頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 西部數(shù)據(jù)周四宣布174億美元收購東芝芯片業(yè)務 北京時間8月28日晚間消息，路透社今日援引多位知情人士的消息稱，以西部數(shù)據(jù)為代表的財團即將與東芝達成協(xié)議，以174億美元收購東芝芯片業(yè)務。 發(fā)表于：8/29/2017 世界首個海水量子通信實驗成功 近日，上海交通大學金賢敏團隊成功進行了首個海水量子通信實驗，觀察到了光子極化量子態(tài)和量子糾纏可在海水中保持量子特性，在國際上首次通過實驗驗證了水下量子通信的可行性，向未來建立水下及空海一體量子通信網(wǎng)絡邁出重要一步。該成果發(fā)表在最新一期的《光學快報》雜志上，并被列為編輯推薦。 發(fā)表于：8/29/2017 數(shù)字為主的混合信號設(shè)計的驗證方法學 混合信號驗證在當前SoC設(shè)計中的作用越來越重要, 被稱為芯片流片以前的健康體檢, 可以有效避免芯片二次流片。結(jié)果證實大部分芯片的問題可以通過合適的混合信號驗證方法發(fā)現(xiàn)。當前混合信號驗證的主要挑戰(zhàn)包括行為級模型建模、晶體管級仿真速度、低功耗驗證等，介紹了微控制器芯片KW41中使用的一整套混合信號驗證方法， 包括使用電路模型產(chǎn)生器生成wreal模型， 混合模式數(shù)?；旌闲盘柗抡妫M電路斷言和電路檢測幫助實現(xiàn)自動化檢驗，模擬電路檢測發(fā)現(xiàn)模擬電路潛在問題，用XPS MS做全芯片晶體管級仿真。該方法適用于所有數(shù)字設(shè)計為主的芯片。 發(fā)表于：8/28/2017 基于magnum II測試系統(tǒng)的MRAM VDMR8M32測試技術(shù)研究 摘要: VDMR8M32是珠海歐比特公司自主研發(fā)的一種高速、大容量的TTL同步靜態(tài)存儲器(MRAM)，可利用其對大容量數(shù)據(jù)進行高速存取。本文首先介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和原理，其次詳細闡述了基于magnum II測試系統(tǒng)的測試技術(shù)研究，提出了采用magnum II測試系統(tǒng)的APG及其他模塊實現(xiàn)對MRAM VDMR8M32進行電性測試及功能測試。 發(fā)表于：8/28/2017 國務院：中小學應設(shè)置AI課程，推廣編程 近日，國務院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》），明確指出人工智能成為國際競爭的新焦點，應逐步開展全民智能教育項目，在中小學階段設(shè)置人工智能相關(guān)課程、逐步推廣編程教育、建設(shè)人工智能學科，培養(yǎng)復合型人才，形成我國人工智能人才高地。 發(fā)表于：8/28/2017 科學家研制新型等離子體增加釋放能量 助攻核聚變 科學家找到了一種生產(chǎn)等離子體燃料的新方法，由于其溫度夠高、密度夠大，可產(chǎn)生“大量”核聚變能量。雖然短期內(nèi)仍無法通過核聚變?yōu)榧彝ズ推髽I(yè)供能，但這種新型等離子體無疑是核聚變研究之路上的一座里程碑。 發(fā)表于：8/28/2017 安森美半導體8月份特色新品 安森美半導體的特色新品(FNP)列表重點介紹最新發(fā)布的一些器件。每一更新包括最新產(chǎn)品的產(chǎn)品類別、其獨特之處的概要和了解更多詳細信息的鏈接。無論您正在研發(fā)最新的設(shè)計還是僅僅出于對新產(chǎn)品的好奇，這些更新是您的理想指南。 發(fā)表于：8/27/2017 安森美半導體7月份特色新品 安森美半導體的特色新品(FNP)列表重點介紹最新發(fā)布的一些器件。每一更新包括最新產(chǎn)品的產(chǎn)品類別、其獨特之處的概要和了解更多詳細信息的鏈接。無論您正在研發(fā)最新的設(shè)計還是僅僅出于對新產(chǎn)品的好奇，這些更新是您的理想指南。 發(fā)表于：8/27/2017 為何我的比較器如此振蕩 比較器看起來相當簡單。它們比較兩個信號電壓，并相應地設(shè)置輸出高電平或低電平。然而，如果兩個輸入信號電壓非常接近，即使輸入信號上的一點噪聲也會導致輸出在高低邏輯電平之間振蕩。增加滯回是解決這個問題最簡單的方法。 發(fā)表于：8/27/2017 采用SOT-223封裝的CoolMOS? P7兼具出色性能 2017年8月22日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通過SOT-223封裝進一步壯大新近推出的CoolMOS? P7產(chǎn)品陣容。全新器件是作為DPAK簡易替換器件而開發(fā)的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺與SOT-223封裝相結(jié)合，使其非常適于智能手機充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應用。 發(fā)表于：8/27/2017 ?…586587588589590591592593594595…?
