消費電子最新文章 高通與聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片決戰(zhàn)全大核時代 移動芯片步入全大核時代，高通、聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)下一代旗艦芯 發(fā)表于：9/11/2024 美光宣布單顆36GB HBM3E內(nèi)存 9月10日消息，美光官方宣布，已經(jīng)完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內(nèi)存，單顆容量達36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它將用于頂尖的AI、HPC計算產(chǎn)品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運行700億參數(shù)的Llama2等大模型，不再需要頻繁調(diào)用CPU，從而減少延遲、提高數(shù)據(jù)處理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E內(nèi)存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。 臺積電CoWoS封裝技術(shù)制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術(shù)，彼此可以輕松搭配。 支持完全可編程的MBIST(內(nèi)存內(nèi)置自測試)，可以模擬全速下的系統(tǒng)負載，方便快速完成測試驗證，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已經(jīng)提供給關(guān)鍵伙伴進行驗證。 發(fā)表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發(fā)布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發(fā)布 發(fā)表于：9/11/2024 蘋果公布新一代超瓷晶面板 蘋果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已應用，硬度較初代提升 50% 發(fā)表于：9/10/2024 龍芯3B6600桌面處理器預計明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預計明年上半年流片，單核性能處于“世界領(lǐng)先行列” 發(fā)表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu) RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu) 發(fā)表于：9/10/2024 英特爾Arrow Lake處理器更多細節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：9/10/2024 英偉達被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán) 英偉達被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán)，Blackwell GPU或?qū)⒔?/a> 發(fā)表于：9/10/2024 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機份額已不足 1% 發(fā)表于：9/10/2024 蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規(guī)格和性能自然更強，但差距也沒有那么大。 A18 Pro首發(fā)采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進一步增強，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數(shù)量未披露。 發(fā)表于：9/10/2024 龍芯9A1000國產(chǎn)顯卡預計年底前代碼凍結(jié) 龍芯 9A1000 國產(chǎn)顯卡預計年底前代碼凍結(jié)：對標 AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發(fā)表于：9/9/2024 TCL華星計劃2025年實現(xiàn)消費級印刷OLED高端顯示器商用化量產(chǎn) TCL 華星計劃 2025 年實現(xiàn)消費級印刷 OLED 高端顯示器商用化量產(chǎn) 發(fā)表于：9/9/2024 預計明年全球OLED屏幕市場國內(nèi)份額增至50.2% 9月6日消息，隨著全球智能手機市場對OLED顯示屏需求的不斷增長，中國顯示屏制造商正迅速擴大其市場份額。 據(jù)市場研究機構(gòu)的最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，京東方、維信諾、TCL華星和天馬微電子四大中國廠商在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額已達到46.1%。 據(jù)悉，京東方以16.1%的市場份額領(lǐng)先，維信諾占11.3%，TCL華星和天馬微電子分別占9.7%和9%。 這一數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)廠商在OLED顯示屏領(lǐng)域的競爭力正不斷增強。此前，有消息稱蘋果已將京東方加入iPhone 16的供應商名單，預計將為標準版供應OLED顯示屏。 市場研究機構(gòu)預測，2024年全球智能手機OLED顯示屏的出貨量將從去年的6.1億塊增加至8億塊，國內(nèi)廠商的份額預計將占到47.9%。 展望2025年，全球OLED顯示屏的出貨量預計將進一步增長至8.7億塊，屆時國內(nèi)廠商的市場份額有望達到50.2%，首次過半。 這一增長趨勢反映了中國顯示屏制造商在技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)能力上的顯著進步。 發(fā)表于：9/9/2024 xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片” 中國，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 µCooling?芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計。 發(fā)表于：9/9/2024 貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)應用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，適用于消費電子、智能家居、無人機、樓宇自動化和工業(yè)控制等應用。 發(fā)表于：9/9/2024 ?…64656667686970717273…?
