EDA與制造相關文章 半導體設備公司：訂單暴漲，供不應求 各家半導體設備廠家的訂單金額在不斷增長。ADVANTEST CORPORATION（愛德萬測試）、SCREEN HD（斯庫林集團）的半導體生產設備事業(yè)部（SPE）、DISCO（迪思科）的7月一一9月期間的合計開口訂單（Open PO，未交貨訂單）金額較4月一一6月期間增長了32.3%，且是上年同期的2.8倍，為5,478億日元（約人民幣301.29億元），為歷史最高值。 發(fā)表于：11/10/2021 高毛利催生芯片制造新格局？ 本周，中國臺灣晶圓代工廠力積電表示，受惠下游需求強勁，已有客戶上門簽訂二至三年長約，第三季度毛利率達到44%，預計2021全年毛利率將突破40%。 發(fā)表于：11/10/2021 國內首張，芯思維EDA工具獲TÜV萊茵功能安全產品認證 上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）近日宣布獲得德國萊茵T?V大中華區(qū)（簡稱“T?V萊茵”）針對其EDA邏輯仿真及故障仿真開發(fā)輔助驗證與故障注入測試工具SSIM，頒發(fā)的國內首張EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2產品認證證書。 發(fā)表于：11/10/2021 學子專區(qū)—ADALM2000實驗：源極跟隨器(NMOS) 本次實驗的目的是研究簡單的NMOS源極跟隨器，有時也稱為共漏極配置。 發(fā)表于：11/9/2021 杜邦和北京科華宣布展開戰(zhàn)略合作 攜手合作，共助中國先進光刻材料行業(yè)發(fā)展 發(fā)表于：11/9/2021 經濟學人：半導體行業(yè)巨變將繼續(xù) 其實在大流行爆發(fā)之前，芯片制造業(yè)務就充滿了挑戰(zhàn)。當時中國和美國就這一具有戰(zhàn)略意義的技術展開地緣政治角力，美國盡其所能切斷中國公司獲得復雜的芯片制造工具的機會，這些工具大部分是在美國制造的。 發(fā)表于：11/9/2021 AMD公布ZEN 4路線圖：2022 年 96 核，2023 年 128 核 AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 今天在其 AMD 加速數(shù)據(jù)中心活動中分享了該公司的 Zen 4 CPU 路線圖，包括 96 核 Genoa 型號和 128 核 Bergamo 芯片。 發(fā)表于：11/9/2021 東芝，將拆分為三家公司 據(jù)日經亞洲評論報道，東芝最早將在 2023 年將自己拆分為三家公司，專注于基礎設施、設備和半導體存儲器。 發(fā)表于：11/9/2021 美國半導體指數(shù)，20年新高 據(jù)investing報道，科技投資者幾乎已經不記得 行業(yè)在9 月的回調，因為它轉瞬即逝。 發(fā)表于：11/9/2021 臺積電2nm，問題越來越嚴峻 據(jù)之前報道，臺積電計劃在島上的臺中市建立一個全新的芯片制造廠，導致其議員要求兩座燃氣發(fā)電廠來管理該設施的電力消耗。 發(fā)表于：11/9/2021 沐曦榮膺畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強 2021年11月7日，沐曦集成電路（上海）有限公司（以下簡稱“沐曦”）入選第二屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50評選榜單，沐曦創(chuàng)始人、董事長兼CEO陳維良出席于第四屆中國國際進口博覽會舉辦的頒獎儀式，并在畢馬威芯片科技專場活動中發(fā)表主題演講。 發(fā)表于：11/9/2021 如何判斷一個芯片是否侵權？ 知識產權作為芯片設計公司的主要生產資料，對判斷企業(yè)的技術能力、成本控制、供應鏈、被訴風險都是非常重要的一環(huán)。 發(fā)表于：11/9/2021 芯片缺貨“后遺癥” 自新聞報道半導體供給不足的問題至今已經有一段時間，但仍沒有從根本上解決。以往雖然也出現(xiàn)過多次半導體供給不足的問題，然而筆者卻認為此次與以往有本質上的區(qū)別。 發(fā)表于：11/9/2021 iPhone 13詳細拆解，部件成本曝光 近日，日經指數(shù)/金融時報與拆解專家 Fomalhaut Techno Solutions 合作，拆解了最新的高端 iPhone 機型 iPhone 13 Pro Max。拆解發(fā)現(xiàn)，面對與競爭對手的激烈競爭，蘋果可能會犧牲利潤率來提高業(yè)績。 發(fā)表于：11/8/2021 中國射頻濾波器的春秋時期 伴隨著5G正式商用，2021年，智能手機迎來了更為強勁的5G換機熱潮。終端市場的爆發(fā)以及不斷增多的5G新頻段，推動著全球射頻行業(yè)的發(fā)展，濾波器需求量順勢也迎來新一輪增長。 發(fā)表于：11/8/2021 ?…149150151152153154155156157158…?
