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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

如何通過(guò)一站式IPM方案

與分立方案相比，智能功率模塊（IPM）在減少占板空間、提升系統(tǒng)可靠性、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和加速產(chǎn)品上市等方面都具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。在不同的應(yīng)用中，IPM需要采用不同的晶圓技術(shù)和封裝技術(shù)以盡量減小熱阻，降低導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗，同時(shí)確保高集成度、高開(kāi)關(guān)速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。

發(fā)表于：7/11/2017

恩智浦突破固態(tài)射頻能量極限

邁阿密–2017年6月20日（IMPI年度微波功率研討會(huì)）–全球最大的射頻功率晶體管供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布推出業(yè)內(nèi)面向915MHz應(yīng)用的最高功率晶體管。MRF13750H晶體管提供750W連續(xù)波(CW)，比目前市場(chǎng)上同類產(chǎn)品高出百分之五十。MRF13750H晶體管基于50V硅技術(shù)LDMOS，突破了半導(dǎo)體射頻功率放大器的極限，使之成為在高功率工業(yè)系統(tǒng)中替代真空管的極具吸引力的產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/11/2017

百度與科勝訊合作攜手向市場(chǎng)推出對(duì)話式人工智能設(shè)備

中國(guó)北京，2017年7月5日 –致力于提供更自然用戶體驗(yàn)的音頻和語(yǔ)音技術(shù)方案提供商科勝訊（Conexant）今天宣布將與中國(guó)科技巨頭百度合作，為設(shè)備制造商推出針對(duì)語(yǔ)音應(yīng)用的多款開(kāi)發(fā)套件和參考設(shè)計(jì)，以供他們?cè)诎俣菵uerOS平臺(tái)上開(kāi)發(fā)遠(yuǎn)場(chǎng)對(duì)話式人工智能（AI）設(shè)備。

發(fā)表于：7/11/2017

大聯(lián)大世平集團(tuán)聯(lián)合中山遠(yuǎn)大推出

2017年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平與中山遠(yuǎn)大一起助力車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，聯(lián)合推出基于恩智浦半導(dǎo)體（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等眾多國(guó)際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的電動(dòng)汽車(chē)交流充電樁解決方案，該方案除可實(shí)現(xiàn)電量計(jì)費(fèi)、聯(lián)網(wǎng)控制、急停斷電等功能外，還支持以太網(wǎng)云功能，實(shí)現(xiàn)微信智能控制和收費(fèi)。

發(fā)表于：7/11/2017

各類芯片封裝簡(jiǎn)介

日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少？

發(fā)表于：7/11/2017

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布穩(wěn)健可靠的USB Type-C?控制器

中國(guó)，2017年7月10日 —— 意法半導(dǎo)體推出兩款新的USB Type-C?標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證端口控制器芯片。新產(chǎn)品內(nèi)置保護(hù)電路，有助于設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation(充電握手協(xié)商)、Managed Active Cables(主動(dòng)線纜管理)和Guest Protocols(外接設(shè)備協(xié)議支持)。

發(fā)表于：7/11/2017

業(yè)界最低功耗零漂移運(yùn)算放大器僅消耗 1.3μA 電流

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 7 月 10 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出零漂移運(yùn)算放大器 LTC2063，該器件采用 1.8V 電源時(shí)僅吸取 1.3μA 典型電流 (最大值為 2μA)。

發(fā)表于：7/11/2017

Intersil推出業(yè)內(nèi)首款專門(mén)針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的全高清LCD視頻處理器

美國(guó)加州、MILPITAS --- 2017年7月11日 — 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出可與最新一代汽車(chē)SoC相連接的業(yè)內(nèi)首款專門(mén)為汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全高清LCD視頻處理器---TW8844。

發(fā)表于：7/11/2017

羅德與施瓦茨公司支撐中國(guó)移動(dòng)完成業(yè)界首次5G毫米波器件評(píng)估測(cè)試

為滿足未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)超高速率的業(yè)務(wù)需求，業(yè)界紛紛啟動(dòng)5G毫米波基站研發(fā)。目前5G毫米波基站所需的器件成熟度較低，且缺乏滿足5G信號(hào)特征的毫米波器件測(cè)試系統(tǒng)，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)界無(wú)法對(duì)5G毫米波器件進(jìn)行深入、全面和有效的評(píng)測(cè)。

發(fā)表于：7/11/2017

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Realtek技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級(jí)解決方案

2017年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級(jí)解決方案，針對(duì)中高級(jí)手機(jī)、耳機(jī)擴(kuò)大器以及type-C音響耳機(jī)等應(yīng)用系統(tǒng)。

發(fā)表于：7/11/2017