頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 大聯(lián)大品佳集團推出基于Airoha+MediaTek的便攜式智能電子血壓計解決方案 2019年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于絡達科技（Airoha）AB1601+聯(lián)發(fā)科（MediaTek）MT6381的便攜式智能電子血壓計解決方案。 發(fā)表于：9/5/2019 谷歌正式發(fā)布Android 10.0正式版 今天凌晨安卓10正式版正式發(fā)布，與此同時谷歌門前也樹起了“10”的雕像。與此前傳言的一樣谷歌正式放棄以甜點命名安卓大版本，全面啟動數(shù)字命名。 發(fā)表于：9/4/2019 “軟硬”兼施 賽靈思雙管齊下實現(xiàn)視頻加速 視頻和圖像數(shù)據(jù)急劇增長，隨之而來地給數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的挑戰(zhàn)。服務器、硬件以及基礎設施的體量越來越大，導致企業(yè)資本開支（CAPEX）不斷增加，而視頻流量的暴漲也加速了企業(yè)運營開支（OPEX）的投入，這成為了如今視頻與圖像處理領域面臨的兩大痛點。為此，賽靈思推出了雙管齊下的音視頻處理戰(zhàn)略：一是傳統(tǒng)的基于 FPGA的高質(zhì)量軟 IP 解決方案，二是賽靈思最新的基于 Zynq UltraScale+ EV的高密度固化硬 IP 解決方案，為業(yè)內(nèi)帶來一場全新的“視頻處理加速”。 發(fā)表于：9/2/2019 Nature：史上最大碳納米管芯片問世！MIT用14000個碳納米管晶體管造出16位微處理器 迄今為止用碳納米管制造的最大的芯片問世了！來自MIT的研究人員制造出一個完全由碳納米晶體管構成的16位微處理器，包含14000多個碳納米管（CNT）晶體管。這是新型芯片制造的一個重大里程碑。 發(fā)表于：8/29/2019 一位美國半導體大牛談中國IP及異構計算發(fā)展機遇 伴隨著開源指令集RISC-V大受青睞，IBM Power、MIPS等老牌指令集陸續(xù)開源，在這種情況下，是否還需要發(fā)展本土處理器IP，讓我們看看一位美國技術大牛的見解。 發(fā)表于：8/29/2019 2019中國AI算力城市排名出爐 北京居首 8月28日，在中國工程院主辦、浪潮集團承辦的2019中國人工智能計算大會（AICC2019）上，IDC與浪潮聯(lián)合發(fā)布了《2019-2020中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》，旨在評估中國人工智能發(fā)展的現(xiàn)狀，為推動產(chǎn)業(yè)AI化發(fā)展提供極具價值的參考依據(jù)和行動建議。 發(fā)表于：8/29/2019 紫光展銳發(fā)布高性能AI邊緣計算平臺虎賁T710 2019年8月27日，全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商紫光展銳今日宣布，推出業(yè)界領先的高性能AI邊緣計算平臺——虎賁T710，全面推進AI在工業(yè)、商業(yè)、醫(yī)療、家居、教育等領域的商用，加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級。 發(fā)表于：8/28/2019 震撼首發(fā) 兆易創(chuàng)新引領RISC-V進入“用芯”時代 從2008年開始RISC-V就是全球爭論的熱點話題，被視為中國芯片產(chǎn)業(yè)的一個重要機遇，期望在CPU領城形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局，但是真正投入資源去嘗試這一全新生態(tài)并推出產(chǎn)品的公司并不多。近日，國內(nèi)通用MCU領域的代表企業(yè)兆易創(chuàng)新隆重發(fā)布了基于RISC-V架構的通用MCU產(chǎn)品系列——GD32V，在全球范圍內(nèi)首次將RISC-V的技術引入到嵌入式領域，一舉將RISC-V由“談芯”時代引領入“用芯”時代，為國內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)帶來一個全球的賽道、全新的機會。 發(fā)表于：8/27/2019 華為的最強 AI 昇騰 910，如何得以世界第一？ 8月23日下午，華為在深圳坂田總部舉辦發(fā)布會，正式發(fā)布算力最強的AI處理器Ascend 910（昇騰910），同時推出全場景AI計算框架MindSpore。 發(fā)表于：8/24/2019 美光推出面向移動應用、業(yè)內(nèi)容量最高的單片式內(nèi)存 ? 16Gb LPDDR4X改進了能耗、速度和業(yè)內(nèi)最高容量的單片式裸晶，它的推出進一步鞏固了美光在低功耗 DRAM 領域的領先地位。 ? 基于 UFS 的多芯片封裝可在同等尺寸條件下降低功耗并增加容量，從而使手機設計更加輕巧 發(fā)表于：8/23/2019 ?…159160161162163164165166167168…?
