頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 3分鐘帶您了解ARM指令集（下） 今日，電子技術(shù)應(yīng)用向日葵工作室【圖說新聞】帶您了解“ARM指令集”。 發(fā)表于：5/31/2016 全球智能家居市場容量排行中國位列第四 美國達拉斯報道根據(jù)statista美國智能家居行業(yè)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2016年美國智能家居市場容量為97.125億美元，成為全球智能家居市場容量最大的國家。 發(fā)表于：5/31/2016 中國PCT國際專利有兩成是華為中興創(chuàng)造 近日，華為公司在美國和中國對三星公司提起知識產(chǎn)權(quán)訴訟，要求三星公司就其知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)行為對華為進行賠償，成為最近熱議焦點。此次華為訴三星事件表明，中國的一些專利也開始在其他市場遭到侵犯，這意味著，中國正逐漸成為知識產(chǎn)權(quán)大國，但在為這個轉(zhuǎn)折點到來感到高興時，一些專家認為，中國在專利質(zhì)量和結(jié)構(gòu)分布上，還存在一些瑕疵和爭議。 發(fā)表于：5/31/2016 2016年機器人行業(yè)20項前沿技術(shù)盤點 最近在瑞典斯德哥爾摩召開的“國際機器人與自動化大會”(ICRA)向世人展示了該領(lǐng)域最新的設(shè)計和創(chuàng)意理念，從飛行運輸、環(huán)保檢測、工業(yè)制造到休閑生活娛樂，形形色色的機器人幾乎覆蓋了生產(chǎn)生活的各個領(lǐng)域。 發(fā)表于：5/31/2016 特斯拉的最大競爭對手是誰 一圖告訴你 蘋果iPhone的成功吸引了大量模仿者，而被很多人譽為汽車界蘋果的特斯拉，似乎也在以同樣的方式接受“致敬”。不僅傳統(tǒng)汽車廠商在給特斯拉帶來競爭壓力，包括神秘的法拉第未來(Faraday Future)、蔚來汽車(NextEV)、Atieva在內(nèi)的多家電動汽車創(chuàng)業(yè)公司，均獲得大型風險投資機構(gòu)的支持，希望復(fù)制特斯拉的成功。 發(fā)表于：5/31/2016 蘋果的VR戰(zhàn)略再次掀起VR格局之爭 著名蘋果概念設(shè)計師Martin Hajek通過視頻發(fā)布了他設(shè)想的蘋果公司創(chuàng)作的未來虛擬現(xiàn)實設(shè)備的樣子。按照Hajek的設(shè)想，蘋果虛擬現(xiàn)實頭顯包括兩個高分辨率的AMOLED顯示器，可以放置在前額，用于增強現(xiàn)實的立體攝像機，支持耳機和Lightning數(shù)據(jù)線，同時結(jié)合了蘋果手表的材料和設(shè)計，其跟蹤傳感器和綁帶將與蘋果手表完全一致。 發(fā)表于：5/31/2016 美國邀韓國共同反制中國半導(dǎo)體崛起 有鑒于中國鋼鐵產(chǎn)能過剩，美國為避免半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重蹈覆轍，臺面下已提早著手布局防堵中國。消息傳出，韓國已受邀與美國共同反制中國半導(dǎo)體崛起。中國扶植某些產(chǎn)業(yè)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，最后只能對外銷售，引發(fā)國際貿(mào)易糾紛不斷，鋼鐵與更早之前的太陽能都是血淋淋的例子。有了前車之鑒，這次中國扶持更高科技的半導(dǎo)體業(yè)，美國顯然不敢再輕忽。 發(fā)表于：5/31/2016 曲面玻璃獲青睞 相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈迎機遇 曲面玻璃工藝逐步成熟，市場快速興起：曲面玻璃包含蓋板玻璃和背板玻璃。一方面，曲面蓋板玻璃由于“顏值高”和“觸感好”，開始應(yīng)用于多款旗艦手機品牌，未來受益于OLED顯示屏的應(yīng)用趨勢，曲面蓋板玻璃有望實現(xiàn)快速滲透普及；另一方面，由于滿足了智能手機差異化的需求以及能夠帶來更多手機功能設(shè)計的優(yōu)化空間，iPhone4和4S時代的經(jīng)典玻璃背板設(shè)計有望重新獲得國際大廠的采用。蓋板玻璃和背板玻璃的創(chuàng)新都將帶來智能手機單機搭載玻璃價值量的提升，為玻璃產(chǎn)業(yè)帶來新的市場增量。 發(fā)表于：5/31/2016 一文看懂無人機行業(yè)現(xiàn)狀 無人機大戰(zhàn)要開始了，看看這一年里都發(fā)生了什么——我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的無人機廠商獲得了投資，越來越多的的新人入了這個行業(yè)，甚至還有一些主流大公司涌入了無人機市場。 發(fā)表于：5/31/2016 芯片尺寸還會繼續(xù)縮小 現(xiàn)有技術(shù)可推進到3nm 在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上，世界領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸縮小)還會繼續(xù)，我不僅相信它將會繼續(xù)，而且我認為它不得不繼續(xù)。” 發(fā)表于：5/31/2016 ?…1268126912701271127212731274127512761277…?
