頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 豐田發(fā)布兩款全新電動車官圖：東京車展首發(fā)亮相 日前，豐田官方發(fā)布了兩款全新電動車，它們分別為Ultra-compact BEV和Ultra-compact BEV business Concept,這兩款全新的車型將會在本月23日開幕的東京車展正式亮相。 發(fā)表于：10/29/2019 Xilinx躋身《財富》“未來50強”榜單，位列半導體行業(yè)之首 2019 年 10 月29 日，《財富》雜志 2019 年“未來 50 強 ”榜單出爐，自適應和智能計算的全球領(lǐng)導企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導體行業(yè)排名最高的公司。“未來 50 強”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長期發(fā)展?jié)摿Φ墓?。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達（第 27 位）等競爭對手，甚至超越了科技行業(yè)巨頭，如谷歌（第 18 位）、亞馬遜（第 31 位）和 Facebook（第 49 位）等。 發(fā)表于：10/29/2019 東芝推出采用智能相位控制與閉環(huán)速度控制技術(shù)的新款三相無刷電機控制預驅(qū)IC 中國上海，2019年10月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今天宣布，推出三相無刷電機控制預驅(qū)IC“TC78B027FTG”，它采用智能相位控制（InPAC）技術(shù)，能在高速服務器風扇、鼓風機和泵等眾多應用中實現(xiàn)最佳運行效率。 發(fā)表于：10/29/2019 業(yè)內(nèi)首創(chuàng)！思特威科技推出四款全新CMOS圖像傳感器 這批新產(chǎn)品的誕生，標志著思特威業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SmartPixelTM技術(shù)已成功迭代至第二代全新技術(shù)，能夠為廣大應用提供超低光照條件下更卓越的成像性能。 發(fā)表于：10/28/2019 嵌入式技術(shù)的發(fā)展將帶動工控機產(chǎn)業(yè)的改革 近年來，嵌入式工控機在工控機的應用中日趨成熟，開始在一些領(lǐng)域取代傳統(tǒng)工控機，比如從工業(yè)流水線，到智能電視、智能冰箱、智能音箱，再到智慧醫(yī)療設(shè)備，多媒體設(shè)備等等。 發(fā)表于：10/28/2019 在風譎云詭的存儲市場獨辟蹊徑，富士通用二十年時間完美布局嵌入式系統(tǒng)存儲 全球內(nèi)存市場幾年前價格瘋漲對于IT產(chǎn)業(yè)業(yè)者大概仍然心有余悸！隨著這場“芯片戰(zhàn)爭”的硝煙而起的是，中國存儲行業(yè)海量投資的相關(guān)產(chǎn)線紛紛上馬，并預計在今年逐漸開花結(jié)果，即將可能形成中美韓三國爭霸的局面，存儲產(chǎn)業(yè)未來的風云變幻也將更加風譎云詭。特別是隨著5G部署落地、人工智能、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的普及，數(shù)據(jù)存儲已經(jīng)進入長期向上穩(wěn)定增長的通道。根據(jù)預測，2023年人類數(shù)據(jù)的產(chǎn)生將會超過103個ZB(數(shù)據(jù)單位量級GB\TB\PB\EB\ZB)！ 發(fā)表于：10/28/2019 英特爾引領(lǐng)行業(yè)深耕K12教育細分市場，以用戶為中心持續(xù)推動PC創(chuàng)新 等線隨著生活場景多元化的發(fā)展，人們更希望PC這個生活工作中必不可少的工具能夠帶來更加豐富的個性化功能及體驗，蘊藏了巨大機會與潛力的PC細分市場逐漸凸顯。英特爾在深耕創(chuàng)意設(shè)計細分市場后，再次把目光聚焦到K12教育（本指歐美國家從幼兒教育到高中教育階段，在此特指中國從小學到高中12年的教育階段）的學生市場中。 發(fā)表于：10/25/2019 西部數(shù)據(jù)推出新款針對NAS環(huán)境的存儲解決方案 2019年10月25日，北京——西部數(shù)據(jù)公司（NASDAQ: WDC）今日宣布，針對需要搭建NAS環(huán)境的小型企業(yè)和家庭辦公環(huán)境需求，推出一系列定制化存儲解決方案，其中包括首次面世的WD RedTM SSD，旨在提高在混合NAS環(huán)境中的性能和緩存能力，以及擁有14TB大容量的WD Red和WD Red Pro HDDs。 發(fā)表于：10/25/2019 四彈連發(fā) Arm全新IP將智能沉浸式體驗由移動設(shè)備擴展至主流市場 2019年10月23日，在Arm技術(shù)峰會北京站上，Arm宣布推出兩款全新的主流ML處理器，以及最新的MaliGPU與DPU。這些IP的集成代表著Arm有能力根據(jù)需求調(diào)整產(chǎn)品，把高端的體驗帶入消費者高效的日常生活設(shè)備中。 發(fā)表于：10/25/2019 被列為省級重點“頭號”項目，山東有研半導體材料進展如何？ 與非網(wǎng) 10 月 25 日訊，2019 年第一季度，山東重點項目建設(shè)順利推進。山東有研半導體材料有限公司副總工程師肖清華表示，除了搬遷北京的幾條生產(chǎn)線，未來還要新上一條年產(chǎn) 180 萬片的 8 英寸硅片生產(chǎn)線。 發(fā)表于：10/25/2019 ?…144145146147148149150151152153…?
