電子元件相關(guān)文章 半導體材料全面告急 同時，市場對半導體材料的需求也愈加迫切，“材料荒”開始在業(yè)內(nèi)蔓延。 發(fā)表于：2/22/2022 小米不用華為鴻蒙系統(tǒng)？目標是打敗蘋果和三星，并沖刺全球第一 眾所周知，鴻蒙系統(tǒng)是國內(nèi)自主研發(fā)的第一款手機操作系統(tǒng)，打破了安卓和iOS等美國企業(yè)對系統(tǒng)的壟斷，鴻蒙系統(tǒng)的發(fā)布對國內(nèi)科技的發(fā)展意義深遠。 發(fā)表于：2/22/2022 OPPO無鎖暢銷版：實力得到了眾多日本用戶的認可 最近，BCN發(fā)布了2021年日本無鎖智能手機市場統(tǒng)計，吸引了不少業(yè)內(nèi)外人士關(guān)注。而讓人意外的是，OPPO的產(chǎn)品都成為日本無鎖智能手機市場的佼佼者，其中最引人矚目的是，OPPO Reno3 A、OPPO A73、OPPO Reno5 A分列2021年無鎖暢銷版排行的1、2、10名，實力得到了眾多日本用戶的認可。 發(fā)表于：2/22/2022 iPhone 14系列將有望采用A16芯片：芯片可能從4nm變成3nm 1月24日，知名爆料博主Dylandkt稱，搭載M2處理器的iPad Pro將在今秋到來，全系采用mini LED顯示屏。但同時該博主也表示，多個線人稱，外界期待的Magsafe無線充電功能或?qū)⑷毕?。此前預(yù)測，想要實現(xiàn)無線充電，新iPhone的后殼材質(zhì)方面可能要有些許變化。對此，蘋果測試了全玻璃后蓋，可效果不太理想。 發(fā)表于：2/22/2022 三星電子智能手機戰(zhàn)略進行多年來最大調(diào)整：押注可折疊手機！ 2月9日，三星電子在Galaxy Unpacked活動上發(fā)布了最新的Galaxy S22系列產(chǎn)品，并在頂配的S22 Ultra機型配備了觸筆。據(jù)悉，三星電子正在對其智能手機戰(zhàn)略進行多年來最大的調(diào)整，通過圍繞其大暢銷的Galaxy S和可折疊的Galaxy Z系列設(shè)備進行重組。該公司計劃停產(chǎn)配備觸控筆的Note系列手機，轉(zhuǎn)而在其產(chǎn)品組合中推廣這一功能(如Galaxy S22系列)，同時推出高端可折疊手機，向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2/22/2022 手機出貨量榜單新出爐：三星以近 2.75 億部智能手機出貨穩(wěn)坐全球第一！ 在國內(nèi)手機市場中，很多廠商的發(fā)展都非常強大，比如小米、華為、OPPO、vivo、realme手機等廠商都非常強大，這也加強了國內(nèi)市場的競爭力以及影響力。而且這些廠商幾乎都沖擊到了海外市場，因為國內(nèi)手機的競爭局面總歸是有限，去發(fā)展海外市場才能夠讓廠商的銷量變得更出色，以及對未來的發(fā)展更有利。 發(fā)表于：2/22/2022 國產(chǎn)內(nèi)存提速 今年投產(chǎn)17nm DDR5內(nèi)存有戲 由于去年內(nèi)存市場量價齊跌，三星、美光及SK海力士三大內(nèi)存巨頭今年都要改變策略，不再打價格戰(zhàn)，要以利潤為優(yōu)先目標，而打破國外壟斷的只能靠國內(nèi)的內(nèi)存芯片廠商了，合肥長鑫被曝今年要投產(chǎn)17nm工藝的DDR5內(nèi)存芯片。 發(fā)表于：2/22/2022 AMD x86份額創(chuàng)有史以來最高記錄 數(shù)十年來，在x86處理器的競爭中，AMD一直都是老二，但是他們跟Intel之間的份額差距才更重要，前不久統(tǒng)計機構(gòu)Mercury Research公布了2021年四季度x86處理器市場份額情況，AMD以25.6%的份額創(chuàng)造了有史以來的最高記錄。 發(fā)表于：2/22/2022 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在汽車發(fā)展的需求促進了相應(yīng)芯片的飛速發(fā)展 人工智能芯片將應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測、醫(yī)學影像及無人駕駛等方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。對比模擬芯片和數(shù)字芯片的區(qū)別，模擬芯片下游需求很分散，在工業(yè)、汽車、消費、電子、各類接口都有涉及，主要以耐用可靠為主要需求；數(shù)字芯片需求集中，以服務(wù)器和消費電子為主，性能提升為下游需求。 發(fā)表于：2/22/2022 榮耀的成色：擊潰小米，超越OV，下一步能戰(zhàn)勝華為嗎？ 華為散兵，余勇已足擊潰小米、OPPO和vivo的正規(guī)軍。趙明和榮耀戰(zhàn)力幾何 發(fā)表于：2/21/2022 0.56μm像素點，2億像素，國產(chǎn)CMOS廠商發(fā)威，索尼、三星怎么看？ 眾所周知，在高端CMOS市場，基本上都是索尼、三星的天下。不信，大家去看看旗艦手機的CMOS芯片，基本上都是使用索尼，或者三星的。 發(fā)表于：2/21/2022 鴻蒙用戶突破3億，拳打谷歌安卓，腳踢蘋果iOS 近日據(jù)華為方面的消息指出華為手機用戶升級已突破2億多，2021年的鴻蒙設(shè)備發(fā)貨了超過1億，合計鴻蒙用戶數(shù)已突破3億多，成為全球事實上的第三大移動操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/21/2022 華為新品發(fā)布會曝光：可能會有5G新品 2月21日消息,據(jù)數(shù)碼博主@熊貓很禿然在微博爆料稱,下個月(3月)華為有一場發(fā)布會,產(chǎn)品包括:p50e 4g,mate40epro,以及matepad10.4。 發(fā)表于：2/21/2022 Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件, RDS(ON)*QgFOM僅為2.8 Ω*nC,達到業(yè)內(nèi)先進水平 夕法尼亞、MALVERN — 2022年2月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。 發(fā)表于：2/21/2022 芯片設(shè)備紀要（應(yīng)用材料） 本文來自2022年2月16日發(fā)布的報告《應(yīng)用材料FY2022Q1業(yè)績會議紀要》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文， 發(fā)表于：2/21/2022 ?…192193194195196197198199200201…?
