數據中心最新文章 中國臺灣連續(xù)五年成最大半導體設備市場 全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業(yè)協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體制造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且中國臺灣更是連續(xù)五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%。 發(fā)表于：3/16/2017 東芝芯片部門擬抵押銀行獲新貸款 3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財務危機的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。 發(fā)表于：3/16/2017 三星電子砸近70億美元新建7mn廠 韓國媒體etnews報導，半導體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。 這塊土地面積僅現有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒有其他空地可供建廠。 發(fā)表于：3/15/2017 2016年FPGA供貨商營收排行榜出爐 2016年對半導體產業(yè)來說是艱難的一年，最后的統計數字也顯示整體產業(yè)成長表現平平；不過在FPGA領域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾（Intel）在2015年完成收購Altera。 發(fā)表于：3/14/2017 基于SABL的防御差分功耗分析移位寄存器設計 通過對傳統移位寄存器原理和靈敏放大型邏輯(Sense Amplifier Based Logic，SABL)電路的研究，提出一種能夠防御差分功耗分析的移位寄存器設計方案。該方案首先采用主從觸發(fā)的方式，設計基于SABL電路的清零置位D觸發(fā)器；然后利用該觸發(fā)器與SABL邏輯門實現多位移位寄存器電路。Spectre仿真驗證表明，所設計的移位寄存器邏輯功能正確，在多種PVT組合下NED均低于2.66%、NSD均低于0.63%，具有顯著的防御差分功耗分析性能。 發(fā)表于：3/14/2017 形式化驗證在處理器浮點運算單元中的應用 隨著芯片復雜度的急劇增加,模擬仿真驗證不能保證測試向量的完備性，尤其是一些邊界情況。形式驗證方法因其完整的狀態(tài)空間遍歷性和良好的完備性,被業(yè)界應用于設計規(guī)模不大的模塊和子單元中。針對處理器浮點運算單元，采用Cadence公司JasperGold工具對一些關鍵模塊進行了形式化驗證，對流水控制中的糾錯碼(Error Correcting Code，ECC)、軟件結構寄存器(Software Architected Register，SAR）和計算單元中的公共模塊分別采用了基于FPV（Formal Property Verification）的性質檢驗和基于SEC（Sequential Equivalence Checking）的等價性檢驗。結果表明，形式化驗證在保證設計正確性的基礎上極大地縮短了驗證周期。 發(fā)表于：3/14/2017 基于激光傳感器的SLAM數據關聯算法的研究 移動機器人同時定位與地圖構建（SLAM）過程中的難點問題之一即是數據關聯。結合獨立兼容最近鄰（ICNN）算法計算復雜度低和聯合相容分枝定界（JCBB）算法關聯準確度高的優(yōu)點，提出一種基于關聯數據預處理的混合數據關聯方法。首先經過數據預處理，選取合適的觀測特征子集和局部地圖特征子集運行ICNN算法進行數據關聯，若算法失敗，則采用JCBB算法重新計算以保證算法精確度。仿真實驗結果表明，該算法運行時間短，精確度高，適用于各種復雜環(huán)境。 發(fā)表于：3/13/2017 大規(guī)模數字電路系統可測性設計技術研究 為滿足大規(guī)模數字電路系統測試、故障診斷的需要，可測性(DFT)設計已成為大規(guī)模數字電路系統設計中不可或缺的重要組成部分。結合邊界掃描測試原理和大規(guī)模數字電路系統的主要特點，研究DFT實現的技術途徑，并將其用于某大規(guī)模數字電路系統的設計中。實現了該大規(guī)模數字電路系統的一鍵式互連故障診斷及可掃描網絡準確定位，有效簡化了測試復雜度。 發(fā)表于：3/13/2017 高通10nm服務器芯片首獲微軟采用 高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務器芯片獲得微軟采用，將導入在微軟的云端服務應用上。 發(fā)表于：3/13/2017 Naples大起底，憑它AMD能超車intel? 同作為芯片巨頭的AMD與英特爾，它們爭奪PC芯片市場的戰(zhàn)爭就從未停歇過。多年以來英特爾都是以絕對的優(yōu)勢占據著市場的主流，但熟悉PC圈的朋友肯定會發(fā)現，自從去年AMD的股票大漲之后，有關于AMD將在PC芯片領域成功超車英特爾的消息便鋪天蓋地的襲來了。尤其是當AMD的“Zen”架構處理器被“意外”爆出之后，更是將此種信號推向了高潮，而Zen系列處理器也被人們稱為能成功“狙擊”英特爾的優(yōu)秀產品。就在3月7號晚間時分，AMD展示了代號為“Naples”的高性能服務器CPU，今天我們就通過它來聊一聊“AMD的新處理器會不會成功超車英特爾”? 發(fā)表于：3/13/2017 阿里啟動NASA計劃 涉機器學習、芯片等技術 3月13日上午消息，阿里巴巴集團近日在杭州召開首屆技術大會，動員全球兩萬多名科學家和工程師投身“新技術戰(zhàn)略”。會議透露，阿里巴巴正在啟動一項代號“NASA”的計劃，面向未來20年組建獨立研發(fā)部門，建立新的機制體制，儲備核心科技。 發(fā)表于：3/13/2017 大數據環(huán)境下制造業(yè)關鍵技術分析 隨著制造業(yè)與物聯網、云計算、互聯網等信息技術的融合與發(fā)展，制造業(yè)已進入了大數據時代，在大數據環(huán)境下，制造技術將發(fā)生巨大的進步與改革。從大數據下的制造業(yè)數據特點出發(fā)，勾畫了制造業(yè)的大數據技術架構，并重點分析了大數據下制造業(yè)的五大關鍵技術，即數據集成技術、數據存儲技術、數據處理技術、數據分析技術以及數據展現技術，為制造業(yè)大數據的發(fā)展提供參考。 發(fā)表于：3/10/2017 半導體產業(yè)2017年進入重大變革期 半導體產業(yè)協會(SIA)6日發(fā)布的報告顯示，全球半導體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強勁表現的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達到306億美元，增幅創(chuàng)2010年11月以來最高。報告顯示，1月面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%，面向美國市場的銷售增長13.3%，對日銷售增長12.3%，對歐銷售增長4.8%。下面就隨半導體設計制造小編一起來了解一下相關內容吧。 發(fā)表于：3/10/2017 IBM實現用單原子存儲數據 3月9日下午消息，IBM宣布可以在單個原子上存儲1比特數據，雖然這項突破性研究在實用性上還未得到驗證，但它卻引領了該行業(yè)的研究方向。IBM近期已經在學術期刊《Nature》上發(fā)表了相關研究成果。 發(fā)表于：3/10/2017 2019年大陸晶圓廠支出或躍居至全球第一 隨著大陸半導體業(yè)者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠設備計劃數已達20余處，預計2018年當地晶圓設備支出將會超過100億美元，并且2019與2020年此一支出還會繼續(xù)揚升，使大陸地區(qū)躍升為全球最大的晶圓設備市場。 發(fā)表于：3/9/2017 ?…112113114115116117118119120121…?
