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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

萊迪思半導體全新CrossLinkPlus FPGA系列產品加速和增強基于MIPI的高端嵌入式視覺系統(tǒng)的視頻橋接

2019年9月30日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。

發(fā)表于：10/8/2019

為進一步加強HAPTIC?相關產品的開發(fā)與IMMERSION公司簽訂產品開發(fā)合作協(xié)議

阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO 6770、代表取締役社長執(zhí)行董事：栗山年弘、總公司：東京，以下簡稱“阿爾卑斯阿爾派”）于今年9月，與引領觸控反饋技術的開發(fā)商及許可商IMMERSION公司（總公司：美國加利福尼亞州圣何塞，以下簡稱“IMMERSION公司”），就HAPTIC?相關產品的開發(fā)簽訂了合作協(xié)議。

發(fā)表于：10/8/2019

28家企業(yè)被納“實體清單” ?？低曉诹?/a>

在美國政府將其中國客戶之一視頻監(jiān)控公司?？低暎℉ikvision）列入黑名單之后，周一，芯片制造商Ambarella的股票在盤后交易中下跌多達12％。

發(fā)表于：10/8/2019

瑞薩電子推出RA產品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M內核，面向智能物聯網應用，具有卓越的性能與先進的安全性

2019 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。

發(fā)表于：10/8/2019

Marvell獲得戰(zhàn)略性ASPICE 2級車載認證

（北京 - 2019 年 9 月29日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布，其車載以太網交換機軟件已獲得SPICE 2級車載認證。該認證表明了Marvell對提供世界級車載軟件開發(fā)能力及流程的承諾。具體來說，ASPICE 2級認證可為汽車制造商提供足夠信心，使其能夠在重要應用領域使用Marvell軟件，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、L3/L4自動駕駛系統(tǒng)（AD）以及安全中央網關。

發(fā)表于：9/29/2019

于燮康：盡快地突破半導體材料產業(yè)壁壘

9月27日，以“自主創(chuàng)新，共謀發(fā)展”為主題的2019中國半導體材料產業(yè)發(fā)展峰會在宜興開幕。本次峰會由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會、宜興市人民政府共同主辦。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在峰會上作了《中國半導體產業(yè)現狀及對材料的需求》的主旨報告。

發(fā)表于：9/28/2019

Marvell 發(fā)布多端口多速率千兆車載以太網交換機芯片

　　（北京 - 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具備多速率千兆路由吞吐能力的高端口數、超低延遲車載交換機芯片系列。新系列創(chuàng)新產品包含業(yè)界首個高端口匯聚交換機芯片，可為所有端口提供千兆性能，從而實現高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）中安全關鍵傳感器數據的匯聚以及高速PCIe主機上行鏈路的數據傳輸。Marvell最新車載產品中還有一款頗具差異化的交換機芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先進路由及安全功能，可在大型網關應用場合中連接多個域控制器。

發(fā)表于：9/28/2019

EDA已成為中國集成電路的命門所在！國產EDA究竟如何追趕國際水平？

1994年“巴黎統(tǒng)籌委員會”正式宣告后，國外EDA公司取消了對中國的禁運，中國急于快速發(fā)展集成電路產業(yè)，卻又無暇補上設計方法學這一堂課，對國外的EDA公司的依賴性也就一直延續(xù)到了現在。

發(fā)表于：9/28/2019

臺積電自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工藝

VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This。

發(fā)表于：9/27/2019

從AI Chip到AI Chiplet

最近，chiplet這個概念熱了起來，從DARPA的CHIPS項目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個意義上來說，chiplet就是一個新的IP重用模式。未來，以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統(tǒng)，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。

發(fā)表于：9/27/2019