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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

恩智浦首次推出帶有專用神經(jīng)處理引擎的i.MX應(yīng)用處理器，支持邊緣計(jì)算

　　美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器，進(jìn)一步豐富其業(yè)界領(lǐng)先的EdgeVerse產(chǎn)品組合。這是恩智浦首個(gè)集成了專用神經(jīng)處理引擎(NPU)的i.MX系列處理器，能夠在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)邊緣端高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)推理。

發(fā)表于：1/7/2020

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推LE Audio新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

　　中國(guó)北京，2020年1月7日 –?20年前，藍(lán)牙的出現(xiàn)擺脫了有線式音頻傳輸?shù)氖`，開創(chuàng)了無(wú)線音頻市場(chǎng)。如今，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，簡(jiǎn)稱SIG）宣布即將發(fā)布新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低功耗音頻LE Audio。LE Audio不僅將提升藍(lán)牙音頻性能，還可為助聽(tīng)器應(yīng)用提供更強(qiáng)大的支持，并支持音頻分享（Audio Sharing）。這是一項(xiàng)全新用例，將再次改變我們體驗(yàn)音頻的方式，并讓我們以前所未有的方式與世界相連。

發(fā)表于：1/7/2020

恩智浦錢志軍：看好IoT市場(chǎng)，UWB機(jī)會(huì)巨大

“預(yù)計(jì)這種上升的趨勢(shì)能保持到2020年。第三方的數(shù)據(jù)顯示2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)期相比2019年有較大的增長(zhǎng)，2020年將是復(fù)蘇的一年。”恩智浦大中華區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁錢志軍先生在近期舉辦的媒體溝通會(huì)上發(fā)表了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的預(yù)測(cè)。

發(fā)表于：1/7/2020

TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封裝帶來(lái)出色的900 A額定電流

【2020年1月6日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片?，F(xiàn)在先進(jìn)的TRENCHSTOP IGBT7將進(jìn)一步登上中功率“競(jìng)技舞臺(tái)”：與標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝EconoDUAL 3相結(jié)合。通過(guò)采用這種最新芯片技術(shù)，這款1200 V模塊可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的900 A額定電流，相比上一代技術(shù)，同樣規(guī)格產(chǎn)品的逆變器輸出電流值可提高30％。該模塊在芯片和封裝方面的特定改進(jìn)針對(duì)工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，同時(shí)，它對(duì)于商用、工程和農(nóng)用車輛（CAV）、伺服驅(qū)動(dòng)及太陽(yáng)能和UPS逆變器的設(shè)計(jì)，也可以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)系統(tǒng)性能。

發(fā)表于：1/6/2020

在美國(guó)完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國(guó)開始運(yùn)營(yíng)

　　2020 年 1 月 6 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收購(gòu)的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美國(guó)完成整合，自2020年1月1日起，作為瑞薩電子美國(guó)正式開始運(yùn)營(yíng)。

發(fā)表于：1/6/2020

以芯片為基礎(chǔ)的光學(xué)傳感器可偵測(cè)出尿液中癌癥生物標(biāo)記的雷射感測(cè)裝置

荷蘭特文特大學(xué)（University of Twentein）研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一款以芯片為基礎(chǔ)，可偵測(cè)尿液中癌癥生物標(biāo)記的雷射感測(cè)裝置。這款高度敏感的感測(cè)裝置能夠以較低的成本，透過(guò)非侵入性的方式偵測(cè)低濃度的分子，協(xié)助醫(yī)療人員掌握更多疾病發(fā)展的訊息。

發(fā)表于：1/6/2020

高云半導(dǎo)體成功量產(chǎn)Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

2020年1月6日，中國(guó)廣州-全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”），正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量產(chǎn)，此產(chǎn)品靜態(tài)功耗比業(yè)界基于Flash的非易失FPGA低50％，最低功耗低于28uW。

發(fā)表于：1/6/2020

制裁若壓頂，中芯能否承接華為龐大代工需求？

根據(jù)市場(chǎng)信息，華為已經(jīng)正式在中芯下單，要以其14nm制程來(lái)生產(chǎn)未來(lái)的海思芯片，目前尚未確定是哪類芯片會(huì)在中芯投產(chǎn)，但應(yīng)該會(huì)從結(jié)構(gòu)較單純的AI芯片以及監(jiān)控用控制芯片作為首批下單目標(biāo)。

發(fā)表于：1/6/2020

美國(guó)新規(guī)針對(duì)中國(guó)限制AI軟件出口今起生效

據(jù)路透社等海外媒體報(bào)道，針對(duì)中國(guó)等國(guó)家，特朗普政府在周五（1月3日）采取了措施來(lái)限制人工智能軟件的出口，新規(guī)將于1月6日生效。

發(fā)表于：1/6/2020

pic單片機(jī)解惑篇，pic單片機(jī)、51單片機(jī)，誰(shuí)更易于上手

pic單片機(jī)是學(xué)單片機(jī)人士必須掌握的一款單片機(jī)，對(duì)于pic單片機(jī)，小編層帶來(lái)諸多介紹。如果你對(duì)pic單片機(jī)很感興趣，不妨翻閱往期文章。本文對(duì)pic單片機(jī)的介紹內(nèi)容為：pic單片機(jī)與51單片機(jī)，二者誰(shuí)更易于學(xué)習(xí)，一起來(lái)了解下吧。

發(fā)表于：1/4/2020