頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線(xiàn)策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 AMD直言 就目前英特爾的半導(dǎo)體實(shí)力，會(huì)追上 對(duì)AMD來(lái)說(shuō)，2019年是值得紀(jì)念的重要年份。一是因?yàn)榻衲晔茿MD公司成立50周年，二是因?yàn)榘l(fā)布了一系列重磅產(chǎn)品，比如基于7nm工藝的銳龍3000處理器、Navi架構(gòu)RX 5700顯卡等。 發(fā)表于：6/12/2019 AMD 公布新一代 yzen 9 3950X 處理器，迄今最強(qiáng)大之一 今年是AMD大曝的一年，在CPU和GPU的產(chǎn)品線(xiàn)上，AMD都挺進(jìn)了7nm的領(lǐng)域，CPU架構(gòu)也從Zen提高到了Zen 2。在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming發(fā)布會(huì)上，蘇媽正式公布了全新一代的AMD Ryzen 9 3950X處理器。這是AMD目前為止最強(qiáng)大的消費(fèi)級(jí)處理器產(chǎn)品之一。 發(fā)表于：6/12/2019 AMD 推出 50 周年高性能紀(jì)念版顯卡：擁有40組計(jì)算單元，新增游戲頻率 在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming發(fā)布會(huì)上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Dr。 Lisa Su，正在展示AMD新一代游戲產(chǎn)品和技術(shù)細(xì)節(jié)，今年是AMD的50周年，AMD也推出Radeon 5700XT 50周年高性能紀(jì)念版顯卡。 發(fā)表于：6/12/2019 沃特希望延期執(zhí)行華為部分禁令，究竟是何目的？ 據(jù)報(bào)道，白宮行政管理和預(yù)算局代理局長(zhǎng)拉斯·沃特(Russell T. Vought)希望推遲執(zhí)行限制美國(guó)政府與華為業(yè)務(wù)往來(lái)的法律關(guān)鍵條款，理由是，這會(huì)讓使用華為技術(shù)的美國(guó)公司負(fù)擔(dān)過(guò)重。 發(fā)表于：6/12/2019 一文讀懂碳化硅半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 之前許久的時(shí)間里，我們基本都集中于以硅半導(dǎo)體材料為主的分立器件和集成電·的研究中，廣泛的應(yīng)用以于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、汽車(chē)電子、航天航空等各個(gè)領(lǐng)域，帶來(lái)的發(fā)展時(shí)巨大的。 發(fā)表于：6/12/2019 暴利不再，ARM和RISC-V能否從服務(wù)器市場(chǎng)分得一杯羹？ 隨著AMD再次與英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，服務(wù)器芯片市場(chǎng)50%的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束。另外，IBM的Power服務(wù)器、Arm服務(wù)器，還有潛力巨大的RISC-V架構(gòu)芯片都努力瓜分x86架構(gòu)服務(wù)器市場(chǎng)的份額。只是，除非英特爾和AMD的服務(wù)器銷(xiāo)售出現(xiàn)重大問(wèn)題，非x86服務(wù)器可能很難獲得巨大的成功。但無(wú)論如何，這一市場(chǎng)δ來(lái)將不會(huì)無(wú)聊。 發(fā)表于：6/12/2019 暴利不再，ARM和RISC-V能否從服務(wù)器市場(chǎng)分得一杯羹？ 隨著AMD再次與英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，服務(wù)器芯片市場(chǎng)50%的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束。另外，IBM的Power服務(wù)器、Arm服務(wù)器，還有潛力巨大的RISC-V架構(gòu)芯片都努力瓜分x86架構(gòu)服務(wù)器市場(chǎng)的份額。只是，除非英特爾和AMD的服務(wù)器銷(xiāo)售出現(xiàn)重大問(wèn)題，非x86服務(wù)器可能很難獲得巨大的成功。但無(wú)論如何，這一市場(chǎng)δ來(lái)將不會(huì)無(wú)聊。 發(fā)表于：6/12/2019 格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿(mǎn)足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項(xiàng)300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應(yīng)，以滿(mǎn)足格芯客戶(hù)針對(duì)射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺(tái)不斷增長(zhǎng)的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系，將在δ來(lái)幾年內(nèi)確保最先進(jìn)SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：6/12/2019 華為自行設(shè)計(jì)PA，美半導(dǎo)體業(yè)受害 美國(guó)總統(tǒng)川普7日接受福斯電視臺(tái)專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，他會(huì)與大?達(dá)成ó易協(xié)議;另?yè)?jù)香港南華早報(bào)報(bào)導(dǎo)，中美兩國(guó)政府正在尋找機(jī)會(huì)重新開(kāi)始談判，但是預(yù)計(jì)進(jìn)展會(huì)很緩慢。 發(fā)表于：6/12/2019 臺(tái)積電前5月?tīng)I(yíng)收比同期減少9%，對(duì)未來(lái)仍有信心 臺(tái)積電10日公布5月?tīng)I(yíng)收，804.37億元新臺(tái)幣(單λ下同)，月增7.7%，比去年同月微幅下滑0.7%，大致符合法人預(yù)期，5月優(yōu)于4月，但比去年小幅下滑趨勢(shì)看法。 發(fā)表于：6/12/2019 ?…191192193194195196197198199200…?
