EDA與制造相關文章 中國3年內(nèi)計劃建15家半導體工廠 追趕日本韓國 騰訊市值20日首破5000億美元，市值位列亞洲第一、世界第六。這可擔心壞了鄰國韓國的媒體，韓國《朝鮮日報》22日的一篇文章稱，“不僅是韓國，這是連日本企業(yè)也無法企及的市值。而騰訊不過是最近中國技術崛起的一個案例?！?/a> 發(fā)表于：11/24/2017 半導體7納米制程進入決勝局 納米制程節(jié)點將是廠推進的下一重要關卡。半導體廠已加緊研發(fā)新的元件設計構(gòu)架，以及金屬導線等材料，期兼顧尺寸、及運算性能表現(xiàn)。在未來7納米制程才是決勝關鍵，因為7納米的制程技術與材料將會有重大改變。 發(fā)表于：11/24/2017 三星今年將超英特爾成世界第一芯片廠商 據(jù)報道，市場研究公司IC Insights表示，三星電子今年很可能憑借15%的市場份額、656億美元的相關營收，超越英特爾成為世界第一大半導體廠商。去年，三星的半導體業(yè)務營收為443億美元。 發(fā)表于：11/24/2017 缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國產(chǎn)MOSFET持續(xù)主導消費類市場 MOSFET漲價何時能得到緩解？深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內(nèi)的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價仍會持續(xù)，只是幅度不會像今年這么大了?！懊髂晡覀冏约旱姆庋b廠將擴產(chǎn)，預計2018年6月可正式投產(chǎn)，擴產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達2億只左右?！标惤鹚烧f。 發(fā)表于：11/23/2017 國產(chǎn)廠商hold不住 CPU也要大漲價 今年內(nèi)存市場上，可謂風起云涌，對于普通用戶而言，電腦上的內(nèi)存條已經(jīng)成為了年度最佳理財產(chǎn)品。不過看著內(nèi)存行業(yè)一片紅火，一些CPU廠商表示不能忍，也在計劃著大漲一波，狠賺一筆。不過這對我們普通人而言，未嘗也不是一個機會，錯過了內(nèi)存條漲價的機會，CPU還是可以囤一些的。 發(fā)表于：11/23/2017 臺積電遭遇歐盟反壟斷調(diào)查 據(jù)多家國外媒體報導，臺灣半導體代工巨頭臺積電正在接受歐盟執(zhí)委會初步調(diào)查，原因是涉及在半導體銷售方面違反公平競爭。 發(fā)表于：11/23/2017 傳三星挖角格芯 英特爾主管 縮小與臺積電差距 三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距。據(jù)韓媒 BusinessKorea 22 日報導，業(yè)界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管 Kye Jong-wook，上個月跳槽至三星，將在晶圓代工部門擔任研發(fā)辦公室的設計實現(xiàn)（design enablement）團隊主管。 發(fā)表于：11/23/2017 東芝出面否認：我們怎么可能出售電腦業(yè)務 近日，有媒體稱，日本東芝公司正與華碩洽談，打算將其個人電腦（PC）業(yè)務出售給臺灣華碩電腦股份有限公司，該報道甚至聲稱，聯(lián)想集團也對東芝此項業(yè)務表示了興趣——但是對此，東芝則予以了否認。 發(fā)表于：11/22/2017 近距離接觸三星總部 Note 9玩輕薄還是折疊屏概念 因為中文版即將在中國上市，三星電子臨時取消了Bixby的媒體溝通會。在近期走訪三星韓國水原總部時，記者獲悉了該消息。 發(fā)表于：11/22/2017 第六節(jié) SMT焊接工藝與設備 在一定溫度以及助焊劑的作用下，焊料融化冷卻后在元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間形成焊點，實現(xiàn)元器件和PCB之間的機械連接和電氣連接。 發(fā)表于：11/15/2017 第五節(jié) SMT貼裝工藝 貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適，見圖5-5，貼裝好的元器件要完好無損， 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。 發(fā)表于：11/15/2017 第四節(jié) SMT印刷工藝 錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷到PCB（印制線路板）上的過程。它為回流焊階段的焊接過程提供焊料，是整個SMT電子裝聯(lián)中的第一道工序，也是影響整個工序直通率的關鍵因素之一。 發(fā)表于：11/15/2017 第二節(jié)：PCB與貼片元器件 印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）在電子設備中是電子元器件的載體，提供機械支撐和電氣連接，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機械性能的可靠性。為自動焊錫提供阻焊圖形，為電子元器件安裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 發(fā)表于：11/15/2017 定了！EDA巨頭落戶！ 南京離“芯片之都”還遠嗎？ 近日，南京成為全球半導體人士的關注焦點，3天內(nèi)兩家EDA巨頭宣布落戶，目前已集齊全球知名EDA公司中的3家，隨著這些巨頭的加入，南京離“芯片之都”又近了一步..... 發(fā)表于：11/14/2017 第五屆IPC中國PCB設計大賽決賽名單出爐 2017年11月8日,中國上?！?IPC--國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®第五屆IPC中國PCB設計大賽經(jīng)過兩個月激烈的海選，專家評委團的評議，IPC設計師理事會中國分會的審核，入圍決賽的名單已經(jīng)揭曉。 發(fā)表于：11/8/2017 ?…368369370371372373374375376377…?
