頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 華虹集團制造平臺人事調整 2019年3月28日，華虹半導體發(fā)布人事變動公告，公司總裁王煜辭任，唐均君繼任總裁。自2019年5月1日生效。 發(fā)表于：3/28/2019 基于縱深防御的煙草行業(yè)工控安全解決方案 作為國家重要基礎設施，工控系統(tǒng)的安全問題受到各行各業(yè)的普遍重視。聚焦于煙草行業(yè)，根據煙草行業(yè)自身的行業(yè)特點和信息化、工業(yè)控制系統(tǒng)信息化的特殊需要，通過現(xiàn)場調研、模擬測評，參考工控安全廠家及業(yè)內典型解決方案和實施案例，在充分吸取其中的經驗和教訓的基礎上，制定了一套適合在煙草行業(yè)應用的工控系統(tǒng)安全解決方案。該方案具有貼合行業(yè)、防御為主、基因安全、實用性強的特點。 發(fā)表于：3/28/2019 自抗擾PID四旋翼飛行器控制方法研究 針對傳統(tǒng)PID控制算法不能很好地適應非線性被控系統(tǒng)、魯棒性較弱、抗擾能力差等缺點，提出了一種基于傳統(tǒng)PID控制與自抗擾控制結合的四旋翼飛行器控制方法。在傳統(tǒng)PID控制器的基礎上，對飛行器姿態(tài)解算過程中的不確定因素和外界干擾予以實時的觀測和補償。最后在Simulink中分別搭建傳統(tǒng)串級PID控制器和自抗擾PID控制器的仿真模型，通過分析仿真結果得出自抗擾PID控制器的響應時間比傳統(tǒng)串級PID控制器快約30%，穩(wěn)態(tài)誤差較傳統(tǒng)串級PID控制器降低約15%，超調量降低約20%。由此得出自抗擾PID四旋翼飛行器控制方法能夠很好地適應四旋翼飛行器非線性系統(tǒng)，達到抑制外界干擾以及補償系統(tǒng)控制誤差的效果。 發(fā)表于：3/28/2019 美光科技攜手清華大學推進AI研究與道德規(guī)范 北京（2019年3月28日）——美光科技今天宣布，清華大學成為獲頒“創(chuàng)新鼓勵獎”（Advancing Curiosity Grant）的首家中國高校。美光科技將通過美光基金會撥款10萬美元。該獎項旨在資助高校和非營利組織進行對如何通過人工智能（AI）、機器學習及深度學習改善生活的研究。 發(fā)表于：3/28/2019 Arm 基于臺積公司22納米ULP技術的POP IP， 力助聯(lián)詠科技推進數(shù)字電視芯片 北京 – 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結合Arm big.LITTLE架構的核心優(yōu)勢，為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。 發(fā)表于：3/27/2019 面向圖像三維重建的無人機航線規(guī)劃 隨著無人機技術的發(fā)展，無人機序列影像三維重建越來越受到人們的關注。為完整重建任務區(qū)域的三維模型并減少無人機飛行功耗，提出一種面向圖像三維重建的無人機航線規(guī)劃算法。針對凸多邊形任務區(qū)域，在圖像重疊度和時間連續(xù)性的要求下，基于光柵法規(guī)劃掃描航線并結合最佳掃描方向使得轉彎次數(shù)最少。借助Gazebo仿真平臺，對比驗證了無人機按照該算法規(guī)劃的航線飛行時功耗更小，且拍攝得到的序列影像能夠重建任務區(qū)域三維模型。 發(fā)表于：3/27/2019 比特大陸宣布組織調整 將重啟IPO 3月26日，比特大陸發(fā)布內部信，宣布組織架構調整，由王海超擔任公司CEO，并宣布公司將聚焦在數(shù)字貨幣和人工智能芯片以及基于此的產品和服務。 發(fā)表于：3/27/2019 推動人工智能教育教學英特爾宣布與人大附中西山學校共建人工智能實驗室 英特爾今天宣布攜手人大附中西山學校共建人工智能實驗室，圍繞人工智能及無人駕駛領域的科普工作及人工智能領域教學資源共建，共同推動人工智能創(chuàng)新技術與教育教學的深度融合，開啟中學人工智能教育發(fā)展新篇章，為人工智能領域的創(chuàng)新人才儲備提供強有力的支持。以“AI賦能，智啟教育未來”為主題的智能實驗室共建啟動儀式在人大附中西山學校舉行，英特爾和合作伙伴及學校領導出席了此次啟動儀式。此次人工智能實驗室的建立是英特爾去年宣布啟動的“AI未來先鋒計劃”的舉措之一，也是英特爾積極響應國家智能戰(zhàn)略，在中小學教育領域的有益嘗試。 發(fā)表于：3/26/2019 Molex發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器 Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數(shù)量多達 50 個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，完美用于移動設備應用。 發(fā)表于：3/26/2019 點亮夢想之光 東芝云南希望小學正式揭牌 東芝（中國）有限公司與中國青少年發(fā)展基金會、云南青少年發(fā)展基金會代表一行飛往云南蘭坪白族普米族自治縣，與當?shù)乜h委、縣教育局相關人員一道，深入貧困地區(qū)蘭坪縣營盤鎮(zhèn)恩羅村，實地回訪東芝希望小學的建設情況，同時為東芝希望小學竣工揭牌。 發(fā)表于：3/26/2019 ?…246247248249250251252253254255…?
