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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

3D NAND成半導體業(yè)不景氣救世主

韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。

發(fā)表于：6/23/2016

兆芯X86國產(chǎn)PC實現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域大規(guī)模應用

2016年6月，國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展在北京勝利開幕，本次展覽以“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，科技引領(lǐng)未來”為主題，對“十二五”時期我國科技創(chuàng)新取得的重要進展進行了全面的梳理。展覽共分十個展區(qū)，重大專項展區(qū)位列第一，是本次展覽的“重頭戲”。展覽期間，核高基重大專項展區(qū)人頭攢動。兆芯自主設(shè)計研發(fā)的國產(chǎn)X86通用處理器，以及應用兆芯X86處理器的國產(chǎn)桌面計算機、工控整機、服務器等展品集中亮相，不僅受到了社會各界的關(guān)注，更獲得了各部門領(lǐng)導的肯定和支持。

發(fā)表于：6/23/2016

對抗OLED LCD產(chǎn)業(yè)鏈拼in-cell產(chǎn)能

IC設(shè)計廠敦泰對外表示，針對in-cell\on-cell的單芯片(IDC)觸控顯示驅(qū)動IC出貨快速成長，二季度單月出貨量已達1KK規(guī)模，差不多是一季度出貨量的總和，預估今年全年總出貨量可望突破10KK。

發(fā)表于：6/23/2016

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊眾大廠合縱連橫策略多 5G商機卡位戰(zhàn)已打響

目前包括美、日、韓及大陸電信營運商紛將5G技術(shù)商用化時程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營運商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標準及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺面下紛進行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

發(fā)表于：6/23/2016

人工智能（AI）芯片受關(guān)注半導體大廠忙布局

人工智能（AI）是科技行業(yè)的下一個重大領(lǐng)域，在大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展下，IBM、谷歌、Facebook等國際科技巨頭均將人工智能技術(shù)作為開發(fā)重點。近日，谷歌在其I/O開發(fā)者大會上公開展示了針對人工智能應用的加速器芯片張量處理單元（TPUs）。這一動向顯示未來的人工智能芯片作為核心和底層基礎(chǔ)，將成為發(fā)展重點。

發(fā)表于：6/23/2016

3D打印等高科技將全面進軍大眾生活

近日開幕的京交會上，創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。智能科技和日用消費品結(jié)合，將其融入到生活的每一個方面，可以錄像的眼鏡、時尚設(shè)計的生活用品……高新科技正在使生活發(fā)生著顛覆性的變化。

發(fā)表于：6/23/2016

5G芯片前哨戰(zhàn)將打響高通聯(lián)發(fā)科展訊紛出招

目前包括美、日、韓及大陸電信營運商紛將5G技術(shù)商用化時程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營運商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標準及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺面下紛進行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

發(fā)表于：6/23/2016

不止安全企業(yè) 芯片巨頭同樣緊盯機器識圖技術(shù)

5月19日，ARM正式宣布以3.5億美元收購英國嵌入式計算機視覺技術(shù)公司Apical。5月底英特爾也發(fā)出收購了機器視覺初創(chuàng)公司Itseez的消息。在歷經(jīng)PC和手機市場巔峰時期之后，為保障企業(yè)持久的創(chuàng)新和創(chuàng)收能力，英特爾和 ARM 等芯片巨頭通過收購有一定技術(shù)積累的企業(yè)相繼轉(zhuǎn)戰(zhàn)到計算機視覺市場。

發(fā)表于：6/23/2016

國內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)

日前，中國領(lǐng)先的視頻監(jiān)控芯片供貨商中星微電子發(fā)布，中國首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）“星光智能一號”的最新成果，該芯片已于實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/23/2016

高通、聯(lián)發(fā)科、展訊紛出招　5G芯片前哨戰(zhàn)彌漫火藥味

目前包括美、日、韓及大陸電信營運商紛將5G技術(shù)商用化時程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營運商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標準及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺面下紛進行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

發(fā)表于：6/23/2016