英飛凌推出采用PQFN 2x2封裝的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET,樹立技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:3/15/2022
電容式觸摸芯片 - GTX314L規(guī)格參數(shù)
發(fā)表于:3/14/2022
光微科技完成B1輪數(shù)億元融資,加速ToF芯片及傳感器量產(chǎn)落地
發(fā)表于:3/14/2022
美光推出業(yè)界最先進(jìn)的176層NAND技術(shù)數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤
發(fā)表于:3/14/2022