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MPS發(fā)布高效率高集成AC-DC新產(chǎn)品

日前，MPS芯源系統(tǒng)近期發(fā)布了兩款新產(chǎn)品：NovoOne開(kāi)關(guān)MPXG2100系列和PFC穩(wěn)壓器MPG44100系列。

發(fā)表于：9/17/2025

阿里自研AI芯片央視曝光

9月16日晚間，央視《新聞聯(lián)播》節(jié)目報(bào)道了“中國(guó)聯(lián)通三江源綠電智算中心項(xiàng)目建設(shè)成效”，其中就披露了阿里旗下平頭哥最新研發(fā)的面向人工智能的PPU芯片，其各項(xiàng)主要參數(shù)指標(biāo)均超越了英偉達(dá)A800，與H20相當(dāng)。

發(fā)表于：9/17/2025

英偉達(dá)RTX6000D遇冷幾乎沒(méi)有大公司下單

9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士的話報(bào)導(dǎo)稱，美國(guó)人工智能AI芯片業(yè)龍頭英偉達(dá)（Nvidia）專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)打造的最新AI芯片RTX 6000D反應(yīng)平平，一些中國(guó)主要科技公司都沒(méi)有選擇下單。兩位知情人士表示，RTX6000D主要為AI推理任務(wù)而設(shè)計(jì)，但因其功能有限，而且其約50,000 元人民幣（7,000 美元）的定價(jià)被認(rèn)為比較高昂，性價(jià)比低。

發(fā)表于：9/17/2025

是德科技將在ECOC 2025展示支持AI基礎(chǔ)設(shè)施的新型解決方案和光學(xué)創(chuàng)新

是德科技將在ECOC 2025上展示面向人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和光學(xué)測(cè)試創(chuàng)新。

發(fā)表于：9/16/2025

英偉達(dá)緊急回應(yīng)被市場(chǎng)監(jiān)管總局進(jìn)一步調(diào)查一事

針對(duì)此前英偉達(dá)違反反壟斷法，市場(chǎng)監(jiān)管總局依法決定實(shí)施進(jìn)一步調(diào)查一事，9月16日，英偉達(dá)方面回應(yīng)稱："我們?cè)诟鞣矫婢鶉?yán)格遵守法律法規(guī)。我們將繼續(xù)與各相關(guān)政府機(jī)構(gòu)通力合作，配合其評(píng)估出口管制對(duì)商業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響。"9月15日消息，今日，據(jù)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局官網(wǎng)，近日，經(jīng)初步調(diào)查，英偉達(dá)公司違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》和《市場(chǎng)監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購(gòu)邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》，市場(chǎng)監(jiān)管總局依法決定對(duì)其實(shí)施進(jìn)一步調(diào)查。

發(fā)表于：9/16/2025

騰訊云宣布全面開(kāi)放AI能力完成主流國(guó)產(chǎn)芯片適配

9月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在2025騰訊全球生態(tài)大會(huì)主峰會(huì)上，騰訊公布了多項(xiàng)AI技術(shù)與產(chǎn)品的最新進(jìn)展，宣布將通過(guò)騰訊云全面開(kāi)放自身的AI落地能力和優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景，助力“好用的AI”加速賦能千行百業(yè)。

發(fā)表于：9/16/2025

新型光學(xué)計(jì)算芯片可將AI計(jì)算能效提高100倍

9月15日消息，據(jù)scitechdaily消息，近日，一支由美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué)帶領(lǐng)的工程師團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一款基于光學(xué)計(jì)算的新型AI芯片，采用激光與微型Fresnel 透鏡代替?zhèn)鹘y(tǒng)電子電力計(jì)算，實(shí)現(xiàn)了AI計(jì)算能效提升10至100倍的重大創(chuàng)新。

發(fā)表于：9/16/2025

2028年美國(guó)數(shù)據(jù)中心投資將達(dá)1萬(wàn)億美元

9月12日消息，據(jù)美國(guó)銀行最新發(fā)布的報(bào)告稱，今年6月美國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)支出創(chuàng)下400億美元的歷史新高，同比增長(zhǎng)約30%。預(yù)計(jì)到2028年數(shù)據(jù)中心支出總額可能超過(guò)1萬(wàn)億美元，其中大部分都是AI數(shù)據(jù)中心投資。麥肯錫分析稱，AI數(shù)據(jù)中心帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益，不只是工作機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)中心也會(huì)成為能源、電信、云端服務(wù)、軟件和制造等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的催化劑，刺激數(shù)據(jù)

發(fā)表于：9/15/2025

Arm處理器2025Q2服務(wù)器CPU市占已達(dá)1/4

市場(chǎng)研究公司 Dell'Oro Group 在其美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日發(fā)布的 2025Q2 數(shù)據(jù)中心 IT 半導(dǎo)體與組件市場(chǎng)報(bào)告報(bào)告顯示，采用 Arm 指令集的處理器在全體服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)中的占比已達(dá)到 25%。

發(fā)表于：9/15/2025

微軟豪擲重金自研AI芯片集群謀求技術(shù)自主能力

9 月 12 日消息，據(jù) BusinessInsider，微軟 AI 部門(mén) CEO 穆斯塔法?蘇萊曼（Mustafa Suleyman）在公司內(nèi)部會(huì)議上表示，微軟將進(jìn)行“大規(guī)模投資”建設(shè)自有 AI 芯片集群，以實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域的“自給自足”。微軟過(guò)去在人工智能戰(zhàn)略上主要依賴與 OpenAI 的合作，但近期雙方關(guān)系趨緊。蘇萊曼的講話表明，微軟希望在繼續(xù)為 OpenAI 提供云計(jì)算支持的同時(shí)，開(kāi)辟自有技術(shù)路線。他還提到，微軟目前不僅依賴 OpenAI，還在采用開(kāi)源模型、與其他開(kāi)發(fā)者合作以及自主研發(fā)模型。

發(fā)表于：9/12/2025

鐵威馬F4-425讓數(shù)據(jù)存儲(chǔ)走入尋常家庭

現(xiàn)如今，從珍貴的家庭照片、視頻，到重要的工作文檔，如何高效、安全地存儲(chǔ)這些數(shù)據(jù)成為眾多家庭的心頭之患。而鐵威馬適時(shí)推出的F4-425家用 NAS，以其令人驚喜的性價(jià)比，強(qiáng)勢(shì)闖入大眾視野，有望重塑家庭數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格局，成為普及型NAS的標(biāo)桿之作。

發(fā)表于：9/12/2025

英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器電源（PSU）參考設(shè)計(jì)

2025年9月10日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源（PSU）參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢(shì)，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

發(fā)表于：9/12/2025

全球首款HBM4開(kāi)發(fā)完成并準(zhǔn)備量產(chǎn)

9月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士宣布，已成功開(kāi)發(fā)出面向人工智能的新一代超高性能存儲(chǔ)器HBM4，并在全球范圍內(nèi)率先建立了該產(chǎn)品的量產(chǎn)體系。

發(fā)表于：9/12/2025

摩爾線程發(fā)布大模型訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0

9月11日消息，摩爾線程正式發(fā)布并開(kāi)源大模型分布式訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0，在顯存和性能仿真精度上實(shí)現(xiàn)了突破性提升，同時(shí)引入多項(xiàng)關(guān)鍵功能，進(jìn)一步增強(qiáng)了模型兼容性、靈活性。 SimuMax是一款專(zhuān)為大語(yǔ)言模型（LLM）分布式訓(xùn)練負(fù)載設(shè)計(jì)的仿真模擬工具，可為從單卡到萬(wàn)卡集群提供仿真支持。它無(wú)需實(shí)際執(zhí)行完整訓(xùn)練過(guò)程，即可高精度模擬訓(xùn)練中的顯存使用和性能表現(xiàn)，幫助用戶提前了解訓(xùn)練效率，優(yōu)化計(jì)算效能。

發(fā)表于：9/12/2025

不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求”

不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求” 對(duì)于身處一線的硬件工程師而言，行業(yè)的宏大敘事最終會(huì)落腳于一塊塊具體的電路板上。當(dāng)下的PCB設(shè)計(jì)，早已不是簡(jiǎn)單的布線工作，而是一場(chǎng)在方寸之間平衡信號(hào)完整性、熱管理、電源分配與結(jié)構(gòu)限制的復(fù)雜戰(zhàn)役。一份由艾媒咨詢新近發(fā)布的《2025年中國(guó)PCB行業(yè)研究報(bào)告》便指出，AI服務(wù)器與汽車(chē)電子這兩大前沿領(lǐng)域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技術(shù)高墻，對(duì)工程師的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證能力提出了極限挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：9/12/2025