頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 針對自動駕駛市場，Arm發(fā)布首款多線程處理器Cortex-A65AE 北京 – 2018年12月21日 – Arm宣布推出首款集成功能安全的多線程處理器Arm Cortex-A65AE，它是Arm汽車增強版IP產(chǎn)品組合的最新補充，旨在更高效地處理下一代車輛中產(chǎn)生的多種傳感器數(shù)據(jù)流，安全地實現(xiàn)創(chuàng)新的駕駛員體驗。 發(fā)表于：12/23/2018 在中國被禁之后，蘋果又在德國敗訴！這一次或?qū)⒈徽麄€歐盟禁售！ 當?shù)貢r間12月20日，高通宣布德國慕尼黑地區(qū)法院認定蘋果使用英特爾芯片和Qorvo部件的iPhone機型侵犯了高通的一項“包絡跟蹤”技術專利（可幫助手機收發(fā)無線信號時節(jié)省電池電量），并授予了高通所請求的永久禁令，要求蘋果公司停止在德國銷售、許諾銷售和進口銷售使用英特爾芯片和Qorvo器件的某些iPhone機型。 發(fā)表于：12/23/2018 中國將再添兩座12吋晶圓廠：富士康投620億，夏普投611億？ 據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元（約合人民幣611億元）建晶圓廠。然而就在剛剛（12月21日晚間），《日經(jīng)新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元（約合人民幣620億元）在珠海建立一座芯片工廠。 發(fā)表于：12/23/2018 三星7nm EUV拿下大訂單：將代工IBM Power11處理器 隨著10nm以及更先進光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集，有實力參與的晶圓廠商數(shù)量驟減。在UMC（聯(lián)電）和GF（格芯）放棄后，基本只剩下臺積電、三星和Intel三家有此實力。 發(fā)表于：12/23/2018 三星和英特爾都虎視眈眈，MRAM有何吸引力？ 在第64屆國際電子器件會議( IEDM )上，全球兩大半導體龍頭英特爾及三星展示嵌入式MRAM在邏輯芯片制造工藝中的新技術。 發(fā)表于：12/23/2018 2019年的半導體市場將如何發(fā)展？ 2018年12月12 日-14日，在東京國際展示廳舉行的“SEMICON Japan 2018”上，英國的HIS Markit的技術調(diào)查部的總監(jiān)—南川 明先生在“市場研討會”上做了關于半導體產(chǎn)業(yè)的最新動向的演講，“以車載半導體為中心、改變行業(yè)面貌”。 發(fā)表于：12/23/2018 瑞薩電子收購Intersil之后的變與不變 2017年，瑞薩電子實現(xiàn)了70多億美元的營收，并且還在不斷拓展其產(chǎn)品線和業(yè)務營收能力，特別是在高性能模擬器件和電源器件方面，更是不遺余力，為此，瑞薩電子于2016年發(fā)起了對美國英特矽爾（Intersil）的并購，并于2017年2月24日完成收購，從而豐富了其電源管理和高性能模擬產(chǎn)品線。 發(fā)表于：12/23/2018 知識產(chǎn)權專家：蘋果以軟件升級繞過高通專利并無可能 兩家行業(yè)巨頭的正式交鋒始于2017年1月蘋果在美國加州起訴高通，指責后者壟斷無線芯片市場，并在中國向北京知識產(chǎn)權法院遞交訴訟。隨后蘋果停止向高通支付專利費用。 發(fā)表于：12/23/2018 Intel的3D堆疊能否為摩爾定律續(xù)命？ 過去的一年，我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展，而AMD卻搶先發(fā)布了第一款基于7nm的處理器。 發(fā)表于：12/23/2018 3nm爭奪戰(zhàn)正式開打 昨天，臺灣主管部門宣布，臺積電3nm工廠環(huán)評正式通過，這個總投資規(guī)模約200億美元的項目進入了一個新階段。 發(fā)表于：12/23/2018 ?…283284285286287288289290291292…?
