EDA與制造相關(guān)文章 EDA產(chǎn)業(yè)高齡化？沒那么嚴重啦！ 筆者剛參加過一場電子設計技術(shù)研討會(Electronic Design Process Symposium，EDPS)，發(fā)現(xiàn)一個有趣而且長期性的問題：“我們應該要擔心EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)人士都很老了嗎?” 發(fā)表于：7/1/2015 PCB設計制造中的阻抗模擬仿真 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行對阻抗的要求越來越高，阻抗的模擬變得越來越重要，線寬/線距是條件，疊板結(jié)構(gòu)是基礎。芯板的選取、半固化片的疊加、銅層和阻焊層的厚度都會影響板子的成本和阻抗的測試結(jié)果。半固化片106、1080-7628各個型號有著不同的介電常數(shù)，多片低型號薄半固化片易于調(diào)整疊板厚度且層壓后更容易滿足阻抗的測試，但相應成本將出現(xiàn)大幅增加。 發(fā)表于：6/30/2015 九大EMI規(guī)則成就高速PCB設計 隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60％的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。 發(fā)表于：6/18/2015 九大ＥＭＩ規(guī)則成就高速ＰＣＢ設計 ?隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的關(guān)注。幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。 發(fā)表于：6/17/2015 高速PCB設計中的EMI問題研究 針對高速PCB設計中的EMI問題，提出相應的解決辦法。分別在布局、布線、濾波等方面提出詳細的設計原則以及相應的EMI設計方法，并針對這些方法提出注意事項。同時，EMI問題必須通過試驗來解決，EMI測試是電路設計中不可或缺的部分。通過注意這些事項，可以有效減小PCB的EMI現(xiàn)象。 發(fā)表于：6/15/2015 頻標分配電路的設計及實現(xiàn) 給出了一種1輸入6輸出頻標分配電路的設計及硬件實現(xiàn)。采用電壓串聯(lián)負反饋電路實現(xiàn)信號的放大及分配，閉環(huán)增益穩(wěn)定性比開環(huán)增益穩(wěn)定性提高了1+A0F倍；通過PCB布線優(yōu)化設計，補償通道間時延差。測試結(jié)果表明，設計的頻標分配電路可滿足1~140 MHz的頻標信號分配。 發(fā)表于：6/11/2015 Multisim變壓器參數(shù)分析與應用 針對軟件Multisim中變壓器參數(shù)含義不清所造成的困惑問題，結(jié)合變壓器一般工作原理及方程，通過虛擬仿真實驗，研究了Multisim中變壓器模型及其部分參數(shù)的含義，給出了該軟件變壓器參數(shù)與變壓器繞組自感互感的關(guān)系。通過一個電路實例，進一步說明了Multisim變壓器參數(shù)的設置與應用。 發(fā)表于：5/27/2015 由阻抗連續(xù)特性求傳輸線的阻抗 在電子系統(tǒng)中，設備與設備之間，器件與器件之間都是通過導線相連的。常見的傳輸線既包括平行雙導線、同軸線和雙絞線等電纜傳輸線，也包括PCB板上微帶線和帶狀線，如圖1所示。這些導線有的很短，也有導線很長，信號從信號源端傳到負載終端需要一定的時間，這段時間對于低速電路系統(tǒng)可以忽略，但是對于高速電路系統(tǒng)會產(chǎn)生重要影響，不能忽略。對于這種必須考慮信號傳輸?shù)倪B接線，稱之為傳輸線。由于信號在其上的傳輸需要時間，因而常常也將傳輸線稱之為延遲線。 發(fā)表于：5/7/2015 DDR布線規(guī)則與過程 DDR布線通常是一款硬件產(chǎn)品設計中的一個重要的環(huán)節(jié)，也正是因為其重要性，網(wǎng)絡上也有大把的人在探討DDR布線規(guī)則，有很多同行故弄玄虛，把DDR布線說得很難，我在這里要反其道而行之，講一講DDR布線最簡規(guī)則與過程。如果不是特別說明，每個步驟中的方法同時適用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB設計軟件以Cadence Allgro 16.3為例。 發(fā)表于：4/23/2015 高速PCB設計指南-----高速PCB設計 隨著系統(tǒng)設計復雜性和集成度的大規(guī)模提高電子系統(tǒng)設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計總線的工作頻率也已經(jīng)達到或者超過50MHZ有的甚至超過100MHZ目前約50% 的設計的時鐘頻率超過50MHz將近20% 的設計主頻超過120MHz 當系統(tǒng)工作在50MHz時將產(chǎn)生傳輸線效應和信號的完整性問題而當系統(tǒng)時鐘達到120MHz時除非使用高速電路設計知識否則基于傳統(tǒng)方法設計的PCB將無法工作因此高速電路設計技術(shù)已經(jīng)成為電子系統(tǒng)設計師必須采取的設計手段只有通過使用高速電路設計師的設計技術(shù)才能實現(xiàn)設計過程的可控性 發(fā)表于：4/23/2015 高速PCB設計指南-----PCB布局 在設計中布局是一個重要的環(huán)節(jié)布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果因此可以這樣認為合理的布局是PCB設計成功的第一步。 發(fā)表于：4/22/2015 高速PCB設計指南-----PCB布線 在PCB設計中布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟可以說前面的準備工作都是為它而做的 在整個PCB中以布線的設計過程限定最高技巧最細工作量最大PCB布線有單面布線 雙面布線及多層布線布線的方式也有兩種自動布線及交互式布線在自動布線之前 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行 以免產(chǎn)生反射干擾必要時應加地線隔離兩相鄰層的布線要互相垂直平行容易產(chǎn)生寄生耦合 自動布線的布通率依賴于良好的布局布線規(guī)則可以預先設定 包括走線的彎曲次數(shù)導通孔的數(shù)目步進的數(shù)目等一般先進行探索式布經(jīng)線快速地把短線連通 然后進行迷宮式布線先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化它可以根據(jù)需要斷開已布的線 并試著重新再布線以改進總體效果 對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了 它浪費了許多寶貴的布線通道為解決這一矛盾出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)它不僅完成了導通孔的作用 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便更加流暢更為完善PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程要想很好地掌握它還需廣大電子工程設計人員去自已體會 才能得到其中的真諦。 發(fā)表于：4/22/2015 PCB 模塊化布局---時鐘電路設計 在一個電路系統(tǒng)中，時鐘是必不可少的一部分。時鐘電路相當關(guān)鍵，在電路中的作用猶如人的心臟的作用，如果電路系統(tǒng)的時鐘出錯了，系統(tǒng)就會發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設計一個好的時鐘電路是非常必要的。 發(fā)表于：4/16/2015 PCB 模塊化布局---電容設計 電容在高速PCB設計中扮演著重要的作用，通常也是PCB 板上用得最多的器件。電容在不同的應用場合下，扮演著不同的作用，在PCB 板中，通常分為濾波電容、去耦電容、儲能電容等。 發(fā)表于：4/16/2015 PCB 模塊化布局---存儲器設計小結(jié) 在PCB 設計的過程中，關(guān)注的是它們存取數(shù)據(jù)的速率，這個速率關(guān)系的細節(jié)的處理。如，速率高的內(nèi)存粒，PCB 設計時為了減小串擾，盡量拉大信號線的間距；同時，由于速率不同，控制蛇形線的誤差范圍也不一樣；下文結(jié)合FLASH、SDRAM、DDR2 來介紹布局布線設計要點。這里先概述一下布局和布線。 發(fā)表于：4/16/2015 ?…383384385386387388389390391392…?
