān)注的卻是蘋果自研的芯片M2。搭載該款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已經(jīng)同步上市。 發(fā)表于：2022/6/15 0.1℃單總線溫度芯片 M1820 等升級替代 DS18B20 應(yīng)用指南 不少美信 DS18B20 用戶，想要用更高精度或更快讀溫速度的單總線溫度芯片進(jìn)行應(yīng)用 升級。敏源第 4 代高精度溫度芯片 M1820（TO92S 封裝）、M1601（SOT23 封裝）、 M601（DFN8 封裝）等，最高測溫精度±0．1℃，同時也有±0．5℃精度的產(chǎn)品。溫度芯片內(nèi) 置 16 bit ADC，溫度轉(zhuǎn)換時間 10．5／5．5／4ms 可配置，客戶把原有 DS18B20 應(yīng)用例程做如 下簡單修改即可： 發(fā)表于：2022/6/15 美國芯片持續(xù)施壓，臺積電無奈加速2nm并期待獲得中國芯片支持 日前臺媒報道指臺積電已將2nm建廠計劃相關(guān)環(huán)評文件送審，力爭在2024年量產(chǎn)，比原計劃的2025年量產(chǎn)提前一年，導(dǎo)致如此結(jié)果在于美國芯片的步步緊逼，迫使它不得不加速先進(jìn)工藝的量產(chǎn)進(jìn)程。 發(fā)表于：2022/6/15 蘋果M2芯片出盡風(fēng)頭，什么水平? 蘋果WWDC 2022主題演講期間宣布了搭載全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro產(chǎn)品線。 發(fā)表于：2022/6/15 邁來芯推出全新3D磁力計 有效優(yōu)化電池供電應(yīng)用 2022年6月10日,比利時泰森德洛-全球微電子工程公司邁來芯(Melexis)今日宣布,推出一款極具成本效益的位置傳感3D磁力計MLX90397。該產(chǎn)品具有寬泛的電源電壓范圍(1.7V-3.6V),非常適用于消費品和工業(yè)應(yīng)用中電池供電的電器 發(fā)表于：2022/6/15 Intel 4工藝加速量產(chǎn)，失去了傲慢本錢的臺積電頗為彷徨 在臺積電和三星的3nm工藝量產(chǎn)云里霧里的時候，Intel宣布它的Intel 4工藝也將在今年下半年量產(chǎn)，如此一來臺積電和三星的3nm工藝領(lǐng)先優(yōu)勢可能成為泡影。 發(fā)表于：2022/6/14 半導(dǎo)體制造，我們亞洲是怎么打敗美國的？ 2021年5月，時任韓國總統(tǒng)的文在寅結(jié)束了為期五天的美國訪問，走出白宮趕往亞他蘭大的那一刻，難掩內(nèi)心喜悅的他登陸社交網(wǎng)站，迫不及待地分享了自己的心情——“這是我經(jīng)歷的最好的出訪，成果簡直超出預(yù)期！” 發(fā)表于：2022/6/14 HIFI音頻解碼芯片ES9023 現(xiàn)在的HiFi播放器、解碼耳放設(shè)備越來越多，推陳出新的速度也越來越快。各家廠商也都對產(chǎn)品進(jìn)行了賣點細(xì)分，把新款旗艦級解碼芯片拎出來宣傳。美國ESS公司推出的ES9038Pro芯片大家都早已耳熟能詳。 發(fā)表于：2022/6/14 英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用 增強現(xiàn)實（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞健ｎA(yù)計今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和湃安德（pmd）共同研發(fā)的3D間接飛行時間（iToF）深度傳感技術(shù)。 發(fā)表于：2022/6/14 華為運動健康軍團(tuán)啟動三大健康研究：血糖、肺功能及高原健康 6月14日，華為運動健康軍團(tuán)CEO張煒在深圳與媒體面對面，公布了華為正在推進(jìn)的三大健康研究項目，即創(chuàng)新血糖、肺功能健康、高原健康研究，并對華為運動健康全棧戰(zhàn)略和創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行深入解讀。通過分享HUAWEI TruSeen? 生命體征監(jiān)測技術(shù)IP的迭代升級，展現(xiàn)了華為持續(xù)引領(lǐng)未來運動健康生活新方式的技術(shù)實力。 發(fā)表于：2022/6/14 索爾維提前將在華PVDF產(chǎn)能提高一倍，滿足電動車電池日益增長的需求 索爾維常熟生產(chǎn)基地大幅提升Solef? PVDF的產(chǎn)能，彰顯索爾維集團(tuán)致力于滿足全球客戶需求的決心 發(fā)表于：2022/6/14 Linux迎來AMD Radeon Memory Visualizer顯存可視化工具支持 AMD GPUOpen 計劃中的“Radeon Memory Visualizer”顯存可視化工具，能夠幫助開發(fā)者更好地了解 Windows 系統(tǒng)上多個 API 的顯存使用狀況。不過隨著 Linux 游戲的日益普及，AMD 現(xiàn)也擴(kuò)展了 RMV 工具的開源平臺支持。 發(fā)表于：2022/6/14 ?…298299300301302303304305306307…?
