電子元件相關(guān)文章 手机、平板电脑上应用的的功放芯片-ES8018 ES8018结合了手机、平板电脑、无线扬声器和手表的音频质量和效率；采用先进的扬声器保护算法的放大器设计的重大进展；它是基于获得专利的7级d级放大器技术，提供了比标准放大器更好的效率和更低的电磁干扰放大器。 發(fā)表于：2022/8/12 Digi-Key 全球独家现货发售 u-blox 的新型 XPLR-IoT-1 套件 全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布全球独家发售定位和无线通讯技术全球领导者 u-blox 的 XPLR-IoT-1 探索套件。 發(fā)表于：2022/8/12 东土科技发布首颗国内自主设计的TSN芯片 在工业领域，控制低时延、确定性的数据传输是刚需，大量的工业实时以太网协议存在互不相通或相通难度大、成本居高不下，网络碎片化、OICT融合困难等问题。时间敏感网络（TSN）采用IEEE802.Qbv等系列网络标准，改变了传统网络复杂、封闭的困难，在确保数据通信实时性同时，能够实现在同一个网络中与其它开放式网络及IT系统的数据通信，解决互联互通的问题，实现OICT的融合。时间敏感网络已经成为工业有线网络向下一代发展的业界共识。 發(fā)表于：2022/8/12 赵海军辞任中芯国际执行董事！ 8月11日晚间消息，中芯国际在港交所发布公告称，该公司2022年第二季度度的销售收入为19.03亿美元，相较于2022年第一季度度的18.4亿美元增长3.3%，相较于2021年第二季度度的13.44亿美元增长41.6%。 發(fā)表于：2022/8/12 业界首款采用紧凑型 DFN 封装，Bourns 功率瞬态电压抑制二极管正式上市 (SC) Bourns®SMD表面贴装器件PTVS1 和 PTVS2 系列，采用最小 DFN 封装，可满足日益增长的电路保护需求，其浪涌电流高达1kA和2kA 發(fā)表于：2022/8/12 龙芯找到一个新赛道，进军汽车MCU，第一款芯片已流片 龙芯的主流产品是CPU，也是是我国自主CPU的引领者，也是国内唯一一家基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放信息技术体系的企业。 發(fā)表于：2022/8/11 QFN封装内置DSP双通道音频功放IC-NTP8938 音频功放全名为音频功率放大器，是用于推动扬声器发声，从而重现声音的功放装置，凡是发声的电子产品中都要用到它；音频功放实际上就是对比较小的音频信号进行放大，使其功率增加，然后输出。 發(fā)表于：2022/8/11 风华2号高性能国产桌面级GPU发布 首次亮相签约规模达5亿元 8月3日，芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会，在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的，高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至，通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示，向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱，性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道，效果震撼全场。 發(fā)表于：2022/8/11 应用在智能触摸遥控器中的触摸芯片 智能触摸遥控开关电路虚线右面是普通照明线路，左部是电子开关部分。VD1～VD4、VS组成开关的主回路，IC组成开关控制回路。平时，VS处于关断状态，灯不亮。VD1～VD4输出220V脉动直流电经R5限流，VD5稳压，C2滤波输出约12V左右的直流电供IV使用。 發(fā)表于：2022/8/11 30W×2CH立体声D类I2S输出数字音频功放芯片-NTP8938 韩国NF数字功放芯片-NTP8938是一款高效I2S输出D类立体声音频功率放大器，能提供2*30W/8欧功率输出，输出效率85％以上；具有过温限幅功能，当芯片内部温度达到过温限幅点，会自动降低增益，使其IC能够连续播放而不间断。 發(fā)表于：2022/8/11 硬核汽车芯玩家，筑起软件的高墙 在自动驾驶领域，大算力芯片的角逐似乎已经暂告一段落，目前主流的国内外几家芯片厂商都已经拿出了百TOPS级别大算力的自动驾驶芯片产品。接下来的重点是量产上车的比拼，如何让自家的芯片真正上车，好用，易用，且被长久认可，发挥各芯片厂商 “软”实力的时候到了。 發(fā)表于：2022/8/11 国产芯片再创纪录，将增强人工智能、自动驾驶等新技术自主能力 近日国内新创企业壁仞科技发布了新款通用GPU芯片BR100，其性能直逼领先者NVIDIA，可望为国内人工智能、自动驾驶等新兴科技提供支持，增强独立自主的实力，进一步摆脱对海外芯片的依赖。 發(fā)表于：2022/8/11 音频主控芯片- Crescendo_III美国ESS系列升级版 CrescendoIII音栏是第三代SoC，集成了所有声控音频和微控制器(MCu)功能，在176引脚低轮廓四平面封装(LQFP)包。 發(fā)表于：2022/8/11 小芯片封装技术的挑战与机遇 2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。 發(fā)表于：2022/8/11 壁仞发布BR100芯片:国内算力最大通用GPU 8月9日下午，来自上海的年轻企业壁仞科技正式发布BR100系列GPU。 發(fā)表于：2022/8/10 <…125126127128129130131132133134…>
