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基于LFOA算法的相關向量機核參數(shù)優(yōu)化

相關向量機（RVM）核函數(shù)參數(shù)對其性能有較大影響，為了提高相關向量機的分類能力，提出了一種基于具有Levy飛行特征的雙子群果蠅算法（LFOA）的RVM核參數(shù)優(yōu)化方法。在適應度函數(shù)的評判下，果蠅種群經過多次Levy飛行和迭代對指定范圍內的核參數(shù)進行全局搜索。4組UCI標準數(shù)據集的MATLAB仿真實驗測試結果表明，所提出的方法有效、可靠，能夠提升RVM的分類能力，相比于其他算法具備更高的尋優(yōu)精度和穩(wěn)定性。

發(fā)表于：3/30/2017

基于異構多核可編程系統(tǒng)的大點FFT卷積設計與實現(xiàn)

如今FFT卷積廣泛應用于數(shù)字信號處理，并且過去幾年證實了異構多核可編程系統(tǒng)（HMPS）的發(fā)展。另外，HMPS已經成為DSP領域的主流趨勢。因此，研究基于HMPS大點FFT卷積的高效地實現(xiàn)顯得非常重要?；谥丿B相加FFT卷積方法，設計一款針對輸入數(shù)據流的高效流水重疊相加濾波器。介紹了基于HMPS的大點FFT卷積實現(xiàn)，獲得了高精度的濾波效果。此外，采用流水技術的濾波器設計，提高系統(tǒng)處理速度、數(shù)據吞吐率和任務并行度。基于Xilinx XC7V2000T FPGA開發(fā)板上的實驗表明，參與運算的采樣點越大，系統(tǒng)的任務并行度、處理速度和數(shù)據吞吐率就會越高。當采樣點達到1M時，系統(tǒng)的平均任務平行度達到了5.33，消耗了2.745×106個系統(tǒng)時鐘周期數(shù)，并且絕對誤差精度達到10-4。

發(fā)表于：3/27/2017

TE Connectivity：與客戶并肩作戰(zhàn)確保領導者地位

日前，TE數(shù)據與終端設備事業(yè)部在2017慕尼黑上海電子展上，全景展示了針對數(shù)據中心和消費類移動設備的領先連接解決方案。期間，TE Connectivity副總裁、數(shù)據與終端設備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經理、TE Connectivity中國事業(yè)部聯(lián)席委員會主席 Jason Merszei和TE Connectivity數(shù)據與終端設備事業(yè)部亞太區(qū)技術應用高級經理徐蘇翔聯(lián)合接受記者采訪，闡釋該公司面對大數(shù)據時代的發(fā)展策略。

發(fā)表于：3/27/2017

臺積電市值首次超越英特爾

3月22日消息，據國外媒體報道，臺灣半導體制造商臺積電市值首次超越美國芯片巨頭英特爾。

發(fā)表于：3/23/2017

飛騰：打造自主可控生態(tài)系統(tǒng)

伴隨著科技飛速進步，單純的一點突破已經越來越來難以贏得市場，為了服務客戶，必須要建立或者融入到某一生態(tài)系統(tǒng)之中。強如英特爾，在桌面市場縱橫捭闔，難覓敵手，在移動領域卻被ARM營造的移動計算生態(tài)系統(tǒng)吊打?？梢?，未來的競爭不是某一個產品、某一企業(yè)之間的競爭，而是整個生態(tài)系統(tǒng)的競爭。

發(fā)表于：3/23/2017

英特爾發(fā)布全球響應速度領先的數(shù)據中心級固態(tài)盤

　今天，英特爾發(fā)布英特爾閃騰TM 固態(tài)盤DC P4800X系列及搭配英特爾內存驅動技術的英特爾閃騰TM 固態(tài)盤DC P4800X。該系列固態(tài)盤能夠為數(shù)據中心存儲及內存架構的轉變提供更多新的可能。

發(fā)表于：3/21/2017

傳臺積電3nm擬轉美國設廠

晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設立晶圓廠列入選項，而且目標直指最先進且投資金額高達5,000億元的3奈米制程。

發(fā)表于：3/20/2017

一種高增益GNSS-R碼相位差測高信號處理方法

提出了一種GNSS-R碼相位測高信號處理方法，可有效消除導航數(shù)據位對積分過程的影響，降低動態(tài)條件下多普勒的影響以及積分過程中平方損失的影響，提高處理增益。通過機載和岸基試驗對該方法進行驗證，機載試驗結果顯示，在相同的積分條件下，測高精度比傳統(tǒng)的非相干積分方法提高約15%；岸基試驗結果顯示，該方法可有效延長積分時間，實現(xiàn)約0.43 m的測高精度。

發(fā)表于：3/17/2017

中國臺灣連續(xù)五年成最大半導體設備市場

全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統(tǒng)計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體制造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且中國臺灣更是連續(xù)五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%。

發(fā)表于：3/16/2017

東芝芯片部門擬抵押銀行獲新貸款

3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財務危機的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。

發(fā)表于：3/16/2017

三星電子砸近70億美元新建7mn廠

韓國媒體etnews報導，半導體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒有其他空地可供建廠。

發(fā)表于：3/15/2017

2016年FPGA供貨商營收排行榜出爐

2016年對半導體產業(yè)來說是艱難的一年，最后的統(tǒng)計數(shù)字也顯示整體產業(yè)成長表現(xiàn)平平；不過在FPGA領域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾（Intel）在2015年完成收購Altera。

發(fā)表于：3/14/2017

基于SABL的防御差分功耗分析移位寄存器設計

通過對傳統(tǒng)移位寄存器原理和靈敏放大型邏輯(Sense Amplifier Based Logic，SABL)電路的研究，提出一種能夠防御差分功耗分析的移位寄存器設計方案。該方案首先采用主從觸發(fā)的方式，設計基于SABL電路的清零置位D觸發(fā)器；然后利用該觸發(fā)器與SABL邏輯門實現(xiàn)多位移位寄存器電路。Spectre仿真驗證表明，所設計的移位寄存器邏輯功能正確，在多種PVT組合下NED均低于2.66%、NSD均低于0.63%，具有顯著的防御差分功耗分析性能。

發(fā)表于：3/14/2017

形式化驗證在處理器浮點運算單元中的應用

隨著芯片復雜度的急劇增加,模擬仿真驗證不能保證測試向量的完備性，尤其是一些邊界情況。形式驗證方法因其完整的狀態(tài)空間遍歷性和良好的完備性,被業(yè)界應用于設計規(guī)模不大的模塊和子單元中。針對處理器浮點運算單元，采用Cadence公司JasperGold工具對一些關鍵模塊進行了形式化驗證，對流水控制中的糾錯碼(Error Correcting Code，ECC)、軟件結構寄存器(Software Architected Register，SAR）和計算單元中的公共模塊分別采用了基于FPV（Formal Property Verification）的性質檢驗和基于SEC（Sequential Equivalence Checking）的等價性檢驗。結果表明，形式化驗證在保證設計正確性的基礎上極大地縮短了驗證周期。

發(fā)表于：3/14/2017

基于激光傳感器的SLAM數(shù)據關聯(lián)算法的研究

移動機器人同時定位與地圖構建（SLAM）過程中的難點問題之一即是數(shù)據關聯(lián)。結合獨立兼容最近鄰（ICNN）算法計算復雜度低和聯(lián)合相容分枝定界（JCBB）算法關聯(lián)準確度高的優(yōu)點，提出一種基于關聯(lián)數(shù)據預處理的混合數(shù)據關聯(lián)方法。首先經過數(shù)據預處理，選取合適的觀測特征子集和局部地圖特征子集運行ICNN算法進行數(shù)據關聯(lián)，若算法失敗，則采用JCBB算法重新計算以保證算法精確度。仿真實驗結果表明，該算法運行時間短，精確度高，適用于各種復雜環(huán)境。

發(fā)表于：3/13/2017