電子元件相關(guān)文章 比芯片領(lǐng)域的處境還難，中企多年無法實現(xiàn)技術(shù)突破 一提到國內(nèi)被限制的技術(shù)，很多人首先聯(lián)想到的就是芯片領(lǐng)域，但是芯片的成型不僅只有制造過程，還包含了研發(fā)設(shè)計和最終的封裝測試，由于國內(nèi)很多企業(yè)都擁有了高端芯片的研發(fā)設(shè)計能力，國內(nèi)缺乏的技術(shù)是芯片的制程工藝，很多人自然而然會以為最難的環(huán)節(jié)是制造過程，但實際上并非如此。 發(fā)表于：3/28/2022 ASML必須要面對“現(xiàn)實”了？臺積電牽頭，多家芯片廠商做出選擇 一直以來，對于光刻機巨頭ASML所擁有的EUV光刻機，全球半導(dǎo)體內(nèi)的代工廠商都有很大的需求。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場上過得是風生水起，甚至也擁有了極高的市場地位。 發(fā)表于：3/27/2022 iPhone 14確認，配置全曝光，13更香了 時間已經(jīng)來到了三月末，距離九月份的蘋果秋季發(fā)布會也只有半年的時間了，屆時下一代的iPhone旗艦系列也就到來了。況且大家也都知道蘋果不像安卓廠商，它一直以來的都采用一年一部旗艦的策略，再加上其獨特的優(yōu)勢，所以關(guān)注度方面，蘋果一直獨占鰲頭。 發(fā)表于：3/27/2022 高通驍龍8 Gen 1+或于5月上旬發(fā)布 采用臺積電4nm工藝 【錨思科技訊】2021年12月初，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片，放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式，選用全新命名方式。 發(fā)表于：3/27/2022 三星的新折疊屏手機系列 可能采用卷軸的樣式 新浪數(shù)碼訊，3月25日上午消息，外媒macrumors報道稱，三星今年將在其智能手機系列中增加第三款折疊屏幕設(shè)備，可能具有獨特的卷曲外形。 發(fā)表于：3/27/2022 華為和三星推出折疊屏手機后，但折疊屏手機更加熱衷的是中國手機廠商 在華為和三星推出折疊屏手機之后，當下對折疊屏手機更加熱衷的是中國手機廠商，從OPPO到榮耀，都把折疊屏手機當作參與高端市場競爭的手段之一。 發(fā)表于：3/27/2022 芯片短缺是困擾汽車行業(yè)已久的問題加快國產(chǎn)芯片研發(fā)刻不容緩 近期受戰(zhàn)爭影響，石油價格大幅度提升，我們判斷這一因素將使得全球電動化進程提速，包括中、美、歐在內(nèi)的主流電動車銷售市場中，消費者的心態(tài)將發(fā)生更加積極的變化。 發(fā)表于：3/27/2022 小米發(fā)布全年財報:總收入人民幣3283億元，同比增長33.5% 昨晚，小米發(fā)布2021年第四季度及全年財報。財報顯示，第四季度總收入達到856億元，同比增長21.4%;經(jīng)調(diào)整凈利潤達到人民幣45億元，同比增長39.6%。 發(fā)表于：3/26/2022 聯(lián)發(fā)科首次牽手三星：Galaxy A系列有望引入天璣9000 近日，有消息稱三星中端機型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。 發(fā)表于：3/26/2022 自動變光太陽能航空障礙燈技術(shù)參數(shù)和性能要求響應(yīng)表 動變光太陽能航空障礙燈技術(shù)參數(shù)和性能要求響應(yīng)表 發(fā)表于：3/26/2022 NVIDIA在GTC 2022大會發(fā)布H100 GPU:核心800億晶體管 前兩天NVIDIA在GTC 2022大會上發(fā)布了H100 GPU核心，這是一款專為AI及HPC高性能計算而生的超級GPU，擁有1.8萬個CUDA核心，功耗飆升到700W。 發(fā)表于：3/26/2022 中國芯片制造產(chǎn)能領(lǐng)先于美國，居于全球第三，Intel已經(jīng)急了 根據(jù)分析機構(gòu)給出的消息指出中國的芯片制造產(chǎn)能與日本并列第三，而美國的芯片制造產(chǎn)能僅居于第四名，隨著芯片制造的重要性凸顯，全球半導(dǎo)體老大Intel向美國相關(guān)部門呼吁重視芯片制造問題，避免美國在芯片制造方面進一步落后。 發(fā)表于：3/26/2022 ST意法半導(dǎo)體再度宣布漲價！ 3月25日消息,業(yè)界再度傳出一封芯片大廠ST意法半導(dǎo)體的漲價函,稱將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價格,包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/26/2022 新機頻發(fā)，榮耀開打反攻戰(zhàn)？ 3月17日晚間，榮耀旗艦新品發(fā)布會在線上舉行，面向中國市場正式發(fā)布Magic4系列，這是榮耀近3個月內(nèi)第二次發(fā)布高端機型。再往前數(shù)，就是1月18日發(fā)布的MagicV。 發(fā)表于：3/26/2022 韓國GreenChip高靈敏抗干擾面板觸控觸摸芯片 隨著智能家電、智能門鎖智能手機和便攜電子設(shè)備的普及深受廣大人民歡迎，電容式觸摸控制芯片在下游應(yīng)用市場的推動下實現(xiàn)了大幅增長。 發(fā)表于：3/26/2022 ?…173174175176177178179180181182…?
