頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 100G DWDM需求強(qiáng)勁 產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求 無(wú)論是修路架橋還是光網(wǎng)絡(luò)工程，中國(guó)基礎(chǔ)建設(shè)的規(guī)模和速度都是驚人的。中國(guó)有1.2億的家庭正在享受光纖寬帶連接，這占了全球FTTH用戶的一半。其中2015年新增了超過(guò)5000萬(wàn)，而今年還有望再增加4000萬(wàn)。除了中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通之外，中國(guó)移動(dòng)今年也公布了非常激進(jìn)的FTTH部署目標(biāo)。 發(fā)表于：7/19/2016 韓國(guó) 高通涉嫌壟斷 擬罰59億元?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄 由于強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)和專利地位，高通在全球各地經(jīng)常面臨反壟斷問(wèn)題，比如去年被中國(guó)發(fā)改委罰了60.88億元并做出整改。 發(fā)表于：7/19/2016 國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商紛紛布局VR 是救命稻草還是跟風(fēng)試水 VR這個(gè)新興行業(yè)儼然已經(jīng)成為了手機(jī)廠商的關(guān)注焦點(diǎn)，繼索尼、 三星等國(guó)外知名手機(jī)廠商的加入，國(guó)內(nèi)各大手機(jī)品牌廠商也開始對(duì)VR躍躍欲試，紛紛加入了VR戰(zhàn)局。 發(fā)表于：7/19/2016 臺(tái)積電10nm完成流片 更小制程進(jìn)行中 14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體行業(yè)的工藝越來(lái)越復(fù)雜，摩爾定律似乎越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)在，更小制程的芯片離我們還有多遠(yuǎn)呢？不算很遠(yuǎn)。 發(fā)表于：7/19/2016 手機(jī)芯片引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng) IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，由于手機(jī)所使用的芯片價(jià)格持續(xù)增加，因此手機(jī)芯片銷售金額將跟著水漲船高，且2016～2019年間的成長(zhǎng)率將節(jié)節(jié)高升，擺脫2015年僅成長(zhǎng)2%的疲弱格局。這段期間手機(jī)芯片銷售金額的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)6.7%，比整體芯片市場(chǎng)的3.7%高3個(gè)百分點(diǎn)。這也顯示手機(jī)仍將是引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源。 發(fā)表于：7/19/2016 意法半導(dǎo)體與高通合作開發(fā)智能傳感器 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體日前宣布，美國(guó)高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.計(jì)劃增加對(duì)意法半導(dǎo)體慣性傳感器解決方案的軟件支持，包括意法半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)的iNEMO?慣性傳感器模塊。雙方預(yù)計(jì)，通過(guò)利用傳感器內(nèi)部硬件特性，新增軟件支持功能，這將有助于手機(jī)廠商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?處理器的Android?安卓智能手機(jī)，而且功耗降至最低，同時(shí)具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現(xiàn)已面世，能夠滿足OEM廠商研制新產(chǎn)品的特定需求。 發(fā)表于：7/19/2016 電子束檢測(cè)設(shè)備龍頭之戰(zhàn) 下半年戰(zhàn)火全面點(diǎn)燃 2016年下半半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈彌漫著樂(lè)觀氣息，晶圓制造、封測(cè)、通路、設(shè)備廠全面?zhèn)鋺?zhàn)，迎接消費(fèi)性電子傳統(tǒng)旺季，并隨著半導(dǎo)體業(yè)者力拚10/7納米先進(jìn)制程，電子束檢測(cè)設(shè)備幾大龍頭業(yè)者，紛紛祭出新產(chǎn)品，替接下來(lái)的長(zhǎng)期發(fā)展鋪路。 發(fā)表于：7/19/2016 ARM與歐洲IMEC合作 推進(jìn)INSITE計(jì)劃 近日消息，ARM宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃，借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 發(fā)表于：7/19/2016 誰(shuí)將站在2016科技領(lǐng)域發(fā)展風(fēng)口 這三大領(lǐng)域欲發(fā)力 一個(gè)領(lǐng)域不會(huì)長(zhǎng)盛不衰，也不會(huì)一蹶不振，市場(chǎng)前景在哪里，需要獨(dú)到的眼光和敏銳的判斷。 發(fā)表于：7/19/2016 微型SMT氣體放電管確保高速應(yīng)用的訊號(hào)完整性 Littelfuse宣布推出兩個(gè)新型的微型表面貼裝兩端子氣體放電管(GDT)系列，用于保護(hù)敏感型電子設(shè)備免受中低強(qiáng)度的雷擊感應(yīng)之突波和其他電壓暫態(tài)的侵害。 發(fā)表于：7/19/2016 ?…1177117811791180118111821183118411851186…?
