頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 MIT通過模擬樹木開發(fā)仿生供能裝置 近日，在美國國防高級研究計劃局（DARPA）資助下，麻省理工學院的研究人員成功通過仿生樹木的營養(yǎng)及水分傳輸方式，制備出“微流體泵”，使用方糖對芯片供能，為今后制備低成本小型機器人奠定基礎。研究成果發(fā)表在雜志《自然-植物》上。 發(fā)表于：3/22/2017 英飛凌用于工業(yè)照明應用的全新XMC?單片機 2017年3月21日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜基于ARM的全新XMC單片機以及基于iMotion的電機控制解決方案，亮相2017年國際嵌入式系統(tǒng)展。XMC單片機適用于多種工業(yè)應用，其新特性包括提供研發(fā)支持，以大幅降低設計復雜度、縮短研發(fā)周期、削減系統(tǒng)成本，以及幫助加快完成經DALI認證的LED設計。 發(fā)表于：3/21/2017 TI推出業(yè)界領先的多相雙向電流控制器 2017年3月21日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出業(yè)界領先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統(tǒng)之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創(chuàng)新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數(shù)量多、全數(shù)字控制方案的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/21/2017 英特爾發(fā)布全球響應速度領先的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤 今天，英特爾發(fā)布英特爾 閃騰TM 固態(tài)盤DC P4800X系列及搭配英特爾內存驅動技術的英特爾 閃騰TM 固態(tài)盤DC P4800X。該系列固態(tài)盤能夠為數(shù)據(jù)中心存儲及內存架構的轉變提供更多新的可能。 發(fā)表于：3/21/2017 從入局到逾百萬 兆芯TVOS智能終端輝煌歷程 CCBN 2017以“視界融合 智享未來”為主題，將于3月23日在北京中國國際展覽中心盛大開幕。上海兆芯集成電路有限公司作為TVOS工作組一直以來的重要成員，將攜公司自主設計研發(fā)的、面向廣電TVOS 4K超高清智能終端ZX-2000芯片、全新的智能識別應用解決方案以及廣電VR整體解決方案亮相CCBN 2017（展位號：8A502），屆時將為廣大的行業(yè)人士和觀眾帶來更新穎、更具特色的應用體驗。 發(fā)表于：3/21/2017 新日本無線推出適合聲音通信的寬帶FM IF檢波器IC NJW2311 新日本無線推出的寬帶FM IF檢波器IC NJW2311完全不需要使用外接移相器，適合各種有線無線聲音通信。NJW2311可以將1.5MHz到15MHz的IF信號自動FM調制解調，并且可以在4.5V以上電壓下工作。NJW2311檢波器內置有IF放大器、FM調制解調器以及低噪聲運算放大器，實現(xiàn)了優(yōu)質的S/N信噪比和THD諧波失真特性，無論是無線通信還是有線通信，對于各種聲音通信都可以得到很好的方案優(yōu)化。 發(fā)表于：3/21/2017 含有密碼加速功能的Synopsys高性能新安全模塊使安全功能加速了100倍 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare tRoot H5硬件安全模塊（HSM），為設計人員提供能保護系統(tǒng)級芯片（SoC）中的敏感信息和數(shù)據(jù)處理的可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）。 發(fā)表于：3/21/2017 Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術 驅動IC設計創(chuàng)新 2017年3月21日，上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術開發(fā)的合作內容。憑借Cadence 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級芯片（SoC）設計師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動和高端消費電子應用。 發(fā)表于：3/21/2017 ARM推出全新DynamIQ技術 為人工智能開啟無限可能 2017年3月21日，中國北京——ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技術。作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎，DynamIQ技術代表了多核處理設計行業(yè)的轉折點，其靈活多樣性將重新定義更多類別設備的多核體驗，覆蓋從端到云的安全、通用平臺。DynamIQ技術將被廣泛應用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設備，這些設備所產生的以澤字節(jié)(ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬億GB)為計算單位的數(shù)據(jù)會在云端或者設備端被用于機器學習，以實現(xiàn)更先進的人工智能，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗。 發(fā)表于：3/21/2017 利用全新SimpleLink MCU平臺加速產品擴張并實現(xiàn)軟件投資最大化 德州儀器（TI）今日宣布推出其全新的SimpleLink 微控制器（MCU）平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產品擴張的進程?；隍寗?、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發(fā)套件（SDK）以100%的代碼重用率實現(xiàn)了可擴展性，從而縮短了設計時間，并允許開發(fā)人員在不同的產品中重復利用此前的投資。 發(fā)表于：3/21/2017 ?…734735736737738739740741742743…?
